SMT鋼網電路印刷錫膏不均勻解決方案有哪些呢？鋼網有的網孔孔壁不光滑，推薦使用電拋光工藝。鋼網使用后必須清洗干凈，不得有焊膏殘留或其他雜質。推薦使用全自動smt鋼網清洗。此外，還需要考慮以下其他因素:1.焊膏干燥或太粘。你可以試著換使用更錫粉的錫膏。2.印刷時刮刀壓力和脫模速度。3.如果是自動印刷機，應考慮噴灑的酒精量是否過大，以及清潔后的鋼網紙是否濕潤。SMT鋼網都有哪些分類?按印刷材料分類：錫膏鋼網，紅膠鋼網，銀漿鋼網。按制造工藝分類：激光鋼網，蝕刻鋼網，納米鋼網，階梯鋼網，雙工藝鋼，電鑄鋼。鋼網的開口由開口的寬厚比/面積比決定。蘇州鋼網批發(fā)

主要有以下幾個因素會影響到鋼網的品質：開口設計：開口設計的好壞對鋼網品質影響較大。開口設計應考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經驗值等。制作資料制作資料的完整與否，也會影響到鋼網品質。資料越全越好。同時，資料并存時應明確以哪個為準。還有，一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網可盡可能減少誤差。使用方法：正確地印刷方法能使鋼網品質得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時鋼網或PCB不水平等，均會使鋼網受到損壞。清洗：錫膏(膠劑)比較容易固化，若不及時清洗會堵塞鋼網開口，下次印刷將產生困難。因此，鋼網由機器上取下后或者在印刷機上1小時不印刷錫膏應及時清洗干凈。四川激光鋼網激光鋼網在使用前、中、后都要對其進行保養(yǎng)。

激光鋼網厚度的選擇主要取決于PCB板上較小間距元件的大小。元件間距小的厚度就用薄一點的。如整個PCB板上的元件都比較大，那么可以使用較厚點的厚度。一般中心距為0.35mm的BGA或是IC厚度較好是使用0.08mm的，或是更薄的。如整個板上都是這么小間距的元件可以考慮使用0.06mm或是0.05mm的鋼網厚度。中心距等于或是大于0.4mm的BGA或是IC則可以使用0.1mm的厚度（其個別的含bga的則也建議使用0.08mm的厚度）。以此類推，即元件越大使用的厚度就越厚。

納米鋼網在哪些情況下使用呢？1，如果有01005元件的smt肯定需要用上;2，IC中心距小于0.4mm較好使用納米鋼網;3，單個產品單批次量很大時用納米鋼網，可以減少清洗鋼網時間，和擦試鋼網時間;4，COB封裝腳很小需要用到納米鋼網;5，導光板生產貼裝時LED燈很小，焊盤為0.05*0.06mm用納米鋼網也能解決印刷錫膏問題。納米鋼網使用注意事項：1，使用酒精、乙醇或環(huán)保類水基溶劑清潔鋼網，不能用強酸強堿清潔(如：硫酸、鹽酸、硝酸、碳酸鈉、氫氧化鈉等);2，納米表面請用無塵布擦試，不能用金屬硬物摩擦;3，清洗納米鋼網后，鋼網表面無清潔液殘留。4，印刷時，請將壓力調節(jié)到適當?shù)拇笮?，以免壓力過大使納米鋼網提前損壞。鋼網的開口由孔壁的光潔度決定。

鋼網的開窗尺寸設計：除下面的情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來設計（前提是焊盤是按照引腳寬度設計的，如果不是，應根據(jù)引腳寬度開窗，這點務必了解）。（1）無引線元件底部焊接面（潤濕面）部分，鋼網開孔一定要內縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤內縮0.8mm，片式元件要削角，（2）共面性差元件，鋼網開窗一般要向非封裝區(qū)外擴0.5～1.5mm，以便彌補共面性差的不足。（3）大面積焊盤，必須開柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時刮薄或焊接時把元件托起，使其他引腳開焊，（4）ENIG鍵盤板盡量避免開口大于焊盤的設計。（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤濕面不能有焊膏，否則，一定會引發(fā)錫珠問題?。?）有些元件引腳不對稱，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應而引起開焊。（7）在采用鋼網開窗擴大工藝時，必須注意擴大孔后是否對元件移位產生影響。在使用前應抹拭;在使用過程中也要定期擦拭鋼網底部，以保持鋼網脫模順暢。蘇州常規(guī)鋼網廠家

在使用過程中也要定期擦拭鋼網底部，以保持鋼網脫模順暢。蘇州鋼網批發(fā)

影響鋼網品質因素是：1、制作工藝，好的工藝應當是激光切割后做電拋光處理?；瘜W蝕刻及電鑄都存在做壽菲林、曝光、顯影等較易產生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料，包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度;絲網較好用聚脂網，它能夠長時間保持張力穩(wěn)定;鋼片較好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏(膠劑)滾動;粘接膠必須強度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開口設計，開口設計的好壞對鋼網品質影響較大。前面探討過，開口設計應考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經驗值等。4、制作資料，制作資料的完整與否，也會影響到鋼網品質。資料越全越好。同時，資料并存時應明確以哪個為準。還有，一般來講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網可盡可能減少誤差。蘇州鋼網批發(fā)

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