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面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備主體置于局部無(wú)塵工作臺(tái)（ISO 5 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)），防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在 10?Ω~10?Ω，配合離子風(fēng)槍實(shí)時(shí)消除靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下，避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的損傷。激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng) 355nm）刻蝕追溯碼，字符d到線寬 50μm，可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備的可追溯性要求。設(shè)備搭載的 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)配備深度學(xué)習(xí)缺陷識(shí)別算法，可識(shí)別 0.1mm 以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷，誤判率＜0.05%，使測(cè)試載體良率達(dá) 99.98...

和信智能裝備（深圳）有限公司SMT植板機(jī)針對(duì)OPPO等手機(jī)廠商的高速量產(chǎn)需求，搭載16通道貼裝頭，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)貼裝速度達(dá)60000CPH，飛拍視覺(jué)系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭，在運(yùn)動(dòng)中完成01005元件識(shí)別，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能突破10000片，貼裝良率達(dá)99.97%。設(shè)備的智能供料系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)測(cè)料帶剩余量，提前預(yù)警缺料，減少換料停機(jī)時(shí)間30%，適應(yīng)消費(fèi)電子快速交付需求。和信智能提供柔性生產(chǎn)方案，支持同一條產(chǎn)線生產(chǎn)3種型號(hào)主板，通過(guò)工單自動(dòng)切換參數(shù)，提升產(chǎn)線利用率。這款手動(dòng)設(shè)備配備可調(diào)式放大鏡，操作人員可清晰觀察 0.5mm 間距元件的植入過(guò)程。在線式 植板機(jī) 工控設(shè)備植板機(jī)和信智能金融植板機(jī)為數(shù)字金融安全提供...

面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測(cè)試解決方案。設(shè)備采用三級(jí)凈化系統(tǒng)，配合正壓隔離艙設(shè)計(jì)，使測(cè)試環(huán)境達(dá)到ISO5級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風(fēng)棒實(shí)時(shí)中和靜電，將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下，有效避免靜電對(duì)醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光（波長(zhǎng)355nm），通過(guò)振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，字符小線寬可達(dá)50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI檢測(cè)系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法，經(jīng)10萬(wàn)+醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練，可識(shí)別0.1mm以下的立碑、虛焊...

對(duì)于需要高防護(hù)等級(jí)的產(chǎn)品制造，和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無(wú)塵工作臺(tái)確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對(duì)產(chǎn)品性能的影響。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供可靠的防護(hù)，無(wú)論是戶外電子設(shè)備、醫(yī)療影像設(shè)備部件，還是工業(yè)控制模塊，都能在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。和信智能為客戶提供防護(hù)方案定制服務(wù)，根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境與需求，優(yōu)化封裝工藝，提升產(chǎn)品防護(hù)性能與使用壽命，增強(qiáng)客戶產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。蓋板式植板機(jī)的開(kāi)啟角度達(dá) 120°，維護(hù)空間充足，縮短故障處理時(shí)間。金屬基板 ...

在陽(yáng)光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用0.1mm厚電解銅箔（純度99.99%）與導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率3.5W/(m?K)）的復(fù)合散熱方案，通過(guò)模壓成型技術(shù)實(shí)現(xiàn)銅箔與基板的無(wú)縫貼合，熱阻值低至0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低60%熱阻。設(shè)備搭載的散熱仿真模塊基于ANSYS有限元分析軟件，可模擬200W功率器件在滿負(fù)載工況下的溫度場(chǎng)分布，自動(dòng)優(yōu)化銅箔布局與元件間距，避免熱點(diǎn)集中（溫差＞5℃）。在陽(yáng)光電源100kW逆變器產(chǎn)線應(yīng)用中，該設(shè)備通過(guò)紅外熱成像系統(tǒng)（分辨率640×512）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接區(qū)域溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整熱壓頭參數(shù)（溫度220℃~240℃，壓力0.5MPa~1.2MPa），...

