管質(zhì)量的好壞取決于芯片工藝。目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結(jié)，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護膠和硅片不貼合，會產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時，表現(xiàn)仍然很出色；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。MUR3060CS是什么類型的管子？TO263封裝的快恢復(fù)二極管MUR3060CS
其型號為MFST)，由于這種模塊與使用3～5平常整流二極管相比之下具反向回復(fù)時間(trr)短，反向回復(fù)峰值電流(IRM)小和反向回復(fù)電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪聲減低，從而使變頻器的EMI濾波電路內(nèi)的電感和電容大小減少，價位下滑，使變頻器更易合乎國內(nèi)外抗電磁干擾(EMI)規(guī)范。1模塊的構(gòu)造及特征FRED整流橋開關(guān)模塊是由六個超快恢復(fù)二極管芯片和一個大功率高壓晶閘管芯片按一定電路連成后聯(lián)合封裝在一個PPS(加有40％玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊內(nèi)部的電聯(lián)接方法如圖1所示。圖中VD1～VD6為六個FRED芯片，互相聯(lián)成三相整流橋、晶閘管T串接在電橋的正輸出端上。圖2示出了模塊外形構(gòu)造示意圖，現(xiàn)將圖中的主要結(jié)構(gòu)件的機能分述如下：1)銅基導(dǎo)熱底板：其機能為陶瓷覆銅板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，并作為整個模塊的構(gòu)造基石。因此，它須要具備高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板開展高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)(銅為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相距較大，為此，除需使用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要展開一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊制品，能在模塊設(shè)備到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而下降模塊的接觸熱阻。江蘇快恢復(fù)二極管MUR1060MUR1620CT二極管的主要參數(shù)。
我們都知道在選擇快恢復(fù)二極管時，主要看它的正向?qū)▔航?、反向耐壓、反向漏電流等。但我們卻很少知道其在不同電流、不同反向電壓、不同環(huán)境溫度下的關(guān)系是怎樣的，在電路設(shè)計中知道這些關(guān)系對選擇合適的快恢復(fù)二極管顯得極為重要，尤其是在功率電路中。在我們開發(fā)產(chǎn)品的過程中，高低溫環(huán)境對電子元器件的影響才是產(chǎn)品穩(wěn)定工作的障礙。環(huán)境溫度對絕大部分電子元器件的影響無疑是巨大的，快恢復(fù)二極管當(dāng)然也不例外，在高低溫環(huán)境下通過對該快恢復(fù)二極管的實測數(shù)據(jù)表1與圖3的關(guān)系曲線可知道：快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降與環(huán)境溫度成反比。在環(huán)境溫度為-45℃時雖導(dǎo)通壓降達到峰值，卻不影響快恢復(fù)二極管的穩(wěn)定性，但在環(huán)境溫度為75℃時，外殼溫度卻已超過了數(shù)據(jù)手冊給出的125℃，則該快恢復(fù)二極管在75℃時就必須降額使用。這也是為什么開關(guān)電源在某一個高溫點需要降額使用的因素之一。
應(yīng)用場合以及選用時應(yīng)注意的問題等供廣大使用者參考。2.快恢復(fù)二極管模塊工藝結(jié)構(gòu)和特點圖1超快恢復(fù)二極管模塊內(nèi)部電路連接圖本模塊是由二個或二個以上的FRED芯片按一定的電路(見圖1)連成后共同封裝在一個PPS(加有40%的玻璃纖維)外殼內(nèi)制成，模塊分絕緣型(模塊銅底板對各主要電極的絕緣耐壓Uiso≥)和非絕緣型二種，其特點(1)采用高、低溫氫(H2)、氮(N2)混合氣體保護的隧道爐和熱板爐二次焊接工藝，使焊接溫度、焊接時間和傳送帶速度之間有較好的匹配，并精確控制升溫速度、恒溫時同和冷卻速度，使焊層牢固，幾乎沒有空洞，從而降低了模塊熱阻、保證模塊出力，根據(jù)模塊電流的大小，采用直接焊接或鋁絲超聲鍵合等方法引出電極，用RTV橡膠、及組份彈性硅凝膠和環(huán)氧樹脂等三重保護，又加采用玻璃鈍化保護的、不同結(jié)構(gòu)的進口FRED芯片，使模塊防潮、防震，工作穩(wěn)定。(2)銅底板預(yù)彎技術(shù)：模塊采用了高導(dǎo)熱、高絕緣、機械強度高和易焊接，且熱膨脹系數(shù)很接近硅芯片的氮化鋁陶瓷覆銅板(ALNDBC板)，使焊接后各材料內(nèi)應(yīng)力低，熱阻小，并避免了芯片因應(yīng)力而破裂。為了解決銅底板與DBC板間的焊接問題，除采用銅銀合金外。并在焊接前對銅底板進行一定弧度的預(yù)彎。如圖2(a)，焊后如圖2(b)。MUR2520CT是快恢復(fù)二極管嗎？
由于環(huán)境的影響，特別是在濕度大或帶粉塵的環(huán)境下，往往會使觸頭毀損，另外接觸器接通和斷開時產(chǎn)生電弧，導(dǎo)致接觸器壽命縮短而毀壞，從而嚴重影響變頻器的安定精確工作。為了化解上述存在的疑問，用FRED替代平常整流二極管，使用晶閘管替代機器接觸器，制成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”，這種模塊用以變頻器后，能使變頻器性能提高、體積縮小、重量減輕、工作安定確實?！叭嗾鞫O管整流橋開關(guān)模塊”(型號為MDST)是由六個平常整流二極管和一個晶閘管構(gòu)成，它已普遍用以VVVT、SMPS、UPS、逆變焊機以及伺服電機驅(qū)動放大器等具直流環(huán)節(jié)的變頻設(shè)備，并已獲取很大成效。用超快恢復(fù)二極管(FRED)替代一般而言整流管所組成的“三相FRED整流橋開關(guān)模塊”(型號為MFST)亦可用于上述各種電壓型變頻器，但可大幅度下降變頻器噪聲達15dB，這一效應(yīng)將直接影響到變頻器的EMI濾波電路內(nèi)電容器和電感器的設(shè)計，并使它們的大小縮小，從而下降設(shè)備的成本和縮小設(shè)備的體積。MUR1060CT是快恢復(fù)二極管嗎？ITO220封裝的快恢復(fù)二極管MUR2040CT
MUR3060CA是什么類型的管子？TO263封裝的快恢復(fù)二極管MUR3060CS
目前，行業(yè)內(nèi)使用的二極管芯片工藝主要有兩種：玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）。二極管的GPP工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在鈍化玻璃的保護之下。玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結(jié)熔化，冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體，無法用機械的方法分開。而二極管的OJ工藝結(jié)構(gòu)，其芯片P-N結(jié)是在涂膠的保護之下。采用涂膠保護結(jié)，然后在200度左右溫度進行固化，保護P-N結(jié)獲得電壓。OJ的保護膠是覆蓋在P-N結(jié)的表面。玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）特性對比玻璃鈍化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工藝由于結(jié)構(gòu)的不同，當(dāng)有外力產(chǎn)生時，冷熱沖擊，OJ工藝結(jié)構(gòu)的二極管，由于保護膠和硅片不貼合，會產(chǎn)生漏氣，導(dǎo)致器件出現(xiàn)一定比率的失效。GPP工藝結(jié)構(gòu)的TVS二極管，可靠性很高，在150度的HTRB時，表現(xiàn)仍然很出色；而OJ工藝的產(chǎn)品能夠承受100度左右的HTRB。TO263封裝的快恢復(fù)二極管MUR3060CS