瑞豐光電官方公眾號(hào)消息，公司于2022年推出高性能的817光電耦合器產(chǎn)品。光耦作為傳輸媒介使電信號(hào)具備單向傳輸能力，輸入端與輸出端完全實(shí)現(xiàn)了電氣隔離，輸出信號(hào)對(duì)輸入端無(wú)影響，具備抗干擾能力強(qiáng)，工作穩(wěn)定，無(wú)觸點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)，傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。基于這些優(yōu)勢(shì)，光耦已***應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的各個(gè)層面目前瑞豐光電817光耦產(chǎn)品可***滿足于電氣隔離、電平轉(zhuǎn)換、級(jí)間耦合、開(kāi)關(guān)電路、脈沖放大、固態(tài)繼電器、儀器儀表、微型計(jì)算機(jī)接口電路等需求，且通過(guò)了CQC、UL、VDE認(rèn)證。圖片來(lái)源：瑞豐光電瑞豐光電表示，數(shù)字通信技術(shù)及新能源需求的高速發(fā)展，將迅猛地推動(dòng)光隔離器和固體繼電器等自動(dòng)控制部件在工業(yè)中的應(yīng)用幾何級(jí)擴(kuò)大，瑞豐光電將緊盯市場(chǎng)發(fā)展，導(dǎo)入光耦產(chǎn)品線并不斷完善產(chǎn)品庫(kù)，向高穩(wěn)定性、高性?xún)r(jià)比、集成化，小體積、輕重量的方向發(fā)展。據(jù)悉，瑞豐光電以LED光源器件封裝為主營(yíng)業(yè)務(wù)，已完成LED光源全產(chǎn)品平臺(tái)覆蓋。而隨著瑞豐光電技術(shù)儲(chǔ)備的積累與提升，同時(shí)與客戶合作項(xiàng)目的深入，瑞豐光電的業(yè)務(wù)布局已不再**滿足于LED光源器件，光顯示技術(shù)（MiniLED）、光傳感器件應(yīng)用解決方案將是未來(lái)幾年瑞豐光電**主要的發(fā)展方向。。HDI板批量生產(chǎn)HDI板批量生產(chǎn).室外led景觀燈

    4月29日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢(xún)公司（BCG）4月初合作發(fā)布研究報(bào)告，指出目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈基于區(qū)域?qū)I(yè)化，過(guò)去30年進(jìn)步飛快、生產(chǎn)力大增、成本降低，但新供應(yīng)鏈漏洞已出現(xiàn)，需依賴(lài)**解決。Qorvo執(zhí)行長(zhǎng)兼SIA董事會(huì)**BobBruggeworth認(rèn)為，半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、**和關(guān)鍵基礎(chǔ)建設(shè)相當(dāng)重要，***不可少；**若支持、投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，有助于解決供應(yīng)鏈的脆弱性，同時(shí)確保必要晶片在自己的國(guó)家中生產(chǎn)。根據(jù)該研究報(bào)告，假設(shè)每個(gè)本地供應(yīng)鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1兆美元的增量前期投資，導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格將上漲35%~65%，**終導(dǎo)致消費(fèi)者電子產(chǎn)品的成本提高?！雽?dǎo)體供應(yīng)鏈若自給自足，晶片價(jià)格將上漲35%~65%。（Source：SIA）該報(bào)告還指出，區(qū)域?qū)I(yè)化使得全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生漏洞，其中一個(gè)地區(qū)占全球市場(chǎng)65%以上，都有潛在危機(jī)，恐因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)建設(shè)關(guān)閉或國(guó)際***而中斷晶片供應(yīng)。例如，中國(guó)和東亞占全球半導(dǎo)體制造約75%，這些地區(qū)極易受到高頻繁地震活動(dòng)和地緣***緊張局勢(shì)影響。此外，10nm以下的先進(jìn)芯片制造技術(shù)目前掌握在中國(guó)臺(tái)灣（92%）和韓國(guó)（8%）手中，以極端假設(shè)來(lái)看，若中國(guó)臺(tái)灣代工廠完全中斷一年。網(wǎng)紅戶外燈HDI板0元打樣HDI板0元打樣.

