微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bit  X-ray檢測(cè)系統(tǒng)  3D-X射線(xiàn)立體方式觀(guān)察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線(xiàn)立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線(xiàn)立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式的X射線(xiàn)穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。

i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線(xiàn)檢測(cè) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置。云南功率半導(dǎo)體X射線(xiàn)檢測(cè)

    上海晶珂銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 i-bitX射線(xiàn)檢測(cè)公司上海晶珂銷(xiāo)售x-ray 對(duì)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.

X射線(xiàn)觀(guān)察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線(xiàn)輸出:90kVX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀(guān)察4即使做傾斜觀(guān)察也能自動(dòng)追蹤觀(guān)察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線(xiàn)相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板

"X射線(xiàn)立體方式3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線(xiàn)立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線(xiàn)受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線(xiàn)泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線(xiàn)操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 上海晶珂 X-ray x射線(xiàn)檢測(cè) 穿透影像 高倍率 3D立體 計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)   具有X射線(xiàn)焦點(diǎn)0.25um高解像度的解析用X射線(xiàn)觀(guān)察裝置

日本愛(ài)比特，i-bit  X射線(xiàn)觀(guān)察裝置

型號(hào)：IX-1610

幾何學(xué)倍率:2000倍

X射線(xiàn)焦點(diǎn)徑:0.25um

具有世界高等級(jí)的X射線(xiàn)分辨率,附帶有不良解析功能的X射線(xiàn)觀(guān)察裝置

特征：

160KV0.2mA,0.25um開(kāi)放型采用Microfocus(微調(diào)聚焦)X射線(xiàn)管世界上小的X射線(xiàn)焦點(diǎn)尺寸(0.25um)

幾何學(xué)倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280萬(wàn)畫(huà)素X射線(xiàn)數(shù)碼1.I管

運(yùn)用6軸控制能夠做高機(jī)能觀(guān)察及自動(dòng)檢查

付360轉(zhuǎn)盤(pán)，自動(dòng)修正樣品位置

相機(jī)具有60傾斜功能自動(dòng)修正樣板位置

自動(dòng)檢查機(jī)能,VOID(焊錫氣泡)檢查錫橋檢查等

內(nèi)置PC,24英寸LCD,付鍵盤(pán)

可對(duì)應(yīng)12英寸硅片 上海晶珂銷(xiāo)售的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備是非工業(yè)CT掃描檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)X光成像檢測(cè)設(shè)備。湖北硅晶圓片X射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂銷(xiāo)售X-ray,X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，X射線(xiàn)缺陷檢測(cè)，3D立體檢測(cè)。云南功率半導(dǎo)體X射線(xiàn)檢測(cè)

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線(xiàn)立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號(hào)FX-300tRXFX-400tRXX射線(xiàn)管種類(lèi)微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線(xiàn)靶材位置穿透型靶材(與開(kāi)管相同方式)X射線(xiàn)管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線(xiàn)焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測(cè)范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線(xiàn)攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 云南功率半導(dǎo)體X射線(xiàn)檢測(cè)

行路致遠(yuǎn)，砥礪前行。上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰(zhàn)略伙伴，更矢志成為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備富有影響力的企業(yè)，與您一起飛躍，共同成功！