面向水下設(shè)備模塊封裝需求，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)采用真空灌膠技術(shù)，避免氣泡殘留，使模塊達(dá)到高防水等級(jí)，可在水下深度環(huán)境長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。自動(dòng)分板模塊采用銑刀式切割，邊緣光滑無(wú)毛刺，確保模塊結(jié)構(gòu)完整。在線固化度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)灌封膠固化狀態(tài)，確保灌封膠完全固化，避免長(zhǎng)期水下作業(yè)時(shí)膠體開(kāi)裂。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠?yàn)樗绿綔y(cè)設(shè)備、海洋監(jiān)測(cè)儀器等提供可靠的模塊封裝解決方案。和信智能為客戶提供水下設(shè)備封裝工藝定制服務(wù)，根據(jù)水下環(huán)境特點(diǎn)優(yōu)化封裝工藝，提升設(shè)備在水下環(huán)境的可靠性與使用壽命，助力海洋探測(cè)與開(kāi)發(fā)領(lǐng)域發(fā)展。雙軌植板機(jī)采用平行傳送帶設(shè)計(jì)，可同時(shí)處理兩塊 PCB 板，產(chǎn)能提升 50%。雙面 植...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費(fèi)級(jí)植板機(jī)專(zhuān)為智能手機(jī)、平板電腦等批量生產(chǎn)場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì)。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時(shí)間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺(jué)系統(tǒng)具備500萬(wàn)像素分辨率和多光譜照明功能，可穩(wěn)定識(shí)別各類(lèi)表面特性的PCB板，定位精度達(dá)到±0.01mm。設(shè)備集成智能防錯(cuò)系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)圖像比對(duì)自動(dòng)檢測(cè)PCB正反面及位置偏移，將不良品率控制在0.3%以下。為提升能效表現(xiàn)，設(shè)備采用創(chuàng)新的Energy-Save模式，通過(guò)智能調(diào)節(jié)氣電消耗，相比同類(lèi)產(chǎn)品節(jié)能30%。目前該解決方案已應(yīng)用于多家消費(fèi)電子品牌的生產(chǎn)線，日均產(chǎn)能超過(guò)...

針對(duì)智能家居廠商的傳感器芯片測(cè)試需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時(shí)間可縮短至10分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺(jué)系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭（景深±5μm）與高速相機(jī)（幀率1000fps），可在機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)過(guò)程中完成元件輪廓識(shí)別與坐標(biāo)校準(zhǔn)，配合基于深度學(xué)習(xí)的偏移預(yù)測(cè)算法（訓(xùn)練數(shù)據(jù)量超10萬(wàn)組），提前補(bǔ)償運(yùn)動(dòng)誤差，使傳感器芯片測(cè)試載體的探針接觸良率穩(wěn)定在99.5%以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準(zhǔn)程序，內(nèi)置溫度-壓力補(bǔ)償模型（覆蓋-20℃~60℃工況），可根據(jù)智能門(mén)鎖傳感器、環(huán)境監(jiān)測(cè)芯...

針對(duì)醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵工作臺(tái)，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測(cè)試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，配合高精度AOI檢測(cè)系統(tǒng)，能夠識(shí)別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測(cè)量能力，滿足醫(yī)療設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定監(jiān)測(cè)的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級(jí)工藝驗(yàn)證服務(wù)，從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴(yán)格把控，助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過(guò)相關(guān)認(rèn)證。無(wú)論是監(jiān)護(hù)儀主板，還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板，該設(shè)備都能憑借專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)與可靠的性能，為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。該設(shè)備的視覺(jué)模塊支持升級(jí)至 3D 激光掃描，滿足復(fù)雜曲面基板的植入需...