    小尺寸下高密度顯示單元的驅(qū)動(dòng)需求難以匹配。其次，產(chǎn)業(yè)界流行的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在成本和良率上難以滿足高分辨率顯示的發(fā)展需求。特別對(duì)于AR/VR等超高分辨應(yīng)用，不僅要求分辨率超過(guò)3000PPI，而且還需要顯示像元有更快的響應(yīng)頻率。合作團(tuán)隊(duì)瞄準(zhǔn)高分辨率微顯示領(lǐng)域，提出了MoS2薄膜晶體管驅(qū)動(dòng)電路與GaN基MicroLED顯示芯片的3D單片集成的技術(shù)方案。團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了非“巨量轉(zhuǎn)移”的低溫單片異質(zhì)集成技術(shù)，采用近乎無(wú)損傷的大尺寸二維半導(dǎo)體TFT制造工藝，實(shí)現(xiàn)了1270PPI的高亮度、高分辨率微顯示器，可以滿足未來(lái)微顯示、車(chē)載顯示、可見(jiàn)光通訊等跨領(lǐng)域應(yīng)用。其中，相較于傳統(tǒng)二維半導(dǎo)體器件工藝，團(tuán)隊(duì)研發(fā)的新型工藝將薄膜晶體管性能提升超過(guò)200%，差異度降低67%，**大驅(qū)動(dòng)電流超過(guò)200μA/μm，優(yōu)于IGZO、LTPS等商用材料，展示出二維半導(dǎo)體材料在顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)方面的巨大應(yīng)用潛力。該工作在國(guó)際上***將高性能二維半導(dǎo)體TFT與MicroLED兩個(gè)新興技術(shù)融合，為未來(lái)MicroLED顯示技術(shù)發(fā)展提供了全新技術(shù)路線。上述工作分別以“Epitaxialgrowthofwafer-scalemolybdenumdisulfidesemiconductorsinglecrystalsonsapphire”。

    **終查詢(xún)到了三星**近公開(kāi)的一件**：公開(kāi)**號(hào)：US17373038**名稱(chēng)：LIGHT-EMITTINGDEVICESHEADLAMPSFORVEHICLESANDVEHICLESINCLUDINGTHESAME該**詳細(xì)介紹了PixCellLED**發(fā)光器件的基本設(shè)計(jì)理念：基本設(shè)計(jì)思路采用倒裝薄膜芯片技術(shù)(TFFC)以及晶圓級(jí)封裝（WLP）理念。硅襯底1000通過(guò)腐蝕形成硅墻120并在硅墻側(cè)壁制作了反光層72硅墻內(nèi)填充了光轉(zhuǎn)材料74，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)封裝實(shí)際TFFC的電極是通過(guò)引線引出的，這種設(shè)計(jì)超越了TFFC的設(shè)計(jì)范疇，將晶圓級(jí)封裝技術(shù)又向前推進(jìn)了一步。從工藝流程和**終設(shè)計(jì)看，三星PixCellLED采用的是硅襯底外延工藝，芯片架構(gòu)采用帶有硅墻的類(lèi)TFFC結(jié)構(gòu)，通過(guò)晶圓級(jí)封裝WaferLevelPackage（WLP）技術(shù)做成白光芯片。盡管**中并沒(méi)有局限在硅襯底，但實(shí)際藍(lán)寶石和碳化硅襯底都比較難具備這種襯底選擇性去除的效果，以及硅襯底天然不透明，有利于防止相鄰芯片串光干擾。該**呈現(xiàn)的內(nèi)容具備較高的創(chuàng)新性，可以拓展開(kāi)發(fā)者的視野，該方案對(duì)長(zhǎng)期從事薄膜芯片開(kāi)發(fā)的從業(yè)者來(lái)講，實(shí)現(xiàn)起來(lái)可能并沒(méi)有想象中的復(fù)雜，但確實(shí)比較新穎。當(dāng)然，要達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)，且打入前裝市場(chǎng)，應(yīng)該是要花不小精力和投入。與目前比較成熟的藍(lán)寶石和碳化硅上氮化鎵外延相比。銅基PCB板0元打樣銅基PCB板0元打樣.

