貼片加工行業(yè)，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機，比對算法則需要進行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結論，因此在批量訂單生產前，除了要對貼片機編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設備進行編程調試，主要是進行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數(shù)據(jù)擴展比對，意思就是當機器誤判，而經過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調入比對算法庫，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產，同時也優(yōu)化了直通率。貼片代工通常會采用先進的制造設備和技術，以確保生產效率和質量。公明大浪專注貼片加工電子OEM代工代料生產廠家單價

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SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業(yè)中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中?，F(xiàn)在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優(yōu)點是操作方便，但是可靠性不穩(wěn)定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據(jù)不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯(lián)系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據(jù)算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區(qū)會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續(xù)焊接后出現(xiàn)問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片可以提高電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。

隨著SMT技術的發(fā)展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現(xiàn)焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。貼片代工可以幫助客戶降低生產成本，提高生產效率。廣東惠州專業(yè)貼片加工電子OEM代工代料生產廠家推薦

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眾所周知，貼片加工的重頭設備是貼片機，貼片機是整線蕞關鍵的設備，決定了整線生產的產能和效率，那么貼片機是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機肯定是需要按照預先的程序設定進行貼裝，貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產品，包括光電、程序算法等于一體的產物，我們的任何電子產品的主板都需要經過貼片機貼裝各類電子元件，面對不同的產品，貼片機需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機進行對應的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進而導致效率的降低。貼片機編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進行設定。后續(xù)貼裝頭就會根據(jù)設定好的程序指令進行吸取貼裝。公明大浪專注貼片加工電子OEM代工代料生產廠家單價

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