HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。一、激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn)，其組成有多種模式，與被照點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生三種反應(yīng)。FPC板加急打樣哪家好？fpc板廠家
一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，噴錫時(shí)鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行，因?yàn)殇X材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護(hù)膜后，鋁基板表面會(huì)多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面，當(dāng)鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會(huì)再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù)，預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù)，但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象，所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會(huì)暴露在表面，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個(gè)行業(yè)。石巖smt加工FPC板哪家品質(zhì)好，交期快？
高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，***選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種，后者熔點(diǎn)太高，價(jià)格太貴，因此不適用，建議選擇Sn-5Sb，其熔點(diǎn)為232“℃~240℃，比正常焊料溫度高20℃。同時(shí)另選Sn-0.7Cu焊料，熔點(diǎn)227℃的焊料進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試對(duì)比評(píng)估。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)：#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量 激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。
高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多資訊知識(shí)，可關(guān)注華海興達(dá)（一家PCB專業(yè)打樣工廠）的更新——高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究.印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時(shí)，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會(huì)聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對(duì)鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護(hù)方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時(shí)達(dá)到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。PCB線路板生產(chǎn)廠家哪家好？
【HDI PCB技術(shù)】高密度電路板：何謂塞孔制程？高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。塞孔制程中會(huì)遇到很多技術(shù)問題，進(jìn)而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。那么，如何盡量減少這些問題？該選擇何種工藝技術(shù)？以下細(xì)細(xì)道來。填膠過程必須平整扎實(shí)，否則容易因?yàn)榭斩催^多或不平整，造成后續(xù)質(zhì)量影響。經(jīng)過填膠貫通孔后必須進(jìn)行刷磨、除膠渣、化學(xué)銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。特殊線路板-十五年P(guān)CB線路板生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)工廠介紹。怎么焊電路板
雙面鋁基板哪家做的比較快？fpc板廠家
中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：進(jìn)出口指數(shù)繼續(xù)回升。受世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、國(guó)外圣誕消費(fèi)季臨近等因素影響，外貿(mào)景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢(shì)，新出口訂單指數(shù)和進(jìn)口指數(shù)分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個(gè)百分點(diǎn)。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機(jī)械器材等行業(yè)新出口訂單指數(shù)均高于上月3.0個(gè)百分點(diǎn)以上，升至擴(kuò)張區(qū)間，行業(yè)出口產(chǎn)品訂貨量有所增加；中、小型企業(yè)景氣度有所改善。大型企業(yè)PMI為50.2%，保持在臨界點(diǎn)以上，與上月基本持平。中型企業(yè)PMI為51.2%，結(jié)束連續(xù)兩個(gè)月的收縮走勢(shì)，升至臨界點(diǎn)以上，其中生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于擴(kuò)張區(qū)間，反映近期中型企業(yè)產(chǎn)需回升。小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn)，小型企業(yè)景氣度有所改善。fpc板廠家
深圳市華海興達(dá)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長(zhǎng)線路板，HDI軟硬結(jié)合板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。華海興達(dá)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。