適用場景的分野,進(jìn)一步凸顯了二者(微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡)的互補價值。在邏輯芯片、存儲芯片的量產(chǎn)檢測中,微光顯微鏡通過對細(xì)微電缺陷的篩查,助力提升產(chǎn)品良率,降低批量報廢風(fēng)險;而在功率器件、車規(guī)芯片的可靠性測試中,熱紅外顯微鏡對熱分布的監(jiān)測,成為驗證產(chǎn)品穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。實際檢測中,二者常組合使用:微光顯微鏡定位電缺陷后,熱紅外顯微鏡可進(jìn)一步分析該缺陷是否引發(fā)異常發(fā)熱,形成 “光 - 熱” 聯(lián)動的全維度分析,為企業(yè)提供更佳的故障診斷依據(jù)。氧化層漏電及多晶硅晶須引發(fā)電流異常時,會產(chǎn)生光子,使微光顯微鏡下出現(xiàn)亮點。制造微光顯微鏡品牌排行在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscop...
在半導(dǎo)體芯片的精密檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡如同兩把功能各異的 “利劍”,各自憑借獨特的技術(shù)原理與應(yīng)用優(yōu)勢,在芯片質(zhì)量管控與失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。二者雖同服務(wù)于芯片檢測,但在邏輯與適用場景上的差異,使其成為互補而非替代的檢測組合。從技術(shù)原理來看,兩者的 “探測語言” 截然不同。 微光顯微鏡是 “光子的捕捉者”,其重心在于高靈敏度的光子傳感器,能夠捕捉芯片內(nèi)部因電性能異常釋放的微弱光信號 —— 這些信號可能來自 PN 結(jié)漏電時的電子躍遷,或是柵氧擊穿瞬間的能量釋放,波長多集中在可見光至近紅外范圍。 通過與光譜儀聯(lián)用,可分析光子的光譜信息,為判斷缺陷類型提供更多...
在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內(nèi)部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復(fù)合過程會伴隨光子(Photon)的釋放。具體可舉例說明:當(dāng)P-N結(jié)施加偏壓時,N區(qū)的電子會向P區(qū)擴散,同時P區(qū)的空穴也會向N區(qū)擴散,隨后這些擴散的載流子會與對應(yīng)區(qū)域的載流子(即擴散至P區(qū)的電子與P區(qū)的空穴、擴散至N區(qū)的空穴與N區(qū)的電子)發(fā)生EHP復(fù)合,并在此過程中釋放光子。但歐姆接觸和部分金屬互聯(lián)短路時,產(chǎn)生的光子十分微弱,難以被微光顯微鏡偵測到,借助近紅外光進(jìn)...
隨著器件尺寸的逐漸變小,MOS器件的溝道長度也逐漸變短。短溝道效應(yīng)也愈發(fā)嚴(yán)重。短溝道效應(yīng)會使得MOS管的漏結(jié)存在一個強電場,該電場會對載流子進(jìn)行加速,同時賦予載流子一個動能,該載流子會造成中性的Si原子被極化,產(chǎn)生同樣帶有能量的電子與空穴對,這種電子與空穴被稱為熱載流子,反映在能帶圖中就是電位更高的電子和電位更低的空穴。一部分熱載流子會在生成后立馬復(fù)合,產(chǎn)生波長更短的熒光,另一部分在電場的作用下分離。電子進(jìn)入柵氧層,影響閾值電壓,空穴進(jìn)入襯底,產(chǎn)生襯底電流。歸因于短溝道效應(yīng)能在MOS管的漏端能看到亮點,同樣在反偏PN結(jié)處也能產(chǎn)生強場,也能觀察到亮點。其搭載的圖像增強算法,能強化微弱光子信號,減...
