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TPS51120RHBT穩(wěn)壓IC高壓電源-穩(wěn)壓IC： 交流/直流和隔離直流/直流MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器TI的100多個(gè)門驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合提供了業(yè)界**快的開關(guān)電源，同時(shí)滿足了各種規(guī)格。優(yōu)點(diǎn)包括在高開關(guān)頻率下具有快速開啟/關(guān)閉時(shí)間的穩(wěn)健設(shè)計(jì)，可減少功率損耗并實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)性能...
2023-05-20 -
UCD9224RGZT穩(wěn)壓IC
有源EMI濾波-TI穩(wěn)壓IC技術(shù)專題 為了大幅改善低頻頻譜中的發(fā)射，LM25149-Q1降壓控制器采用了有源EMI濾波方法。集成有源EMI濾波器通過充當(dāng)有效的低阻抗分流器，減少輸入端的DM傳導(dǎo)發(fā)射。圖12顯示了buck控制器的有源EMI濾波器如何連...
2023-05-20 -
TL5001AQDRG4Q1穩(wěn)壓IC
新的UCC3808x系列穩(wěn)壓IC基于UCC3808A體系結(jié)構(gòu)。 主要區(qū)別包括向CS信號(hào)添加可編程斜率補(bǔ)償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內(nèi)部進(jìn)行監(jiān)控，以設(shè)置斜率補(bǔ)償功能的大小。該裝置還包括一個(gè)從CS引腳到接地的內(nèi)部放電晶體...
2023-05-20 -
TPS40090RHDTG4穩(wěn)壓IC
穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER?模塊易于使用的模塊，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用。 ?單個(gè)外露底部? 支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌 ?輸出電流高達(dá)10A ?輸出電流高達(dá)10A 穩(wěn)壓IC-微型IP?模...
2023-05-20 -
TPS53632GRSMT穩(wěn)壓IC
穩(wěn)壓IC-帶導(dǎo)線的SIMPLESWITCHER?模塊易于使用的模塊，適用于需要高達(dá)42V輸入電壓的應(yīng)用。 ?單個(gè)外露底部? 支持5-V、12-V和24-V導(dǎo)軌 ?輸出電流高達(dá)10A ?輸出電流高達(dá)10A 穩(wěn)壓IC-微型IP?模...
2023-05-19 -
TL1451ACN穩(wěn)壓IC
穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢(shì) 查看TI的以下特色產(chǎn)品，了解一些可改善EMI性能的全新***直流/直流轉(zhuǎn)換開關(guān)。低靜態(tài)電流(IQ)具有**靜態(tài)電流的直流/直流開關(guān)穩(wěn)壓器可提高輕負(fù)載效率，并延長(zhǎng)便攜式和電池供電型應(yīng)用的電池壽命。在我們的以下轉(zhuǎn)換開關(guān)產(chǎn)品系列中查...
2023-05-19 -
TPS40210QDGQRQ1穩(wěn)壓IC
包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識(shí) ?熱棒? 包裝材料 ?增強(qiáng)型熱棒QFN，支持熱墊 HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時(shí)保持了優(yōu)異的熱性能。 支持小型無源器件的拓?fù)浜碗娐? ?多電平變流器拓?fù)? ?高級(jí)功率級(jí)門驅(qū)動(dòng)器 ...
2023-05-19 -
LM2737MTCX/NOPB穩(wěn)壓IC
穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢(shì) 功率密度功率更大，布板空間更小。 TI的高功率密度器件產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)在于采用了SWIFT?降壓穩(wěn)壓器系列，在緊湊的熱增強(qiáng)型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關(guān)穩(wěn)壓器是為FPGA和處理器等高電流數(shù)字負(fù)載供...
2023-05-18 -
UCC3813PWTR-0穩(wěn)壓IC
UCC28084穩(wěn)壓IC 具有可編程斜率補(bǔ)償、3.5ms軟啟動(dòng)、4.3/4.1UVLO、溫度范圍為-40°C至85°C的電流模式推挽式PWMUCC28084穩(wěn)壓IC的特性可編程斜率補(bǔ)償U(kuò)CC38083/4上的內(nèi)部軟啟動(dòng)逐周期限流120μA的低啟動(dòng)電流...
