ICT測試治具使用什么板材？ICT測驗(yàn)治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。一般的測驗(yàn)治具探針大于1毫米，這類治具首要板材是有機(jī)玻璃，首要是因?yàn)橛袡C(jī)玻璃的價(jià)格低，一起相對較軟的鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，透明的治具，一旦出現(xiàn)問題容易查看。但是一般的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)分容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不精確會形成探針套管與孔之間很松動發(fā)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明假如治具具出現(xiàn)問題比較難查看，別的有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，假如測驗(yàn)的密度十分高的需選用環(huán)氧樹脂板。ICT測試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測性。沈陽壓床式治具廠家

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：ICT測試冶具在使用過程中有時(shí)候會出現(xiàn)不良現(xiàn)象，那么到底是哪些因素導(dǎo)致的呢？我們一起來分析一下。1．短路不良（短路不良要先處理，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即本來應(yīng)該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用萬用表在PCB上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）連焊（應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；2）錯件，多裝器件；3）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；4）測試針接觸到別的器件；5）PCB上銅箔之間短路。金華在線檢測儀器報(bào)價(jià)ICT測試治具因測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。

ICT測試主要測試什么？1.短路，錯件、缺件、立碑、架橋、極性反等；2.測量電阻、電容、電感、二極管、穩(wěn)壓二極管、繼電器、IC、連接器等零件。3.電性功能測試。4.測試主動零件的功能。為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，在生產(chǎn)過程中需要對ICT步驟進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測量并監(jiān)控，以確定產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變處于允許范圍內(nèi)。如果測量值超過了電路板允許的應(yīng)力應(yīng)變水平的較大值，將對電路板進(jìn)行重新布局設(shè)計(jì)或者調(diào)整夾具設(shè)計(jì)，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值回到允許范圍之內(nèi)。

解決ICT測試治具的成本：一、大幅降低測試成本。因通用治具的鋼針單價(jià)極低且可以回收，所以只需考慮有機(jī)玻璃/纖維板以及鉆孔費(fèi)用。制作檢測流程較為簡單，無須繞線等工藝，減少了人工費(fèi)用。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作，所以鋼針可以做到很小SIZE，從而保證設(shè)針及測試的精確度。裝配、調(diào)試時(shí)間短，維修簡單方便等。就目前國內(nèi)PCB業(yè)界來看，其中傳統(tǒng)的專門測試還是占據(jù)了絕大比例。近兩年來做為從專門向通用過渡的復(fù)合治具測試逐漸興起，說明不少PCB廠商已經(jīng)意識到專門治具測試的以上問題已經(jīng)成為PCB測試的嚴(yán)重阻礙。復(fù)合治具測試在一定程度上緩解了專門治具成本上的困繞，但并未解決以上所有問題。隨著HDI（高密互連）PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點(diǎn)，傳統(tǒng)專門測試技術(shù)更是大受沖擊，一些大的PCB廠商已經(jīng)開始向國外借鑒，逐漸嘗試引入通用測試技術(shù)。ICT三極管測試：三極管分三步測試。

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：開路不良（常由探針接觸不良所致），開路不良只針對某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT測試冶具測試出1，10開路不良，表示PCB上測試點(diǎn)1與測試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用萬用表在PCB上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）測試針壞掉，或針型與待測板上的測試點(diǎn)不適合；2）測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；3）某一元器件漏裝、焊接不良、錯件等；4）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；5）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：estjet感應(yīng)板要小于零件本體表面面積,但不能小于零件本體的2/3。常州ICT自動化測試儀器廠家報(bào)價(jià)

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，多采用ICT(InCircuitTester)測試儀，通過相匹配的測試治具。沈陽壓床式治具廠家

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)：（1）一般治具的組件構(gòu)成。所需要主要材料規(guī)格及用途。（2）針板制作工藝。對針點(diǎn)較密集處必須用3mm加強(qiáng)板來固定針套，并在該區(qū)域針板對應(yīng)的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機(jī)械強(qiáng)度，防止測試時(shí)因作用力過大，導(dǎo)致針板彎曲變形，另外在針板的其他區(qū)域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時(shí)載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應(yīng)在載板放置待測組件板的四周對稱地布放載板平衡柱，避免測試時(shí)載板受力集中在測試板區(qū)域，而使載板和測試組件板發(fā)生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區(qū)域，造成該區(qū)域無法施加壓棒，應(yīng)在插件插座正上方適當(dāng)位置拖加緩沖壓條，以防止測試時(shí)造成板彎曲變形。沈陽壓床式治具廠家