半導(dǎo)體企業(yè)購入微光顯微鏡設(shè)備,是提升自身競爭力的關(guān)鍵舉措,原因在于芯片測試需要找到問題點 —— 失效分析。失效分析能定位芯片設(shè)計缺陷、制造瑕疵或可靠性問題,直接決定產(chǎn)品良率與市場口碑。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測能力,可捕捉芯片內(nèi)部微弱發(fā)光信號,高效識別漏電、熱失控等隱性故障,為優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升芯片性能提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。在激烈的市場競爭中,快速完成失效分析意味著縮短研發(fā)周期、降低返工成本,同時通過提升產(chǎn)品可靠性鞏固客戶信任,這正是半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)迭代與市場爭奪中保持優(yōu)勢的邏輯。支持離線數(shù)據(jù)分析,可將檢測圖像導(dǎo)出后進(jìn)行深入處理,不占用設(shè)備的實時檢測時間。國產(chǎn)微光顯微鏡設(shè)備制造 當(dāng)芯片內(nèi)部...
失效分析是指通過系統(tǒng)的檢測、實驗和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計、生產(chǎn)、使用過程中出現(xiàn)故障、性能異?;蚴У母驹?,進(jìn)而提出改進(jìn)措施以預(yù)防同類問題再次發(fā)生的技術(shù)過程。它是連接產(chǎn)品問題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細(xì)定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半導(dǎo)體行業(yè),失效分析具有不可替代的應(yīng)用價值,貫穿于芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全生命周期。 在研發(fā)階段,針對原型芯片的失效問題(如邏輯錯誤、漏電、功耗過高等),通過微光顯微鏡、探針臺等設(shè)備進(jìn)行失效點定位,結(jié)合電路仿真、材料分析等手段,可追溯至設(shè)計缺陷(如布局不合理、時序錯誤)或工藝參數(shù)偏差,為芯片設(shè)計優(yōu)化提供直接依據(jù);在量產(chǎn)環(huán)節(jié),當(dāng)出現(xiàn)批量性失...
同時,微光顯微鏡(EMMI)帶來的高效失效分析能力,能大幅縮短研發(fā)周期。在新產(chǎn)品研發(fā)階段,快速發(fā)現(xiàn)并解決失效問題,可避免研發(fā)過程中的反復(fù)試錯,加快產(chǎn)品從實驗室走向市場的速度。當(dāng)市場需求瞬息萬變時,更快的研發(fā)響應(yīng)速度意味著企業(yè)能搶先推出符合市場需求的產(chǎn)品,搶占市場先機。例如,在當(dāng)下市場 5G 芯片、AI 芯片等領(lǐng)域,技術(shù)迭代速度極快,誰能更早解決研發(fā)中的失效難題,誰就能在技術(shù)競爭中爭先一步,建立起差異化的競爭優(yōu)勢。氧化層漏電及多晶硅晶須引發(fā)電流異常時,會產(chǎn)生光子,使微光顯微鏡下出現(xiàn)亮點。檢測用微光顯微鏡聯(lián)系人 致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應(yīng)用的技術(shù)團(tuán)隊,設(shè)備在微小目標(biāo)定位、熱分布...
這一技術(shù)不僅有助于快速定位漏電根源(如特定晶體管的柵氧擊穿、PN結(jié)邊緣缺陷等),更能在芯片量產(chǎn)階段實現(xiàn)潛在漏電問題的早期篩查,為采取針對性修復(fù)措施(如優(yōu)化工藝參數(shù)、改進(jìn)封裝設(shè)計)提供依據(jù),從而提升芯片的長期可靠性。例如,某批次即將交付的電源管理芯片在出廠前的EMMI抽檢中,發(fā)現(xiàn)部分芯片的邊角區(qū)域存在持續(xù)穩(wěn)定的微弱光信號。結(jié)合芯片的版圖設(shè)計與工藝參數(shù)分析,確認(rèn)該區(qū)域的NMOS晶體管因柵氧層局部厚度不足導(dǎo)致漏電。技術(shù)團(tuán)隊據(jù)此對這批次芯片進(jìn)行篩選,剔除了存在漏電隱患的產(chǎn)品,有效避免了缺陷芯片流入市場后可能引發(fā)的設(shè)備功耗異常、發(fā)熱甚至燒毀等風(fēng)險。介電層漏電時,微光顯微鏡可檢測其光子定位位置,保障電子器...
