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盒帶根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求包裝。管裝是一種硬質(zhì)擠壓塑料管形包裝，能夠適合零件外形，保護引腳。管裝發(fā)貨時內(nèi)含與訂購數(shù)量一致的零件，且兩端均有一個橡皮塞或者塑料橛，以防零件從管中滑落。管裝會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。托盤通常指規(guī)格為（高）英寸或者（高）英寸的JEDEC標準矩陣托盤。托盤通常由塑料制成，也允許采用鋁。JEDEC托盤上有能使空氣垂直通過的槽縫，并且至少能承受140°C高溫，以便在工業(yè)烘爐中干燥零件。托盤可以堆疊，用一個倒角指示零件的一號引腳的方向。托盤根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）...

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即劃片刀切割，而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

在具體的行業(yè)應(yīng)用方面，根據(jù)IHS在2016年12月的報告，預(yù)計從2015年到2019年，計算（包括PC電腦、SSD存儲和平板電腦，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）、汽車領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實現(xiàn)5%、9%、6%的復(fù)合年均增速，而手機領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸（300mm）的占比會繼續(xù)增加。整體來說，300mm晶圓需求仍將快速增長，全球運作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機等無線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個人計算機和服務(wù)器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點來看，各制程市場規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

PBPC-64-方形，PBPC-84-方形，VJ5長方形5-SIP5-SIP，TSB-55-SMD模塊5-方形，D-635-方形，F(xiàn)O-B5-方形，SCVB6-TSSOP，SC-88，SOT-3638-DIP（"，）8-SMD，鷗翼8-SOIC（"，寬）9-SMD模塊16-DIP（"，）16-SOIC（"，寬）-A外殼ABFABSABS-LABS（Z4）AG-ECONO2-7B-MBG-PB20-1BG-PB34SB-1BG-PB50AT-1BRBR-10BR-3BR-6BR-8BR-8DBR-LBR-WCMD-34D-38D-44D-63D-72D3KDBDB-1DB-MDB-SDB...

目前，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)布局主要在四個區(qū)域。首先，以北京為主要的京津冀地區(qū)，是國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第二，以上海為主要的長三角，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要區(qū)域，制造業(yè)和封測業(yè)的全國占比均超50％。第三，以深圳為主要的珠三角，是國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第四，以四川、重慶、陜西、湖北等為主要的中西部地區(qū)，包含西安、成都、重慶長沙、合肥等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點城市，它們處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第二梯隊，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展只為活躍的地區(qū)。本期分別來給大家盤點一下2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測超前企業(yè)。2018年中國大陸超前IC設(shè)計企業(yè)2018年大陸IC設(shè)計企業(yè)銷售額達到了1036．1...

四、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國Wacker的一個業(yè)務(wù)部門，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國、美國、新加有生產(chǎn)據(jù)點，主要生產(chǎn)5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營收為14.5億歐元，較2017年度增長23%；EBITDA將達6億歐元，較2017年度增長70%倍。世創(chuàng)的主要市場在亞洲，亞洲市場占據(jù)了世創(chuàng)銷售額7成左右，其中中國市場占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機硅、聚合物、精細化學(xué)品、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場超前者，其對世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。重慶應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。北...

新氦類腦智能市場總監(jiān)馬銳介紹，新智數(shù)字的主營業(yè)務(wù)與類腦芯片、片上智能系統(tǒng)密切相關(guān)，新氦類腦智能研發(fā)的技術(shù)可以用于新智數(shù)字提供的應(yīng)用場景。此外，新氦類腦智能與產(chǎn)業(yè)界、資本界保持良好的互動關(guān)系，能發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資源聚集優(yōu)勢，對培育的較好項目進行多元賦能，還能向科研團隊反饋較新的市場動態(tài)。今年2月，首批項目團隊入駐這個功能型平臺，將研發(fā)類腦芯片、片上智能系統(tǒng)以及其它人工智能技術(shù)。在位于長陽創(chuàng)谷的新氦類腦智能公司，項目團隊不僅能使用人工智能高速芯片驗證實驗室、產(chǎn)品設(shè)計中心等區(qū)域的前列硬件設(shè)備，還能與新氦類腦智能研發(fā)團隊交流合作，得到技術(shù)服務(wù)。在人工智能高速芯片驗證實驗室，記者看到了多臺較好芯片設(shè)計測試設(shè)備。...

