蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。PCB化學藥液包括化學錫，化學鎳金，化學銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。江蘇環(huán)保剝鎳液

在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。浙江PCB清洗藥劑蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。

增加后浸及逆流水洗，PCB藥水作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態(tài)H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分攪拌均勻到一定溫度然后過濾包裝成品?；瘜W鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a，較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網(wǎng)印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。電鍍是電能轉化為化學能的過程。填孔添加劑廠家供貨

化銀STM-AG70：優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。江蘇環(huán)保剝鎳液

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象江蘇環(huán)保剝鎳液

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