隨著器件尺寸的逐漸變小,MOS器件的溝道長度也逐漸變短。短溝道效應(yīng)也愈發(fā)嚴(yán)重。短溝道效應(yīng)會使得MOS管的漏結(jié)存在一個強電場,該電場會對載流子進(jìn)行加速,同時賦予載流子一個動能,該載流子會造成中性的Si原子被極化,產(chǎn)生同樣帶有能量的電子與空穴對,這種電子與空穴被稱為熱載流子,反映在能帶圖中就是電位更高的電子和電位更低的空穴。一部分熱載流子會在生成后立馬復(fù)合,產(chǎn)生波長更短的熒光,另一部分在電場的作用下分離。電子進(jìn)入柵氧層,影響閾值電壓,空穴進(jìn)入襯底,產(chǎn)生襯底電流。歸因于短溝道效應(yīng)能在MOS管的漏端能看到亮點,同樣在反偏PN結(jié)處也能產(chǎn)生強場,也能觀察到亮點。靜電放電破壞半導(dǎo)體器件時,微光顯微鏡偵測其光...
漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復(fù)雜多樣,既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。 與短路類似,芯片內(nèi)部發(fā)生漏電時,漏電路徑中會伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號的強度往往遠(yuǎn)低于短路產(chǎn)生的光輻射,對檢測設(shè)備的靈敏度提出了極高要求。EMMI憑借其的微光探測能力,能夠捕捉到漏電產(chǎn)生的極微弱光信號。通過對芯片進(jìn)行全域掃描,可將漏電區(qū)域以可視化圖像的形式清晰呈現(xiàn),使工程師能直觀識別漏電位置與分布特征。 針對氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體,它能適應(yīng)其寬波長探測需求,助力寬禁帶器件的研發(fā)與應(yīng)用。顯微微光顯微鏡成像在半導(dǎo)體 MEMS 器件檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡憑借...
需要失效分析檢測樣品,我們一般會在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗證工作,能夠為整個失效分析過程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù),從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。 1.失效背景調(diào)查收集芯片型號、應(yīng)用場景、失效模式(如短路、漏電、功能異常等)、失效比例、使用環(huán)境(溫度、濕度、電壓)等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn),區(qū)分設(shè)計缺陷、制程問題或應(yīng)用不當(dāng)(如過壓、ESD)。 2.電性能驗證使用自動測試設(shè)備(ATE)或探針臺(ProbeStation)復(fù)現(xiàn)失效,記錄關(guān)鍵參數(shù)(如I-V曲線、漏電流、閾值電壓偏移)。對比良品與失效芯片的電特性差異,縮小失效區(qū)域(如特定功能模塊)。 我司自主研發(fā)的桌面級設(shè)備其...
企業(yè)用戶何如去采購適合自己的設(shè)備? 功能側(cè)重的差異,讓它們在芯片檢測中各司其職。微光顯微鏡的 “專長” 是識別電致發(fā)光缺陷,對于邏輯芯片、存儲芯片等高密度集成電路中常見的 PN 結(jié)漏電、柵氧擊穿、互連缺陷等細(xì)微電性能問題,它能提供的位置信息,是芯片失效分析中定位 “電故障” 的工具。 例如,在 7nm 以下先進(jìn)制程芯片的檢測中,其高靈敏度可捕捉到單個晶體管異常產(chǎn)生的微弱信號,為工藝優(yōu)化提供關(guān)鍵依據(jù)。 熱紅外顯微鏡則更關(guān)注 “熱失控” 風(fēng)險,在功率半導(dǎo)體、IGBT 等大功率器件的檢測中表現(xiàn)突出。這類芯片工作時功耗較高,散熱性能直接影響可靠性,短路、散熱通道堵塞等問題會導(dǎo)致局...
