無損檢測中的微焦點X射線源原理：X射線是一種高能射線，對人體有害。因為有地球大氣層的保護，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在?？偟膩砜矗琗射線穿透力極強，但物質(zhì)對它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無損檢測中。X射線管是人為來制造的X射線的重要工具。高速運動的電子在與物質(zhì)相互作用下會產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽極間的電場加速后，轟擊X射線管靶，將其動能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出我公司銷售微焦點X射線檢測系統(tǒng)。CHIP（芯片）X射線檢測哪個好

小型密閉管式X射線裝置,達成幾何學倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學倍率達到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達到以往的1/20。 廣西結(jié)晶缺陷空隙X射線檢測X-ray X射線檢測系統(tǒng) X射線無損檢測系統(tǒng)檢測基板連焊結(jié)點、焊球連接丟失、焊球移位和空洞等缺陷。

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設(shè)備IC打線結(jié)合/導(dǎo)線架狀態(tài)自動檢查設(shè)備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設(shè)備,針對IC內(nèi)部的打線接合/導(dǎo)線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導(dǎo)線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結(jié)合的部位,也可以檢查金屬異物及導(dǎo)線架間隔等2導(dǎo)線架從進板機直接堆板設(shè)置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導(dǎo)線架,打線結(jié)合IC檢查案例上海晶珂公司銷售微焦點X射線檢測系統(tǒng)，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)  硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙)檢查裝置

日本愛比特，i-bit  X射線觀察裝置    硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷Void(空隙)全自動檢查裝置

型號：X-CAS-2

特征：

本裝置使用X射線針對于硅晶片內(nèi)部的結(jié)晶缺陷之空隙進行自動檢查

隨然用紅外線也能夠做同樣的檢查,但是難以做低電阻的硅晶片檢查,并且需要完成終制造過程的拋光過的硅晶圓片才能做精度高的檢測。用X射線檢查不需要這些條件,研磨前的狀態(tài)(剛切片后)也能夠檢查并且與硅晶圓片有無電阻值無關(guān)都可以進行檢查

可檢查的硅晶圓片尺寸為12英寸,及8英寸(6英寸為選配功能)

關(guān)于安全性:不需要X射線操作人員資格,因為X射線會被完全遮蔽,所以能夠安全的使用 表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的X射線，上海晶珂機電設(shè)備有限公司。硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測選擇

上海晶珂銷售的X射線能夠準確的探查到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因所在。CHIP（芯片）X射線檢測哪個好

微焦點X射線檢測系統(tǒng)可對應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學倍率:達到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點徑:5um,15um運用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實時用X射線穿透進行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學倍率:達到1,000倍3X射線相機可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))CHIP（芯片）X射線檢測哪個好

上海晶珂機電設(shè)備有限公司擁有很好的服務(wù)與產(chǎn)品，不斷地受到新老用戶及業(yè)內(nèi)人士的肯定和信任。我們公司是全網(wǎng)商盟認證會員，點擊頁面的商盟客服圖標，可以直接與我們客服人員對話，愿我們今后的合作愉快！