拋機光專門針對鋼、鋁銅等金屬制品的表面和管類進行效果處理，幾十種原廠配件滿足不同需要，輕而易舉制造出各種精度不同的雪花紋、拉絲紋、波浪紋、啞光面、鏡面等，快速修補深度劃痕和輕微刮花，快速打磨和拋光;焊縫、水口痕、跡氧化膜、污跡和油漆等，適用於去毛刺、形成圓角，裝飾性金屬加工，在加工過程中不會形成暗影、過渡地帶和裝飾面不均勻等，是金屬制品生產(chǎn)線的重要設(shè)備。拋光機適用于以下行業(yè)：木材、家具行業(yè)如平木板、家具金屬拉手等工件砂光拉絲;五金(金屬)材料及制品鋁型材及其制品、不銹鋼制品及器皿、銅型材及制品、水暖衛(wèi)浴器材、鎖類、燈飾制品、標牌銘牌、五金工藝飾品、刀剪類、門的活葉、汽車自行車零配件、餐具類、...

3年累計投入創(chuàng)新資金，打造寧夏的芯片研發(fā)團隊?！睂幭你y和半導(dǎo)體科技有限公司行政總經(jīng)理浩育洲自豪地說，目前，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片已成功試生產(chǎn)。據(jù)了解，相當長的一段時間內(nèi)，大尺寸硅片主要由美日德等原設(shè)備供應(yīng)商供應(yīng)，國內(nèi)沒有成熟的生產(chǎn)鏈。為了盡早追趕國內(nèi)外的同行水平，寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司高薪聘請**來給員工講課，同時，定期派專業(yè)技術(shù)人員去國外學(xué)習(xí)。同時，還與寧夏大學(xué)簽訂了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，共同開展項目聯(lián)合攻關(guān)、人才培養(yǎng)，不斷促進企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。“我們已研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的40-16nm制程8英寸半導(dǎo)體拋光片制造技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化?！焙朴拚f，公司將通過...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個技術(shù)研發(fā)中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部，如今規(guī)模已躋身全國IC設(shè)...

二、SUMCO勝高SUMCO的2018年度營收預(yù)估為3300億日元，較2017年度增長；營業(yè)利潤預(yù)估為880億日元，較2017年度增長210%；凈利潤為700億日元，較2017年度增長210%。旗下合資子公司中國臺灣勝高科技股份有限公司2018年營收達新臺幣164億。2017年8月8日宣布，在旗下伊萬里（Imari）工廠投入436億日元進行增產(chǎn)，目標在2019年上半年將該廠的12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。公司有75%的營收來自海外市場。三、GlobalWafers環(huán)球晶圓環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2008年收購美商GlobiTech，2012年收購前身為東芝陶瓷的Covale...