在傳感器封裝領(lǐng)域，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過(guò)密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級(jí)，同時(shí)配備氣密性檢測(cè)模塊，可識(shí)別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性?？拐駝?dòng)測(cè)試平臺(tái)模擬實(shí)際使用環(huán)境，對(duì)封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試，確保其在振動(dòng)環(huán)境下無(wú)封裝失效。追溯系統(tǒng)詳細(xì)記錄每個(gè)傳感器的封裝參數(shù)與測(cè)試數(shù)據(jù)，滿足行業(yè)認(rèn)證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優(yōu)化服務(wù)，從封裝設(shè)計(jì)到測(cè)試方案制定，全程參與，幫助客戶提升傳感器產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能傳感器的需求。精密植板機(jī)采用大理石基座，熱變形系數(shù)低于 0.05ppm/℃，確保長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)的穩(wěn)定性。定制化 植板機(jī) 解...

針對(duì)工業(yè)網(wǎng)關(guān)多層板堆疊需求，和信智能多工位植板系統(tǒng)通過(guò) “并行處理 + 智能預(yù)測(cè)” 提升生產(chǎn)效率。設(shè)備可同步完成 4-16 層 PCB 的對(duì)位植入，各工位采用視覺(jué)定位系統(tǒng)（分辨率 0.5μm），通過(guò)主從控制算法實(shí)現(xiàn)層間對(duì)位精度 ±5μm。工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)集成 ARM 處理器與 FPGA 芯片，實(shí)時(shí)采集 500 + 設(shè)備參數(shù)（如伺服電機(jī)電流、導(dǎo)軌溫度、視覺(jué)識(shí)別誤差等），并利用數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建設(shè)備虛擬模型，通過(guò)仿真預(yù)測(cè)維護(hù)周期，將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少 70%。創(chuàng)新的振動(dòng)頻譜分析功能基于傅里葉變換算法，可識(shí)別 0.01mm 的機(jī)械結(jié)構(gòu)異常，例如通過(guò)分析主軸軸承的振動(dòng)頻譜峰值變化，提前 預(yù)警磨損趨勢(shì)。...

面向新能源車(chē)企的IGBT模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，將氧含量控制在50ppm以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)0.1mm間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無(wú)氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受-40℃至125℃寬溫環(huán)境，滿足車(chē)規(guī)級(jí)可靠性要求。公司專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車(chē)電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá)99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。針對(duì)汽車(chē)電子的高可靠性需求，全自動(dòng)植板機(jī)配備氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接模塊，確保焊點(diǎn)抗氧化能力。廈門(mén)機(jī)械手 植板機(jī)植板機(jī)面向水下設(shè)備模塊封裝需求，和信智能 SMT ...

和信智能裝備研發(fā)的核聚變植板機(jī)，為托卡馬克裝置高溫等離子體監(jiān)測(cè)提供可靠的技術(shù)支持。設(shè)備采用鎢銅復(fù)合裝甲作為基材，在其表面精密植入2000個(gè)分布式光纖傳感器陣列，形成完整的溫度監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)。創(chuàng)新的真空電子束焊接工藝確保了傳感器在20MW/m2極端熱負(fù)荷條件下的穩(wěn)定工作，測(cè)溫精度控制在±5℃范圍內(nèi)。針對(duì)中子輻照環(huán)境，設(shè)備采用特殊的屏蔽材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將傳感器損傷率降低90%以上。自主研發(fā)的自冷卻系統(tǒng)通過(guò)微流體通道實(shí)現(xiàn)快速散熱，使傳感器在瞬態(tài)熱沖擊下的響應(yīng)時(shí)間縮短至10微秒級(jí)別。該設(shè)備已成功交付EAST人造太陽(yáng)項(xiàng)目使用，連續(xù)運(yùn)行數(shù)據(jù)顯示其性能穩(wěn)定可靠，為核聚變研究提供了重要的數(shù)據(jù)支持。設(shè)備同時(shí)具備遠(yuǎn)程診...