    而IC設(shè)計(jì)客戶這時(shí)就顯得弱勢(shì)，頂多偶爾套點(diǎn)交情討價(jià)還價(jià)。晶圓廠提前搶產(chǎn)能晶圓代工產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，是IC設(shè)計(jì)廠當(dāng)前營(yíng)運(yùn)遭遇的比較大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產(chǎn)能。中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)通芯片廠與面板驅(qū)動(dòng)IC廠主管皆證實(shí)目前已開(kāi)始為明年預(yù)先準(zhǔn)備晶圓代工產(chǎn)能，并說(shuō)應(yīng)該每家芯片廠都會(huì)這樣做。面板驅(qū)動(dòng)IC廠陳姓副總經(jīng)理說(shuō)，過(guò)去業(yè)界通常會(huì)到第3季末或第4季才開(kāi)始與晶圓代工廠討論隔年需要的產(chǎn)能，后續(xù)再逐季滾動(dòng)式調(diào)整需求。不過(guò)，現(xiàn)在產(chǎn)能供需非常緊張，提早準(zhǔn)備明年產(chǎn)能，才比較好規(guī)劃。他表示，以前晶圓代工產(chǎn)能吃緊時(shí)，只要提早幾個(gè)月告知晶圓代工廠就可以，但這次情況不同，提早2個(gè)月向代工廠爭(zhēng)取產(chǎn)能也無(wú)效。車(chē)廠被迫透過(guò)***外交管道爭(zhēng)取產(chǎn)能，足以顯示晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)的高度緊張。根據(jù)目前建立庫(kù)存的高難度來(lái)看，他預(yù)期，產(chǎn)能吃緊情況可能會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，增加產(chǎn)能是當(dāng)務(wù)之急。除了筆記型電腦需求強(qiáng)勁，網(wǎng)通芯片廠黃姓副總經(jīng)理認(rèn)為，遠(yuǎn)距教學(xué)與遠(yuǎn)距工作同時(shí)帶動(dòng)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，動(dòng)能應(yīng)會(huì)延續(xù)一段時(shí)間。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從去年第2季開(kāi)始緊張，目前市場(chǎng)需求仍強(qiáng)過(guò)于供應(yīng)的能力，供需不平衡的情況還看不到有緩和的機(jī)會(huì)，短期庫(kù)存水位不會(huì)有明顯增加。HDI PCB板批量生產(chǎn)HDI PCB板批量生產(chǎn).太陽(yáng)能led景觀燈廠家

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    主要表現(xiàn)在使用場(chǎng)景、性能、技術(shù)等方面，這也使得LED植物照明具有較高的行業(yè)門(mén)檻。作為燈具和植物工廠解決方案的綜合供應(yīng)商，中科三安認(rèn)為，植物照明產(chǎn)品對(duì)系統(tǒng)的研發(fā)能力、自主創(chuàng)新能力、品質(zhì)和成本管控能力提出了更高的要求。其中，技術(shù)的研發(fā)上與其他照明產(chǎn)品的區(qū)別主要在于光配方的設(shè)計(jì)。在芯片方面，乾照光電指出，植物照明產(chǎn)品主要關(guān)注的是光合光子功效PPE/光合作用光子通量PPF，而普通照明主要關(guān)注的是LM及防藍(lán)光等問(wèn)題。用途不同，客戶對(duì)芯片性能的要求也有所不同。華燦光電指出，LED植物照明要求芯片具有更高的光效、更高的可靠性。在追求230lm/w的光效的時(shí)候則需要使用到專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的襯底、倒裝芯片、特殊的反射鏡等技術(shù)；在追求高可靠性的時(shí)候，則對(duì)制程管控和關(guān)鍵原物料的選擇提出極高的要求。而在封裝端，鴻利智匯指出，進(jìn)入LED植物照明市場(chǎng)**大的難點(diǎn)在于，研發(fā)生產(chǎn)出一套高產(chǎn)、質(zhì)量的LED植物光源或燈具，需要同時(shí)解決光環(huán)境智能調(diào)控、植物光生物學(xué)、LED半導(dǎo)體技術(shù)三者融合發(fā)展的問(wèn)題。國(guó)星光電表示，植物照明與傳統(tǒng)照明的區(qū)別在于，植物照明更多的是契合植物的生長(zhǎng)特點(diǎn)，需要從生物光學(xué)的層面考慮，不*要匹配不同植物對(duì)PPE/PPFD的需求。室外led景觀燈