3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進(jìn)行多層圖像"切片"檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同進(jìn)利用此方法還可測(cè)通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實(shí)毫無(wú)疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進(jìn)而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備生成工藝的手段，曾經(jīng)那些使用手工制作的電子設(shè)備不得不PCB來(lái)替代了，這都是因?yàn)殡娐钒迳蠈?huì)集成更多的功能。PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？電路板缺陷檢測(cè)

線路板廠要充分地利用口號(hào)，標(biāo)語(yǔ)，宣傳欄，讓每個(gè)員工都能明白5S推動(dòng)是公司提升企業(yè)形象、提好品質(zhì)，替公司節(jié)約成本的一項(xiàng)比較好的活動(dòng)，也是企業(yè)邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號(hào)、標(biāo)語(yǔ)和宣傳欄要讓每個(gè)人都了解，5S是非常簡(jiǎn)單但又每天時(shí)刻都要做好的五件工作。5S的推動(dòng)，不要秘密地行動(dòng)，也不要加班加點(diǎn)來(lái)做，要讓全員認(rèn)同，5S是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的工作，只要大家知道整理、整頓、清掃，然后再進(jìn)一步地提出方案，如何讓大家做得更好，就叫清潔。秘訣四：高層領(lǐng)導(dǎo)支持線路板廠的比較高領(lǐng)導(dǎo)要抱著我來(lái)做的決心，親自出馬。線路板廠安排每一個(gè)部門的經(jīng)理要大力地推動(dòng)。在推動(dòng)的會(huì)議上，領(lǐng)導(dǎo)要集思廣益，讓大家積極地提出怎么做會(huì)更好的方法。秘訣五：要徹底理解5S要義pcb板一般幾層十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用。四層銅基線路板抄板打樣生產(chǎn)。

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來(lái)我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進(jìn)行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強(qiáng)它們的浸潤(rùn)性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航天材料等的粘結(jié)強(qiáng)度。8.等離子化涂層技術(shù)是在玻璃.塑料.陶瓷.高分子聚合物等材料的表面改性，使其具有活化作用，增強(qiáng)表面粘性.滲透性.兼容性，顯著提高涂層質(zhì)量。9.在印制電路板制造行業(yè)中，巧用等離子腐蝕系統(tǒng)去污染與腐蝕，可除去鉆孔內(nèi)絕緣層。FPC線路板打樣批量生產(chǎn)。pcb板耐高溫

LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。電路板缺陷檢測(cè)

測(cè)試儀是對(duì)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，較小測(cè)試間隙為0．2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處，與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路／短路或元件測(cè)試。與針床式在線測(cè)試儀相比，在測(cè)試精度、小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無(wú)需制作專門的針床夾具，測(cè)試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其比較大不足。電路板缺陷檢測(cè)