和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù)，采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng)，通過(guò)油液壓力實(shí)時(shí)匹配外界海水壓力，確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境，專(zhuān)為“奮斗者”號(hào)等深海探測(cè)設(shè)備的FPC封裝設(shè)計(jì)。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動(dòng)調(diào)整植入壓力，避免高壓導(dǎo)致的FPC變形，植入的柔性電路采用鈦合金保護(hù)殼，可耐受11000米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測(cè)試到設(shè)備維護(hù)的一站式服務(wù)，在馬里亞納海溝探測(cè)項(xiàng)目中，該設(shè)備完成的FPC模塊連續(xù)作業(yè)30天無(wú)故障，信號(hào)傳輸延遲控制在5ms內(nèi)，助力深海探測(cè)裝備實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。精密植板機(jī)采用大理石基座，熱變形系數(shù)低于 0.05ppm/℃，確保長(zhǎng)時(shí)...

針對(duì)功率芯片封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用特殊保護(hù)焊接工藝，有效控制作業(yè)環(huán)境中的氧含量，避免焊點(diǎn)氧化，保障焊接質(zhì)量。設(shè)備的真空吸嘴定位系統(tǒng)具備出色的元件貼裝能力，可貼裝小間距元件，配合底部填充技術(shù)，在芯片與基板間形成穩(wěn)固填充層，增強(qiáng)封裝后的器件對(duì)寬溫環(huán)境的適應(yīng)能力。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠有效提升功率芯片的封裝可靠性，確保器件在高低溫環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。和信智能專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)還為客戶提供的工藝優(yōu)化服務(wù)，從封裝材料選型到工藝流程設(shè)計(jì)，全程提供技術(shù)支持，幫助客戶提高功率芯片封裝的良品率與生產(chǎn)效率，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能功率器件的需求。針對(duì)鋁基板的 EMI 屏蔽需求，植板機(jī)可植入銅箔屏蔽層，屏蔽效率達(dá) 60...

針對(duì)薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊，避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低停機(jī)成本。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務(wù)，保證電路板在制造過(guò)程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設(shè)備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進(jìn)，全程提供技術(shù)支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場(chǎng)對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品的需求。該設(shè)備的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)采用齒輪齒條傳動(dòng)，重復(fù)定位精度達(dá) ±0.03mm。雙軌 植板機(jī)...

針對(duì)清華大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)的腦機(jī)接口研究需求，和信智能 FPC 植板機(jī)配備顯微視覺(jué)系統(tǒng)與納米級(jí)力控裝置，可植入直徑 20μm 的微電極陣列，濕環(huán)境作業(yè)模塊支持生理鹽水浸潤(rùn)操作，確保電極在 37℃生理環(huán)境下穩(wěn)定工作超 6 個(gè)月。設(shè)備的生物兼容性涂層技術(shù)避免電極腐蝕，神經(jīng)信號(hào)采集信噪比達(dá) 15dB 以上，已協(xié)助完成高位截癱患者腦控機(jī)械臂系統(tǒng)組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實(shí)驗(yàn)室試制到臨床前驗(yàn)證全程配合，助力腦機(jī)接口技術(shù)轉(zhuǎn)化。模塊化植板機(jī)的電氣模塊采用標(biāo)準(zhǔn)化接口，便于后期維護(hù)與備件更換。蓋板式 植板機(jī) 現(xiàn)貨供應(yīng)植板機(jī)和信智能VR植板機(jī)為虛擬現(xiàn)實(shí)交互提供專(zhuān)業(yè)的觸覺(jué)反饋解決方案。設(shè)備采用...

和信智能專(zhuān)為下一代空間望遠(yuǎn)鏡開(kāi)發(fā)的超精密植板機(jī)，采用零膨脹微晶玻璃基臺(tái)，其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃，能在極端溫度變化下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。設(shè)備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋調(diào)節(jié)，在 2m×2m 超工作面上實(shí)現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制，這一精度足以確保 CCD 傳感器陣列的光學(xué)共面性，避免因平面偏差導(dǎo)致的成像畸變。創(chuàng)新的非接觸式氣浮搬運(yùn)系統(tǒng)利用高壓氣體形成懸浮支撐，避免傳統(tǒng)機(jī)械手接觸產(chǎn)生的微應(yīng)力變形，該技術(shù)已成功應(yīng)用于中國(guó)巡天空間望遠(yuǎn)鏡（CSST）的 2048×2048 像素傳感器組裝。在軌測(cè)試顯示，傳感器陣列的像質(zhì)達(dá)到衍射極限的 98%，意味著可捕捉到宇宙中更微弱、...

