減少高頻PCB電路布線串?dāng)_問(wèn)題的方法由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)?，信?hào)線會(huì)起到天線的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，在PCB設(shè)計(jì)布線的時(shí)候要求盡可能的做到：1、在布線空間允許條件下，在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_。2、當(dāng)信號(hào)線周圍的空間存在電磁場(chǎng)時(shí)，若無(wú)法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來(lái)大幅減少干擾。3、在布線空間許可下，加大相鄰信號(hào)線間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與關(guān)鍵信號(hào)線垂直。4、如果同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線方向務(wù)必為相互垂直。5、在PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘線宜用地線包圍起來(lái)并多打地線孔來(lái)減少分布電容，從而減少串?dāng)_。6、高頻信號(hào)時(shí)鐘盡量使用低電壓差分時(shí)鐘信號(hào)并包地方式。7、閑置不用的輸入端不要懸空，而是將其接地或接電源，因?yàn)閼铱盏木€有可能等效于發(fā)射天線，接地就能抑制發(fā)射。LED燈板抄板打樣批量生產(chǎn).如何自己制作電路板

工廠配合度問(wèn)題——對(duì)于采購(gòu)過(guò)PCB的人來(lái)說(shuō)，都知道PCB生產(chǎn)不會(huì)每次都很順利按時(shí)交貨，那么當(dāng)問(wèn)題出現(xiàn)，耽誤到客戶項(xiàng)目進(jìn)度的時(shí)候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務(wù)：特別有大批量項(xiàng)目的時(shí)候或者金額比較巨大的時(shí)候，更要看重這個(gè)因素。PCB交貨后還不算完事，后面組裝，使用過(guò)程中如果還出現(xiàn)什么問(wèn)題，那還需要生產(chǎn)廠家的協(xié)助分析和溝通。如果對(duì)工廠資金，內(nèi)部領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍、公司政策穩(wěn)定性等都不了解，都會(huì)對(duì)你后續(xù)訂單，板子售后產(chǎn)生巨大的影響。出現(xiàn)投訴，工廠推脫不負(fù)責(zé)；再次返單，工廠不斷調(diào)價(jià)，或者好不容易確認(rèn)完樣品要釋放批量時(shí)候，工廠政策調(diào)整不接受小客戶訂單等等，都會(huì)給PCB采購(gòu)經(jīng)理們帶來(lái)各種各樣的麻煩。再就是交期問(wèn)題：如果采購(gòu)的PCB只是樣品和小量，后續(xù)不會(huì)有大批量，交期又比較急的話，可以考慮一些快板廠，相比大廠，快板廠的交期快，返單MOV也比較低。但是如果后面有批量的話，那還是要考慮可以支持批量的工廠來(lái)做貨了。如何自己制作電路板雙面FPC線路板打樣生產(chǎn)。

一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù)，是采用半固化片將銅基與電路板進(jìn)行壓合而成的，但其半固化片不導(dǎo)電，屏蔽及散熱效果差，當(dāng)產(chǎn)品銅基需要接地時(shí)采用常規(guī)的半固化片壓結(jié)工藝無(wú)法達(dá)到此項(xiàng)要求，如采用導(dǎo)電膠進(jìn)行壓結(jié)，其導(dǎo)熱性能一般。為解決上述問(wèn)題，選擇一種焊料進(jìn)行燒結(jié)，既能進(jìn)行接地導(dǎo)電又有良好導(dǎo)熱性能。銅基燒結(jié)印制電路板在燒結(jié)后，一般需要經(jīng)過(guò)回流焊進(jìn)行焊接元器件，此時(shí)會(huì)有產(chǎn)品會(huì)過(guò)二次高溫，為避免客戶端進(jìn)行二次焊接時(shí)銅基座不會(huì)有移位、脫落的問(wèn)題，因此需要選擇一種合適的焊料進(jìn)行燒結(jié)。

對(duì)于后者就該防預(yù)防脫發(fā)泡后再產(chǎn)生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會(huì)加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會(huì)面臨考驗(yàn)。多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開(kāi)始汽化，會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時(shí)氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會(huì)殘留在內(nèi)部無(wú)法排出成為空洞。對(duì)這種問(wèn)題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因?yàn)閾]發(fā)物已經(jīng)無(wú)法在硬化樹(shù)脂中讓氣泡長(zhǎng)大，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問(wèn)題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無(wú)揮發(fā)物油墨，同時(shí)將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物，之后當(dāng)硬度達(dá)到某種程度時(shí)再開(kāi)始進(jìn)行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來(lái)，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無(wú)毛渣，因而幾乎無(wú)需后期二次加工。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。如何自己制作電路板

各類FPC電路板抄板貼片加工生產(chǎn)。如何自己制作電路板

AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過(guò)線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)單獨(dú)成像。如何自己制作電路板