微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線(xiàn)檢測(cè)

型號(hào)：FX-300fRXzwithc搭載芯片計(jì)數(shù)功能!依據(jù)X射線(xiàn)的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。一個(gè)卷帶盤(pán)約30秒可完成計(jì)數(shù)。

用專(zhuān)門(mén)軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動(dòng)畫(huà)。3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。影像處理用的處理器具有1000個(gè)以上,可以同時(shí)處理1000個(gè)以上的圖像 上海晶珂銷(xiāo)售的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備是針對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的焊縫和鑄件方面缺陷檢測(cè)，是一種常用的無(wú)損檢測(cè)。安徽結(jié)晶缺陷空隙X射線(xiàn)檢測(cè)

對(duì)雙面PCBA和FLIPCHIP焊點(diǎn)、BGA虛焊空焊枕窩、接插件通孔透錫不良選微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)。。。。

可對(duì)應(yīng)600x600的X射線(xiàn)觀(guān)察裝置達(dá)到幾何學(xué)倍率1000倍!對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置用X射線(xiàn)立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線(xiàn)輸出:20-90KvX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 X射線(xiàn)檢測(cè)維修電話(huà)QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線(xiàn)在線(xiàn)檢查設(shè)備。

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線(xiàn)中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線(xiàn)中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來(lái)自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專(zhuān)業(yè)的技術(shù)給客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶(hù)使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線(xiàn)，但十分經(jīng)濟(jì)和高性?xún)r(jià)比的價(jià)格，為客戶(hù)解決生產(chǎn)中問(wèn)題，提供生產(chǎn)效率

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)BGA焊點(diǎn)短路、氣泡等缺陷檢測(cè)、電子器件缺陷檢測(cè)

型號(hào)：LFX-1000IC

打線(xiàn)結(jié)合/導(dǎo)線(xiàn)架狀態(tài)自動(dòng)檢查設(shè)備概要:可進(jìn)行全自動(dòng)檢查的在線(xiàn)式X射線(xiàn)檢查設(shè)備,針對(duì)IC內(nèi)部的打線(xiàn)接合/導(dǎo)線(xiàn)架的狀態(tài)進(jìn)行高速/高精度檢查特征:在導(dǎo)線(xiàn)架的狀態(tài)下進(jìn)行自動(dòng)搬運(yùn)及自動(dòng)檢查標(biāo)注不良的部位。不僅是打線(xiàn)結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線(xiàn)架間隔等導(dǎo)線(xiàn)架從進(jìn)板機(jī)直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料可與各種上料機(jī)/下料機(jī)連接(為追加選配功能) 上海晶珂銷(xiāo)售的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無(wú)損檢測(cè)。

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線(xiàn)立體方式(愛(ài)比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 上海晶珂銷(xiāo)售的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備針對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的裝置檢查。X射線(xiàn)檢測(cè)維修電話(huà)

i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線(xiàn)檢測(cè) 基板貫孔的裂縫，WAFER BUMP(晶圓凸塊）外觀(guān)形狀檢查。安徽結(jié)晶缺陷空隙X射線(xiàn)檢測(cè)

我司銷(xiāo)售的日本愛(ài)比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 安徽結(jié)晶缺陷空隙X射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品，不斷地受到新老用戶(hù)及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是全網(wǎng)商盟認(rèn)證會(huì)員，點(diǎn)擊頁(yè)面的商盟客服圖標(biāo)，可以直接與我們客服人員對(duì)話(huà)，愿我們今后的合作愉快！