模擬人腦研發(fā)顛覆性技術(shù)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片是一種典型的類腦芯片。鄒卓博士將在功能型平臺的支持下，從事相關(guān)研究。這種顛覆性技術(shù)旨在模仿人腦的結(jié)構(gòu)和運行機制，有望實現(xiàn)比目前主流芯片能效更高、可塑性更強的計算?！皞鹘y(tǒng)的計算機都是馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，與人腦有很大差別。”鄒卓解釋說，馮·諾依曼型計算機的計算模塊和存儲模塊是分開的，CPU（機構(gòu)處理器）執(zhí)行命令時，要先從存儲模塊讀取數(shù)據(jù)，這就產(chǎn)生了大量的功耗浪費。人腦的計算頻率雖然遠不如馮·諾依曼型計算機，但功耗要低幾個數(shù)量級，只為20瓦左右，功率密度只為15毫瓦/立方厘米左右。廣東應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒好選擇。上海企業(yè)半導(dǎo)體晶舟盒誠信合作 TJ）-40°C...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個技術(shù)研發(fā)中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部，如今規(guī)模已躋身全國IC設(shè)...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年開始設(shè)立信越半導(dǎo)體，信越半導(dǎo)體目前是全球硅晶圓的比較大供應(yīng)商，專門提供半導(dǎo)體硅晶圓。目前雖然沒有擴產(chǎn)計劃，但是內(nèi)部產(chǎn)品有調(diào)整，開始供應(yīng)7/5/3納米級以下硅晶圓，這將為信越帶來更佳的業(yè)績。信越日前公布2018財年第三季（2018年10月至2018年12月）財報，因硅晶圓需求持續(xù)維持高水準、產(chǎn)品調(diào)漲價格，2018財年第三季營收981億日元。2018年度（并非2018財年）的總營收達3682億日元，較2017年度增長26.23%。2018年度營業(yè)利潤為1306億日元，較2017年度增長58.30%。信越半導(dǎo)體的營收99.99%來自海外市場。信越半導(dǎo)體在日本...

2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產(chǎn)能供應(yīng)以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預(yù)計2019年量產(chǎn)。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應(yīng)保持一致。此外，在處理器供應(yīng)上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產(chǎn)品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現(xiàn)在也改用22nm工藝生產(chǎn)了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F(xiàn)在的問題是14nm產(chǎn)能不足問題何時解決？...

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)只薄弱但也是只重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點，所以國內(nèi)比較大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達到目前的3-5倍，同時今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發(fā)，已經(jīng)進行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態(tài)，稱14nm工藝的良率已經(jīng)達到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯的。不過良率達標之后，大規(guī)模量產(chǎn)還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產(chǎn)能才有可能建設(shè)的更大。在這一點上，中芯...

Digi-Key環(huán)保舉措頁面該零件符合RoHS規(guī)范Digi-Key環(huán)保舉措頁面在字段中輸入數(shù)量可查看表中所有產(chǎn)品的單價。任何因未能滿足只小訂購數(shù)量而未能成單的產(chǎn)品將被推送到結(jié)果的只底部數(shù)量無效卷帶是指從制造商接收的現(xiàn)成連續(xù)包裝帶卷。位于始端和末端的空白帶，亦分別稱引帶和尾帶，有助于使用自動裝配設(shè)備。卷帶是根據(jù)電子工業(yè)一起(EIA)標準纏繞成塑料盤卷。盤卷尺寸、間距、數(shù)量和方向及其他詳細信息均位于零件規(guī)格書結(jié)尾處。卷帶會根據(jù)制造商規(guī)定的ESD（靜電放電）和MSL（濕度敏感等級）保護要求進行包裝。切帶指從帶卷（見上文介紹）上切下的一段，含有訂購數(shù)量的零件。切帶沒有引帶和尾帶，因此不適用于許...

選擇長沙，搶占第三代半導(dǎo)體制高地“碳化硅比較大的應(yīng)用市場在中國，占據(jù)全球近一半的使用量，但是我國的碳化硅產(chǎn)業(yè)還很不完善，而且長期以來被國外封閉。”宗艷民表示，這種局勢要求企業(yè)必須自主可控、自謀出路，而這給了天岳擴大規(guī)模建設(shè)的時代要求，也是落子長沙的原因，“湖南有中車，有**科大，既有市場需求，又有軍民融合基礎(chǔ)，落地長沙，符合我們發(fā)展選擇的需要。”實際上，長沙正在強力推進新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，上中下游產(chǎn)業(yè)落地鑄就了產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，具有一定產(chǎn)業(yè)引進的體系優(yōu)勢——作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，2017年，碳基材料產(chǎn)業(yè)鏈被長沙市委、機構(gòu)確立為長沙22個工業(yè)新興及優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈之一，并將產(chǎn)業(yè)鏈推進辦公...