針對(duì)薄型電路板制造需求，和信智能SMT翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)沖擊，避免對(duì)薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)鏡像物理設(shè)備狀態(tài)，潛在故障，便于及時(shí)維護(hù)，提升設(shè)備維護(hù)效率，降低停機(jī)成本。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務(wù)，保證電路板在制造過(guò)程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案，從設(shè)備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進(jìn)，全程提供技術(shù)支持，助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板，滿足市場(chǎng)對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品的需求。多工位植板機(jī)的故障隔離設(shè)計(jì)，確保單個(gè)工位異常不影響其他工位正常運(yùn)行。成都翻板式...

在航空航天電路板制造中，和信智能PCB植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開(kāi)發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共面性，滿足航空航天設(shè)備對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。和信智能為航空航天客戶提供從電路板設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)，嚴(yán)格遵循航天標(biāo)準(zhǔn)把控工藝質(zhì)量，助力客戶生產(chǎn)出高可靠性的航空航天電路板，為衛(wèi)星、探測(cè)器等航天設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。該設(shè)備的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)采用齒輪齒條傳動(dòng)，重復(fù)定位精度達(dá) ±0.03mm。電動(dòng) 植板機(jī) 汽車(chē)電子植板機(jī)針對(duì)華為等通信設(shè)備廠商...

和信智能醫(yī)療植板機(jī)滿足醫(yī)療電子制造對(duì)潔凈環(huán)境的特殊要求。設(shè)備采用全封閉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配備HEPA高效過(guò)濾系統(tǒng)，工作區(qū)域潔凈度達(dá)到Class 10000標(biāo)準(zhǔn)。為杜絕交叉污染，設(shè)備集成自動(dòng)消毒模塊，可在每批次作業(yè)前后進(jìn)行規(guī)范的紫外線殺菌程序。關(guān)鍵接觸部件采用316L不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕且易于清潔消毒。設(shè)備通過(guò)GMP相關(guān)認(rèn)證，適用于心臟起搏器、內(nèi)窺鏡等對(duì)可靠性要求極高的醫(yī)療電子產(chǎn)品的PCB組裝。創(chuàng)新的非接觸式植入技術(shù)可避免傳統(tǒng)機(jī)械操作可能帶來(lái)的微粒污染，確保植入過(guò)程的潔凈度。該解決方案已與多家醫(yī)療器械企業(yè)建立長(zhǎng)期合作，累計(jì)完成超過(guò)2000萬(wàn)次無(wú)菌植入操作。該高速設(shè)備采用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位加速度達(dá) 5G，大...

針對(duì)深海探測(cè)設(shè)備的特殊需求，和信智能FPC植板機(jī)突破超高壓密封技術(shù)難題，采用特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠承受深海巨大壓力。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)可根據(jù)深度變化動(dòng)態(tài)調(diào)整植入力度，確保柔性電路在高壓環(huán)境下不受損壞。植入的柔性電路采用度保護(hù)殼，搭配可靠的連接工藝，可在深海極端環(huán)境下穩(wěn)定傳輸信號(hào)。在實(shí)際應(yīng)用中，該設(shè)備已成功應(yīng)用于深海探測(cè)器的電路組裝與維修，保障深海探測(cè)設(shè)備在數(shù)千米深海中正常工作。和信智能為客戶提供深海探測(cè)設(shè)備電路解決方案，從材料選型到工藝優(yōu)化，全程提供技術(shù)支持，助力我國(guó)深海探測(cè)事業(yè)發(fā)展，為海洋科研與資源開(kāi)發(fā)提供可靠技術(shù)保障。這款手動(dòng)設(shè)備配備可調(diào)式放大鏡，操作人員可清晰觀察 0.5mm 間...

