芯片研發(fā)制造過程鏈條漫長，很多重要工藝環(huán)節(jié)需進(jìn)行精密檢測(cè)以確保良率，降低生產(chǎn)成本。提高制造控制工藝，并通過不斷研發(fā)迭代和測(cè)試，才能制造性能更優(yōu)異的芯片，走向市場(chǎng)并逐漸應(yīng)用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在溫度循環(huán)下的應(yīng)力，傳統(tǒng)測(cè)試方法難以獲??；高精度光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量技術(shù)的發(fā)展，打破了原先在微觀尺寸測(cè)量領(lǐng)域的限制，特別是在半導(dǎo)體材料、芯片結(jié)構(gòu)變化細(xì)微的測(cè)量條件下，三維應(yīng)變測(cè)量技術(shù)分析尤為重要。光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量通過運(yùn)用光源波長變化實(shí)現(xiàn)多樣化測(cè)量。VIC-2D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)

DIC（Digital Image Correlation）數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)，是一種通過圖像相關(guān)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比的算法，通過該方法可計(jì)算出物體表面位移及應(yīng)變分布，（圖形中用紅色標(biāo)出）。整個(gè)測(cè)量過程，只需以一臺(tái)或兩臺(tái)圖像采集器，拍攝變形前后待測(cè)物圖像，經(jīng)運(yùn)算后3D全場(chǎng)應(yīng)變數(shù)據(jù)分布即可一目了然。不像應(yīng)變片需花費(fèi)大量時(shí)間做表面的磨平及黏貼，同時(shí)也只能測(cè)量到一個(gè)點(diǎn)某個(gè)方向的應(yīng)變數(shù)據(jù)。也不像條紋干涉法對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)格。光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量方法獲得的數(shù)據(jù)為全場(chǎng)范圍內(nèi)的3D數(shù)據(jù)。用于分析、計(jì)算、記錄變形數(shù)據(jù)。采用圖形化顯示測(cè)量結(jié)果，便于更好地理解和分析被測(cè)材料的性能。安徽哪里有賣數(shù)字圖像相關(guān)非接觸應(yīng)變與運(yùn)動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量實(shí)現(xiàn)材料的應(yīng)力分布分析。

在光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量時(shí)，根據(jù)所使用的應(yīng)變片的數(shù)量和測(cè)量目的，可以使用各種連接方法。在四分之一橋方法中，較多使用3線式連接來消除溫度變化對(duì)導(dǎo)線電阻的影響。但是，導(dǎo)線電阻相關(guān)的靈敏系數(shù)修正以及連接部分的接觸電阻變化等會(huì)產(chǎn)生測(cè)量誤差。因此，光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量開發(fā)出了的獨(dú)特的1計(jì)4線應(yīng)變測(cè)量法，省去了根據(jù)導(dǎo)線電阻校正靈敏系數(shù)的需要，消除了由接觸電阻引起的測(cè)量誤差。在溫度恒定的條件，即使被測(cè)構(gòu)件未承受應(yīng)力，應(yīng)變計(jì)的指示應(yīng)變也會(huì)隨著時(shí)間的增加而逐漸變化，即零點(diǎn)漂移（零漂）。

通過大變形拉伸試驗(yàn)可以研究橡膠材料在拉伸應(yīng)力下的變形，結(jié)合試驗(yàn)方法可以測(cè)量橡膠材料和金屬材料的拉伸性能，結(jié)合有限元分析和試驗(yàn)結(jié)果可以測(cè)量特殊橡膠材料在拉力下的應(yīng)力、變形和位移，為提高橡膠材料的綜合力學(xué)性能提供了數(shù)據(jù)依據(jù)。傳統(tǒng)的位移和應(yīng)變測(cè)量方法經(jīng)常使用伸長計(jì)和應(yīng)變計(jì)等接觸方法，精度很高，但應(yīng)變計(jì)需要直接粘貼在圖案表面，并通過布線連接到收集盒，這很麻煩，而且范圍有限。例如，對(duì)于橡膠材料的拉伸試驗(yàn)，由于材料本身的特殊性，不容易粘貼應(yīng)變計(jì)。此外，橡膠拉伸變形較大，普通伸長儀和應(yīng)變儀的量程不足以滿足測(cè)量要求。光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量應(yīng)用于構(gòu)件的非破壞檢測(cè)領(lǐng)域。

理想情況下，光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量應(yīng)變計(jì)的電阻單隨應(yīng)變的變化而變化。 但是，光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量應(yīng)變計(jì)材料和樣本材料也會(huì)隨溫度變化而變化。通過在電橋中使用兩個(gè)應(yīng)變計(jì)，1/4橋應(yīng)變計(jì)配置類型II有助于進(jìn)一步減少溫度的影響。通常一個(gè)應(yīng)變計(jì)(R4)處于工作狀態(tài)，而另一個(gè)應(yīng)變計(jì)(R3)固定在熱觸點(diǎn)附近，但并未連接至樣本，且平行于應(yīng)變主軸。 因此，應(yīng)變測(cè)量對(duì)虛擬電阻幾乎沒有影響，但是任何溫度變化對(duì)兩個(gè)應(yīng)變計(jì)的影響都是一樣的。由于兩個(gè)應(yīng)變計(jì)的溫度變化相同，因此電阻比和輸出電壓(Vo)都沒有變化，溫度的影響也得到了比較小化。光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量通過光彈性原理進(jìn)行應(yīng)力測(cè)量。重慶VIC-3D非接觸式應(yīng)變測(cè)量裝置

光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量應(yīng)用于彈簧的應(yīng)變檢測(cè)。VIC-2D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)

光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量所說的模態(tài)分析是結(jié)構(gòu)力學(xué)特性研究及設(shè)備故障診斷的重要方法。通過模態(tài)分析結(jié)構(gòu)物在某一易受影響的頻率范圍內(nèi)各階主要模態(tài)特性，預(yù)估結(jié)構(gòu)在內(nèi)外振源作用下產(chǎn)生的實(shí)際振動(dòng)響應(yīng)，為結(jié)構(gòu)物的振動(dòng)特性分析、振動(dòng)故障診斷和預(yù)報(bào)、結(jié)構(gòu)動(dòng)力特性的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供重要依據(jù)。光學(xué)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)振動(dòng)模態(tài)功能可測(cè)量分析出結(jié)構(gòu)運(yùn)行過程中的多階固有頻率、阻尼比和各階振型，而被較多應(yīng)用于航天航空、汽車、船舶、土木建筑等領(lǐng)域，為研究各類振動(dòng)特性提供了一種可視化、非接觸式的測(cè)量分析方法。VIC-2D數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量系統(tǒng)

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