晶圓代工在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中地位十分重要，是行業(yè)著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務(wù)是將設(shè)計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。從應(yīng)用端來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)的主要客戶包括（2017年數(shù)據(jù)）：智能手機等無線通訊產(chǎn)品（49％，255億美金）、個人計算機和服務(wù)器用計算芯片（11％，57．3億美金）、消費類產(chǎn)品（18％，93．7億美金）、車用產(chǎn)品（6％，31．2億美金）、工業(yè)用產(chǎn)品（14％，72．9億美金）、及占比較小的有線通訊產(chǎn)品。從工藝節(jié)點來看，各制程市場規(guī)模及占比分別為（2017年數(shù)據(jù)）：16nm及以上工...

芯成半導(dǎo)體芯成半導(dǎo)體有限公司（ISSI）1988年成立，專門設(shè)計、開發(fā)、銷售高性能存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于Internet存儲器件、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、遠程通訊和移動通訊設(shè)備、計算機外設(shè)等。芯成半導(dǎo)體一直都非常低調(diào)，事實上，成立于2014年的北京矽成主要經(jīng)營實體為芯成半導(dǎo)體（ISSI）。ISSI原為美國納斯達克上市公司，2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9．敦泰電子敦泰電子于2005年成立，快速發(fā)展成為全球超前的人機界面解決方案提供商，致力于為移動電子設(shè)備提供極具競爭力的2D／3D觸控方案、顯示驅(qū)動方案、觸控顯示整合單芯片方案（IDC）、指紋識別方案，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，年出貨量逾...

紫光展銳紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。整合后的紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的2G／3G／4G移動通信基帶芯片、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電視芯片、圖像傳感器芯片等主要技術(shù)的自主研發(fā)。目前在全球設(shè)有16個技術(shù)研發(fā)中心及7個客戶支持中心。紫光展鋭在今年完成兩個品牌的整合后，加速向中、較好產(chǎn)品線布局，針對移動通信提出全新的芯片品牌“虎賁”，物聯(lián)網(wǎng)芯片新品牌名稱為“春藤”，頗有與高通的“驍龍”系列互別苗頭之意。4．深圳中興微電子中興微電子由中興通訊全資控股，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部，如今規(guī)模已躋身全國IC設(shè)...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模塊細PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP壓入4殼FP4殼FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

民企有動力建非營利機構(gòu)類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺由上海新氦類腦智能科技有限公司運營，這家企業(yè)由新智數(shù)字科技有限公司、上海復(fù)旦資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海楊浦創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資成立，新智數(shù)字這家民營企業(yè)占股60%。根據(jù)功能定位，研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺是非營利性的新型研發(fā)機構(gòu)，主要從事共性技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)化，提供共性技術(shù)服務(wù)，不做產(chǎn)品銷售，平臺收入只用于自身發(fā)展，不對投資方進行分配。那么，民營企業(yè)為何有動力參與建設(shè)這種非營利機構(gòu)呢？譚瑞琮分析說，投資建設(shè)功能型平臺，可以讓民營企業(yè)獲得更多高水平的科研資源，如聯(lián)系高層次科技**、聘用高水平技術(shù)人才、開展高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研合作；同時可以聯(lián)合高校、科研院所和其...

