華微熱力在封裝爐產(chǎn)品設計上充分考慮人性化需求,致力于提升用戶操作體驗和設備維護便捷性。操作界面采用了簡潔易懂的圖標和流程設計,配合詳細的操作...
華微熱力全程氮氣回流焊的焊錫膏揮發(fā)物處理系統(tǒng)采用三級過濾設計,級為金屬濾網(wǎng),過濾大顆粒焊錫膏殘留物;第二級為活性炭吸附層,吸附有機揮發(fā)物;第...
華微熱力小型回流焊設備占地面積 2.3㎡(長 2.5m× 寬 0.9m),重量 850kg,底部配備帶鎖萬向輪實現(xiàn)靈活移動,滿足高校實驗室、...
華微熱力在市場推廣方面積極拓展,通過參加行業(yè)展會、技術交流會等方式,與多家企業(yè)建立了長期合作關系。在封裝爐業(yè)務上,我們與國內(nèi)排名的電子制造企...
由一批海內(nèi)外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成,從2020年就開始投入半導體熱力技術方面的研究,至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗,熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處,多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品,堅持自主創(chuàng)新,汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗,充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試,測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝,LED共晶倒裝、器件密封,大功率陶瓷等,深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評,并為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務。