什么是金屬基板PCB？PCB設(shè)計師必須解決PCB元器件中如何導(dǎo)熱的問題。本文主要介紹在制造工程中通過將PCB用導(dǎo)熱膠壓貼到金屬基板上的散熱方案。注意，有些人把這種類型的PCB稱之為散熱基板PCB或金屬基PCB（MCPCB），我們稱之為IMPCB。PCB壓貼在金屬基板上時，粘接材料可以是導(dǎo)熱但絕緣的（絕緣金屬PCB或金屬芯PCB）；在RF/微波電路中，粘接材料既導(dǎo)電也導(dǎo)熱。RF設(shè)計師通常采用既導(dǎo)電也導(dǎo)熱的粘接材料，因為他們不僅把粘接材料用作散熱片，也把它用作接地層。應(yīng)用不同，設(shè)計需考慮的因素也大不相同。FPC線路板打樣批量生產(chǎn)。電路板制造廠家

預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應(yīng)用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設(shè)計趨勢，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應(yīng)用市場所占的比重。手機鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求而采用潛望式結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得手機鏡頭因應(yīng)日益嚴苛的空間限制，從外觀上出現(xiàn)了多種不同型態(tài)，在技術(shù)上對軟硬結(jié)合PCB板的要求更加嚴苛，其應(yīng)用范圍更加廣的。線路板卡扣LED雙面鋁基板抄板樣板生產(chǎn)。

線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時會發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當(dāng)短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。

某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問題，多數(shù)都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔，因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問題。所以填膠技術(shù)對高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu)，是相當(dāng)重要的技術(shù)。銅基板抄板打樣生產(chǎn)。

對于后者就該防預(yù)防脫發(fā)泡后再產(chǎn)生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會面臨考驗。多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化，會在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞。對這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因為揮發(fā)物已經(jīng)無法在硬化樹脂中讓氣泡長大，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無揮發(fā)物油墨，同時將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物，之后當(dāng)硬度達到某種程度時再開始進行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。FPC線路板加急打樣交期快品質(zhì)好。電路板絲印

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比較常見的通孔只有一種過孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機械孔相當(dāng)于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內(nèi)部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。電路板制造廠家