民企有動力建非營利機構(gòu)類腦芯片與片上智能系統(tǒng)功能型平臺由上海新氦類腦智能科技有限公司運營，這家企業(yè)由新智數(shù)字科技有限公司、上海復(fù)旦資產(chǎn)經(jīng)營有限公司、上海楊浦創(chuàng)業(yè)投資有限公司聯(lián)合投資成立，新智數(shù)字這家民營企業(yè)占股60%。根據(jù)功能定位，研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺是非營利性的新型研發(fā)機構(gòu)，主要從事共性技術(shù)研發(fā)與轉(zhuǎn)化，提供共性技術(shù)服務(wù)，不做產(chǎn)品銷售，平臺收入只用于自身發(fā)展，不對投資方進行分配。那么，民營企業(yè)為何有動力參與建設(shè)這種非營利機構(gòu)呢？譚瑞琮分析說，投資建設(shè)功能型平臺，可以讓民營企業(yè)獲得更多高水平的科研資源，如聯(lián)系高層次科技**、聘用高水平技術(shù)人才、開展高質(zhì)量產(chǎn)學(xué)研合作；同時可以聯(lián)合高校、科研院所和其...

四、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國Wacker的一個業(yè)務(wù)部門，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商；目前在德國、美國、新加有生產(chǎn)據(jù)點，主要生產(chǎn)5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圓。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營收為14.5億歐元，較2017年度增長23%；EBITDA將達6億歐元，較2017年度增長70%倍。世創(chuàng)的主要市場在亞洲，亞洲市場占據(jù)了世創(chuàng)銷售額7成左右，其中中國市場占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份，做為有機硅、聚合物、精細化學(xué)品、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場超前者，其對世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。江蘇特色半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。福建建...

在半導(dǎo)體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicingblade）是用來切割晶圓，是制造芯片的重要工具，它對于芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導(dǎo)體封裝工藝中的使用如下圖所示：隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法：一種是激光切割，另一種是機械切割，即劃片刀切割，而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免產(chǎn)生熱影響區(qū)（HAZ）破壞芯片；（2）激光切割設(shè)備非常昂貴（一般在100萬美元/臺以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

7月30日，G60科創(chuàng)走廊又一個百億級先進制造業(yè)重大項目開工，上海超硅半導(dǎo)體有限公司300毫米全自動智能化生產(chǎn)線項目在松江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行開工儀式。十九屆主心骨候補委員、中國科學(xué)院院士、中國科協(xié)副領(lǐng)導(dǎo)、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦，區(qū)委書記程向民，上海農(nóng)商銀行行長徐力，副區(qū)長陳小鋒，云南城投集團副總裁呂韜等出席。程向民向項目的開工表示祝賀。他說，要秉持新發(fā)展理念，把G60科創(chuàng)走廊集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展推向新的高度。只要堅持自主原創(chuàng)，我們有信心在不久的未來，將G60科創(chuàng)走廊建設(shè)成世界集成電路產(chǎn)業(yè)高地。信心是關(guān)鍵，人才是目前資源，創(chuàng)新是目前動力，發(fā)展是目前要務(wù)。在300...

在具體的行業(yè)應(yīng)用方面，根據(jù)IHS在2016年12月的報告，預(yù)計從2015年到2019年，計算（包括PC電腦、SSD存儲和平板電腦，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）、汽車領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實現(xiàn)5%、9%、6%的復(fù)合年均增速，而手機領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求，但是12寸（300mm）的占比會繼續(xù)增加。整體來說，300mm晶圓需求仍將快速增長，全球運作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)...

中芯國際中芯國際目前是國內(nèi)規(guī)模比較大，制造工藝超前的晶圓制造廠。去年10月，中芯國際連續(xù)宣布新廠投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線，天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計將從4．5萬片／月擴大至15萬片／月，成為全球單體比較大的8英寸生產(chǎn)線。3．SK海力士半導(dǎo)體（中國）SK海力士于2005年在江蘇無錫獨資修建，產(chǎn)品主要以12英寸集成電路晶圓為主，范圍涉及存儲器，消費類產(chǎn)品，移動SOC及系統(tǒng)IC等領(lǐng)域。該工廠為SK海力士本部提供一半以上的產(chǎn)品份額，在中國市場占有率確保遙遙前面于其它競爭對手。4．華潤微電子華潤微電子有限公司是華潤集團旗下子公司，業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計、掩模制造、晶圓制...