ICT技術(shù)：增加ICT測(cè)試點(diǎn)，并定義測(cè)試點(diǎn)載荷（力或者位移）。簡(jiǎn)單的測(cè)試點(diǎn)可以根據(jù)坐標(biāo)系手動(dòng)一個(gè)一個(gè)加入，如果測(cè)試點(diǎn)非常多，可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入。求解并查看結(jié)果，評(píng)估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上，提出改進(jìn)措施。例如，通過改變測(cè)試點(diǎn)位置，減少測(cè)試點(diǎn)載荷/位移，增加或移動(dòng)板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對(duì)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行快速迭代設(shè)計(jì)，以期達(dá)到產(chǎn)品測(cè)試合格的目標(biāo)。軟件分別通過移動(dòng)高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的組件U27到合適的位置（10年內(nèi)失效率大于20%）、增加約束條件（10年內(nèi)失效率約為5%，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）、填充灌封膠（失效率非常低，達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)）的方法來降低產(chǎn)品的失效率。ICT測(cè)試治具的天板：固定于ICT機(jī)臺(tái)氣缸上壓合治具和被測(cè)試PCBA。深圳在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器廠家

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準(zhǔn)確；4.天板/中板/面板是否貼機(jī)種標(biāo)簽；5.上針板條形碼孔是否銑長(zhǎng)46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測(cè)物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數(shù)是否標(biāo)準(zhǔn)；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機(jī)檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點(diǎn)為正；16.焊錫是否良好。深圳在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器廠家ICT測(cè)試治具測(cè)試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。

如何降低ICT測(cè)試治具的成本問題：測(cè)試治具的測(cè)試成本主要是測(cè)試設(shè)備選擇與制作材料的成本。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，若用于高密度板，當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方公尺以下時(shí)，ICT測(cè)試治具測(cè)試成本將會(huì)高于$200(18%)以上，這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短，因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)將是ICT測(cè)試治具廠商在選購測(cè)試設(shè)備時(shí)，不容忽視的一個(gè)課題。1、從設(shè)計(jì)測(cè)試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試方法和工藝策略時(shí)，必須考慮到無數(shù)的變量，這時(shí)就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測(cè)試方法與制作方法。2、設(shè)備選擇與成本控制的關(guān)系。不同廠家有不同的訂單結(jié)構(gòu)，訂單結(jié)構(gòu)在很大程度上制約著設(shè)備選擇。小測(cè)試大的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)反應(yīng)速度快，成本特低，但檢測(cè)速度慢，一般檢測(cè)一個(gè)出貨單元需三至十幾分鐘，適合測(cè)試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇小測(cè)試，直到客戶做批量訂單時(shí)再改做治具測(cè)試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中治具制作成本。

ICT測(cè)試治具對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)有什么作用呢?在過去的兩三年里，采用組合測(cè)試技術(shù)，有更多的行業(yè)生產(chǎn)廠家意識(shí)到了ICT測(cè)試治具技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。從目前應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)ICT測(cè)試治具出現(xiàn)損壞無法修復(fù)使用和客戶變更不再使用的，可申請(qǐng)報(bào)廢重新制作。ICT測(cè)試治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的鐵架上，并作好型號(hào)標(biāo)識(shí)。ICT測(cè)試治具領(lǐng)用由電測(cè)房負(fù)責(zé)人登記領(lǐng)用，用完后歸還于治具房并做好交接。ICT測(cè)試點(diǎn)的要求有測(cè)試點(diǎn)的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設(shè)計(jì)為1mm。

ICT測(cè)試治具精密PCB電子元件檢測(cè)中的作用：ICT測(cè)試治具應(yīng)力測(cè)試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測(cè)試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任何務(wù)的FVT（校核測(cè)試）。如果這些ICT測(cè)試治具沒有設(shè)計(jì)得很好，就很可能對(duì)PCB板產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。甚至設(shè)計(jì)的很好的夾具也會(huì)因?yàn)闀r(shí)間過長(zhǎng)在PCB板的內(nèi)部產(chǎn)生很大的應(yīng)力。為了預(yù)先發(fā)現(xiàn)問題、避免失誤，你可以對(duì)PCB板做一個(gè)應(yīng)變測(cè)試，把易于產(chǎn)生高壓力的流程中很大應(yīng)力測(cè)量出來，確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量得到的應(yīng)力值超過了電路板的允許應(yīng)力水平的較大值，你可以重新制造或者設(shè)計(jì)ICT測(cè)試治具，或者按要求改變流程(一般是調(diào)整頂針，減少測(cè)試時(shí)頂針對(duì)電路板的壓力)，使得應(yīng)變值下降到允許范圍之內(nèi)。ICT測(cè)試點(diǎn)的要求有測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。深圳在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器廠家

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：壓棒是否正確，是否已避開零件。深圳在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器廠家

ICT測(cè)試治具，包括測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于適配安裝待測(cè)試電路板的容置區(qū)間以及與所述待測(cè)試電路板相對(duì)應(yīng)的若干探針，通過若干所述探針與待測(cè)試電路板接觸以進(jìn)行在線測(cè)試，還包括驅(qū)動(dòng)連接于所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上的蓋章裝置，所述蓋章裝置包括雕刻工具以及與所述雕刻工具連接的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述雕刻工具能借助所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)在設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上，以對(duì)測(cè)試后的相應(yīng)電路板進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)。需要說明的是，該ICT測(cè)試治具在使用時(shí)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的，從而在探針與待測(cè)試電路板接觸后利用所述ICT測(cè)試儀在線測(cè)試電路板是否合格。深圳在線ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器廠家