2023-05-18 -
LM25085AMYE/NOPB穩(wěn)壓IC
什么是TI穩(wěn)壓IC的EMI， 續(xù)。。。 TI穩(wěn)壓IC的EMI如 下頁的圖2顯示了傳導(dǎo)發(fā)射的通用測(cè)試設(shè)置，包括電源、線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)（LISN）、EMI接收器、電源線和被測(cè)設(shè)備（DUT）。LISN起著關(guān)鍵作用，充當(dāng)?shù)屯V波器，確保重復(fù)性和 電源穩(wěn)壓IC...
2023-05-18 -
UCC28086PWR穩(wěn)壓IC
穩(wěn)壓IC-電源發(fā)展趨勢(shì) 功率密度功率更大，布板空間更小。 TI的高功率密度器件產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)在于采用了SWIFT?降壓穩(wěn)壓器系列，在緊湊的熱增強(qiáng)型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關(guān)穩(wěn)壓器是為FPGA和處理器等高電流數(shù)字負(fù)載供...
2023-05-17 -
TPS40211DRCT穩(wěn)壓IC
圖8說明了時(shí)域和頻域中的這些參數(shù)。-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題 在CISPR 25等標(biāo)準(zhǔn)中，通常會(huì)將fm設(shè)置在9 kHz左右，以優(yōu)化低頻段，但這恰好也在音頻范圍內(nèi)。為了解決這一問題，您可以進(jìn)一步以偽隨機(jī)方式調(diào)制三角調(diào)制，以傳播可聽能量，而不會(huì)對(duì)傳導(dǎo)和輻射EMI...
2023-05-17 -
TPS536C7B1RSLR穩(wěn)壓IC
EMI建模能力 對(duì)任何電路進(jìn)行建模都是早期評(píng)估設(shè)計(jì)性能的重要方法，因此在縮短設(shè)計(jì)周期方面起著關(guān)鍵作用。 EMI建模是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及PCB的時(shí)域電路分析和頻域電磁仿真。 通過減少設(shè)計(jì)迭代次數(shù)，對(duì)EMI發(fā)射進(jìn)行建模可以更快速地滿足EMI...
2023-05-17 -
UC2827DWTR-1穩(wěn)壓IC
DC/DC控制器-穩(wěn)壓IC-輸出電流由外部MOSFET設(shè)置，這使設(shè)計(jì)者能夠優(yōu)化效率和性能。堅(jiān)強(qiáng)的TI控制器中的MOSFET驅(qū)動(dòng)器可以驅(qū)動(dòng)更多的外部MOSFET。電荷泵-TI的低壓電荷泵系列--穩(wěn)壓IC提供了一種低噪聲解決方案，無需電感器即可提高電壓。電荷泵達(dá)到...
2023-05-17 -
TPS51113DRCT穩(wěn)壓IC
TI穩(wěn)壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因?yàn)樗锌赡茉谠O(shè)計(jì)階段后期造成重大挫折，這將耗費(fèi)時(shí)間和金錢。 開關(guān)電源（SMPS）是現(xiàn)代技術(shù)中**普遍的電路之一，在大多數(shù)應(yīng)用中，它比線性穩(wěn)壓器的效率有了極大的提高。 但這種效率是有代價(jià)的，因?yàn)殚_關(guān)電源...
2023-05-17 -
TL594ING4穩(wěn)壓IC
具有TILDO的處理器-穩(wěn)壓IC 在FPGA和處理器中，開關(guān)噪聲會(huì)威脅性能。TI的穩(wěn)壓IC-LDO為當(dāng)今的處理器和FPGA提供干凈、準(zhǔn)確和高效的電源。高PSRRLDO消除紋波，提供高輸出精度（比較大1%），并提供250mV及以下的低壓差。它們還具有*...
2023-05-17 -
LM5175PWPR穩(wěn)壓IC
TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹 熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。 隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路...
2023-05-17 -
TPS40041DRBTG4穩(wěn)壓IC
有源EMI濾波-TI穩(wěn)壓IC技術(shù)專題 為了大幅改善低頻頻譜中的發(fā)射，LM25149-Q1降壓控制器采用了有源EMI濾波方法。集成有源EMI濾波器通過充當(dāng)有效的低阻抗分流器，減少輸入端的DM傳導(dǎo)發(fā)射。圖12顯示了buck控制器的有源EMI濾波器如何連...
2023-05-17 -
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