SMT貼片加工的拼裝相對(duì)密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。點(diǎn)焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化技術(shù)，提升生產(chǎn)率?？刂瞥杀究蛇_(dá)30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)長(zhǎng)這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來(lái)的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。SMT直通率的高低，反應(yīng)了貼片加工廠的技術(shù)實(shí)力、工藝品質(zhì)，直通率高能夠提升公司的產(chǎn)能效率。上海大型SMT貼片
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個(gè)生產(chǎn)制造工藝過程中，離不開一項(xiàng)重要的介質(zhì)就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號(hào)，數(shù)字越小錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產(chǎn)品尺寸越來(lái)越小，從而導(dǎo)致主板也越來(lái)越小，從而主板上的元件焊盤也越來(lái)越小，因此手機(jī)主板通常采用4號(hào)錫粉。4號(hào)錫粉通常用于筆電手機(jī)類產(chǎn)品上面。聚力得電子股份有限公司，目前在為一家手機(jī)廠商代工4G手機(jī)，有豐富的手機(jī)主板PCBA代工經(jīng)驗(yàn)，如你有這方面的需求，歡迎聯(lián)系我們。佛山SMT貼片代工代料回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設(shè)備，使用移栽機(jī)接駁臺(tái)也可以兩條線共用一臺(tái)雙軌回流焊。
貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣，回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱敢约罢婵栈亓骱?，氮?dú)饣亓骱甘瞧胀╯mt貼片加工廠比較少有的設(shè)備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對(duì)客戶產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)的要求，需要用到氮?dú)饣亓骱副Ｕ蠚馀萋实停ū热缙囯娮?、航空電子、醫(yī)療電子等等）。有些人理解的氮?dú)饣亓骱福X得所有的溫區(qū)都是充氮?dú)?，這個(gè)認(rèn)知其實(shí)是錯(cuò)誤的。氮?dú)饣亓骱甘窃诩訜釁^(qū)充氮?dú)?，氮?dú)馐且环N惰性氣體，氮?dú)獬淙爰訜釁^(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低，同時(shí)氮?dú)馐冀K在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時(shí)候就不會(huì)出現(xiàn)氧化，這樣就大幅度降低了焊接時(shí)候的空洞率，極大的加強(qiáng)了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。
在SMT貼片完成后，還需要經(jīng)過DIP插件、波峰焊接等工藝，在這些工藝完成后再剪角、洗板，分板、、測(cè)試，Z后成為一塊可出貨的PCBA。在波峰焊接后，由于在PCBA表面會(huì)有焊渣、焊膏等污物，因此對(duì)一些通孔插件的焊接剪角后，需要對(duì)其表面進(jìn)行洗版，洗版的目的就是清洗其表面的污物。洗版用到的物質(zhì)就是洗板水，洗板水是一種混合型的化學(xué)劑，無(wú)色透明狀液體，但是有輕微的味道。由于PCBA板上面布滿了各類元件，比如按鍵、插頭、連接器、電容電阻、芯片等等，而洗板水是化學(xué)物質(zhì)，因此清洗pcba板需要格外注意，不能讓洗板水滲透到這些按鍵插頭內(nèi)，否則極易氧化，對(duì)其功能造成損害。綜上所述，SMT貼片、PCBA維修洗板水滲透入按鍵，插頭是有危害的，但是要看滲透的量，如果不小心滲透，則需要對(duì)PCBA板進(jìn)行烤箱30分鐘的烘干處理。因此在清洗PCBA板作業(yè)時(shí)，需要格外小心。smt貼片通常需要做測(cè)試，從而降低不良品質(zhì)問題產(chǎn)生，AOI測(cè)試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測(cè)工藝。
在smt貼片加工行業(yè)，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來(lái)，就是被稱為立碑的不良品質(zhì)。為何會(huì)出現(xiàn)這種電容立碑不良現(xiàn)象呢？原因有多方面，比如說(shuō)回流焊爐溫、貼片機(jī)貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現(xiàn)焊接電容立碑現(xiàn)象，需要對(duì)癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質(zhì)，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲(chǔ)在冰箱中，用的時(shí)候拿出來(lái)解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導(dǎo)致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時(shí)間不一致，導(dǎo)致兩端張力不同，從而導(dǎo)致一端翹起或整塊立碑。smt貼片的環(huán)境要求比較高，包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求。肇慶SMT貼片
SMT貼片加工涉及到耗電設(shè)備比較多，電源需達(dá)到單相AC200±10%，三相AC380±10%范圍內(nèi)。上海大型SMT貼片
貼片加工廠的SMT產(chǎn)線由多個(gè)工藝設(shè)備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮?dú)饣亓骱讣罢婵栈亓骱?，回流焊一般都?個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻。四個(gè)溫區(qū)的工藝作用都不同，預(yù)熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時(shí)為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮?dú)饣亓骱竿瑯泳哂羞@四個(gè)溫區(qū)，只是在焊接區(qū)有個(gè)氮?dú)鉅t膛，氮?dú)鈱儆谝环N惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對(duì)空間的底部位置，而焊接時(shí)候pcb及電子元件經(jīng)過該區(qū)域后，空氣都被氮?dú)饨o排到上面，周圍都是氮?dú)舛栊詺怏w，因此錫膏融化的時(shí)候就會(huì)降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應(yīng)用在可靠性要求高的產(chǎn)品中，比如汽車電子、航空電子等。上海大型SMT貼片
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