和信智能裝備（深圳）有限公司是專(zhuān)業(yè)從事植板機(jī)研發(fā)制造的****，專(zhuān)注于為電子制造行業(yè)提供智能化植板解決方案。公司**產(chǎn)品線涵蓋FPC植板機(jī)、PCB植板機(jī)、SMT植板機(jī)、DIP植板機(jī)、SMT蓋鋼片植板機(jī)、SMT翻板植板機(jī)及SMT貼蓋一體植板機(jī)等全系列機(jī)型，滿足不同工藝需求。設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域：FPC植板機(jī)**于柔性電路板的精密植入；PCB植板機(jī)適用于剛性電路板的自動(dòng)化組裝；SMT系列設(shè)備滿足表面貼裝工藝需求；DIP植板機(jī)則專(zhuān)注于插件工藝。其中，SMT貼蓋一體植板機(jī)特別適用于5G通信設(shè)備、智能穿戴等**產(chǎn)品的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度的自動(dòng)化作業(yè)。公司設(shè)備以±...

針對(duì)5G通信設(shè)備PCB的特殊要求，和信智能開(kāi)發(fā)了專(zhuān)業(yè)植板解決方案。設(shè)備配備恒溫工作臺(tái)，溫度波動(dòng)控制在±0.5℃范圍內(nèi)，有效減少高頻板材的熱變形。創(chuàng)新的非接觸式植入技術(shù)可將insertion force精確調(diào)節(jié)在0.1-5N之間，避免對(duì)微波電路造成損傷。設(shè)備支持PTFE等多種特殊基材的植入，確保信號(hào)傳輸質(zhì)量。為提升生產(chǎn)效率，設(shè)備集成自動(dòng)化上下料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)不間斷連續(xù)作業(yè)。該解決方案已應(yīng)用于5G天線板等關(guān)鍵部件的量產(chǎn)，產(chǎn)品良率達(dá)到99.6%的行業(yè)水平。設(shè)備同時(shí)兼容正在研發(fā)的6G通信設(shè)備用PCB的組裝要求，具備良好的技術(shù)前瞻性。在線式植板機(jī)可無(wú)縫接入 SMT 流水線，通過(guò)傳送帶實(shí)現(xiàn) PCB 板的連續(xù)加...

在歌爾股份等消費(fèi)電子廠商的 MEMS 麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械臂完成 0.2mm 直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運(yùn)技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成 64 個(gè)傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達(dá) 12000 顆，植入陣列的一致性誤差小于 1.5%。和信智能的一站式服務(wù)涵蓋設(shè)備調(diào)試、工藝優(yōu)化及售后維護(hù)，幫助客戶在 TWS 耳機(jī)聲學(xué)器件生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)高精度制造，提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。定制化植板機(jī)的軟件系統(tǒng)支持 API 接口開(kāi)發(fā)，與客戶自有管理系統(tǒng)深度集成。伺服驅(qū)動(dòng) 植板機(jī) 維修保養(yǎng)植板機(jī)和信智能裝備（深圳）有限公司 FP...

和信智能植板機(jī)深度集成工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)，配備標(biāo)準(zhǔn)MES系統(tǒng)接口，可實(shí)時(shí)上傳生產(chǎn)數(shù)據(jù)至企業(yè)ERP系統(tǒng)。設(shè)備配置7英寸工業(yè)級(jí)觸摸屏，提供直觀的配方管理、產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)和故障追溯功能。通過(guò)手機(jī)APP，用戶可遠(yuǎn)程監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)時(shí)接收異常報(bào)警信息。為提升產(chǎn)線智能化水平，設(shè)備支持?jǐn)?shù)字孿生技術(shù)，可在虛擬環(huán)境中完成產(chǎn)線調(diào)試和工藝優(yōu)化。模塊化設(shè)計(jì)理念使設(shè)備能夠靈活選配翻板、蓋板或貼膜等功能模塊，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求。設(shè)備框架采用航空鋁合金材料，在確保結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化設(shè)計(jì)，方便產(chǎn)線布局調(diào)整。目前該解決方案已服務(wù)全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家客戶。針對(duì) HDI 板的盲埋孔工藝，翻板式植板機(jī)可精確控制正反兩面...

