高級PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過多年的工作實(shí)踐證明，要成功地推行5S管理就要有一個(gè)非常系統(tǒng)的方法，只有全體員工掌握了推行秘訣，才能使5S管理得到徹底地落到實(shí)處，主要有以下幾個(gè)方面：秘訣一：以客戶和員工滿意為關(guān)注焦點(diǎn)電路板廠企業(yè)發(fā)展的目的是創(chuàng)造利潤，而客戶和員工是利潤的來源，5S管理的**終目的是提高企業(yè)員工的素養(yǎng)，使客戶滿意，為企業(yè)帶來更多的利潤。在推行5S管理過程中，要緊緊地圍繞這一主題來工作。秘訣二：全員參與，快樂實(shí)施線路板廠5S的推動(dòng)要做到企業(yè)上下全體一致，全員參與。經(jīng)理、科長、主任、班組長要做到密切地配合，因?yàn)橥菩?S的是一個(gè)車間，一個(gè)部門。在裝配車間，主管就應(yīng)該告知員工，或教育員工整理、整頓、清掃、安全的重要性，然后再進(jìn)一步地告知每個(gè)人，要養(yǎng)成一種規(guī)范化，怎么樣去進(jìn)行整理、進(jìn)行整頓、進(jìn)行清掃。每一個(gè)人都能夠做好以后，這個(gè)小組就可以做得更好。所以5S的活動(dòng)，它的每一個(gè)環(huán)節(jié)就是部門，每一個(gè)人都有責(zé)任；每一個(gè)責(zé)任都要環(huán)環(huán)相扣，也就是每一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)干部之間都要環(huán)環(huán)相扣。銅基板抄板打樣生產(chǎn)。電路板快速

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個(gè)不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP（MicroViaProcess）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。pcb板測試架熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。

隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，電路板（PCB）不僅是供應(yīng)鏈中的要角，也成為現(xiàn)今中國臺(tái)灣的重要產(chǎn)業(yè)之一。即便2020年受到特殊時(shí)期肺炎特殊時(shí)期沖擊，雖然與電路板相關(guān)之上游材料供應(yīng)亦一度受到停工的影響，不過在復(fù)工迅速及多數(shù)廠商仍有其它不受影響地區(qū)之產(chǎn)能調(diào)配的情況下，原物料的供應(yīng)影響輕微。但特殊時(shí)期肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)布局上有所調(diào)整，加速數(shù)位轉(zhuǎn)型；另受惠遠(yuǎn)距商機(jī)、5G、高效能運(yùn)算、云端、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求浮現(xiàn)以及美中競爭的延續(xù)，都將影響全球電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其以軟板相較于其他硬板電路板產(chǎn)品具有更加輕薄、更具可撓性的產(chǎn)品特性，在終端產(chǎn)品講求輕薄多工的趨勢之下，軟板的應(yīng)用場域逐年增加。根據(jù)工研院統(tǒng)計(jì)，2020年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為約697億美元，其中軟板（包括軟硬結(jié)合板）約占20％，產(chǎn)值達(dá)到140億美元。

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。工業(yè)控制電路板抄板打樣批量生產(chǎn)。

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗(yàn)金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進(jìn)一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。高精度PCB抄板加急打樣出貨。電路板按鈕開關(guān)

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現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯(cuò)誤；元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯(cuò)誤，同時(shí)對不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力。電路板快速