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 翻板植板機(jī)針對(duì)新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊的雙面貼裝需求，采用 180° 伺服翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與雙視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，翻轉(zhuǎn)精度達(dá) ±0.05mm，可補(bǔ)償 0.5mm 以下的基板翹曲。設(shè)備的智能路徑規(guī)劃算法基于蟻群算法開(kāi)發(fā)，自動(dòng)優(yōu)化雙面貼裝順序，減少 IGBT 元件與驅(qū)動(dòng)電路的干涉風(fēng)險(xiǎn)，較傳統(tǒng)工藝效率提升 50%，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 3000 片。在蔚來(lái)汽車(chē)電驅(qū)模塊產(chǎn)線中，該設(shè)備通過(guò)底部填充工藝增強(qiáng)抗震性能，使模塊在 20000g 沖擊測(cè)試后無(wú)焊點(diǎn)開(kāi)裂，配合和信智能提供的熱仿真優(yōu)化方案，電驅(qū)系統(tǒng)效率提升至 97.8%。公司專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到工藝參數(shù)調(diào)試全程跟進(jìn)，確保設(shè)備與客戶現(xiàn)...

在航空航天電路板制造中，和信智能 PCB 植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計(jì)，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。開(kāi)發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動(dòng)恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件的共面性，滿足航空航天設(shè)備對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。和信智能為航空航天客戶提供從電路板設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)，嚴(yán)格遵循航天標(biāo)準(zhǔn)把控工藝質(zhì)量，助力客戶生產(chǎn)出高可靠性的航空航天電路板，為衛(wèi)星、探測(cè)器等航天設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。模塊化植板機(jī)的供料模塊可快速更換，10 分鐘內(nèi)完成從 0603 元件到 QFP 封裝的切換。鋁基板 植板機(jī) 消費(fèi)...

面向?qū)幍聲r(shí)代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在 10ppm 以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實(shí)現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測(cè)確保每平方厘米電阻偏差＜5%，植入的采樣線可耐受 150℃高溫與振動(dòng)沖擊，助力電芯能量密度提升至 255Wh/kg。公司專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶優(yōu)化采樣線布局，縮短數(shù)據(jù)采集延遲至 8ms，提供從工藝設(shè)計(jì)到產(chǎn)線調(diào)試的全程支持。翻轉(zhuǎn)式植板機(jī)的 PCB 承載平臺(tái)可實(shí)現(xiàn) 90° 翻轉(zhuǎn)，方便多角度元件植入。醫(yī)療電子 植板機(jī) 租賃服務(wù)植板機(jī)面向儲(chǔ)能企業(yè)的功率芯片封裝需求...

對(duì)于復(fù)雜線路組裝需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺(jué) - 力覺(jué)融合控制技術(shù)，通過(guò) 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型，結(jié)合力傳感器實(shí)現(xiàn)線路的柔順插入，有效避免線路彎曲損傷，保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對(duì)復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理，使組裝效率提升數(shù)倍，同時(shí)確保接線正確率達(dá)到極高水平。在實(shí)際生產(chǎn)中，該設(shè)備能夠高效處理各類(lèi)復(fù)雜線路組裝任務(wù)，無(wú)論是多層柔性電路板的互聯(lián)，還是異形線路的組裝，都能輕松應(yīng)對(duì)。和信智能為客戶提供從線路設(shè)計(jì)到生產(chǎn)工藝優(yōu)化的全流程服務(wù)，幫助客戶解決復(fù)雜線路組裝難題，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場(chǎng)對(duì)高精度、高可靠性線路組件的需求。智能植板機(jī)支持語(yǔ)音指令操作，減少產(chǎn)線工人的按鍵交互...