在半導(dǎo)體芯片的精密檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡如同兩把功能各異的 “利劍”,各自憑借獨特的技術(shù)原理與應(yīng)用優(yōu)勢,在芯片質(zhì)量管控與失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。二者雖同服務(wù)于芯片檢測,但在邏輯與適用場景上的差異,使其成為互補而非替代的檢測組合。從技術(shù)原理來看,兩者的 “探測語言” 截然不同。 微光顯微鏡是 “光子的捕捉者”,其重心在于高靈敏度的光子傳感器,能夠捕捉芯片內(nèi)部因電性能異常釋放的微弱光信號 —— 這些信號可能來自 PN 結(jié)漏電時的電子躍遷,或是柵氧擊穿瞬間的能量釋放,波長多集中在可見光至近紅外范圍。 我司微光顯微鏡可檢測 TFT LCD 面板及 PCB/PCBA...
同時,我們誠摯歡迎各位客戶蒞臨蘇州實驗室進(jìn)行深入交流。在這里,我們的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊將為您詳細(xì)演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程,從基礎(chǔ)功能到高級應(yīng)用,一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對您在設(shè)備選型、使用場景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問,我們也會給予細(xì)致入微的解答,讓您對失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢與適用范圍。 這種面對面的深度溝通,旨在讓合作過程更加透明,讓您對我們的產(chǎn)品與服務(wù)更有信心,合作也更顯安心。 我司設(shè)備面對閘極氧化層缺陷,微光顯微鏡可檢測其漏電,助力及時解決相關(guān)問題,避免器件性能下降或失效。低溫?zé)嵛⒐怙@微鏡貨源充足 需要失效分析檢測樣品,我們一般會在提前做好前期的失效背景...
失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號是首要任務(wù),不同型號的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時,了解芯片的應(yīng)用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。 失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計缺陷或制程問題;如果只...
當(dāng)芯片內(nèi)部存在漏電缺陷,如結(jié)漏電、氧化層漏電時,電子-空穴對復(fù)合會釋放光子,微光顯微鏡(EMMI)能捕捉并定位。對于載流子復(fù)合異常情況,像閂鎖效應(yīng)、熱電子效應(yīng)引發(fā)的失效,以及器件在飽和態(tài)晶體管、正向偏置二極管等工作狀態(tài)下的固有發(fā)光,它也能有效探測,為這類與光子釋放相關(guān)的失效提供關(guān)鍵分析依據(jù)。 而熱紅外顯微鏡則主要用于排查與熱量異常相關(guān)的芯片問題。金屬互聯(lián)短路、電源與地短接會導(dǎo)致局部過熱,其可通過檢測紅外輻射差異定位。對于高功耗區(qū)域因設(shè)計缺陷引發(fā)的電流集中導(dǎo)致的熱分布異常,以及封裝或散熱結(jié)構(gòu)失效造成的整體溫度異常等情況,它能生成溫度分布圖像,助力找出熱量異常根源。 半導(dǎo)體失效分析中,微...
失效分析是指通過系統(tǒng)的檢測、實驗和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計、生產(chǎn)、使用過程中出現(xiàn)故障、性能異?;蚴У母驹?,進(jìn)而提出改進(jìn)措施以預(yù)防同類問題再次發(fā)生的技術(shù)過程。它是連接產(chǎn)品問題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細(xì)定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半導(dǎo)體行業(yè),失效分析具有不可替代的應(yīng)用價值,貫穿于芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全生命周期。 在研發(fā)階段,針對原型芯片的失效問題(如邏輯錯誤、漏電、功耗過高等),通過微光顯微鏡、探針臺等設(shè)備進(jìn)行失效點定位,結(jié)合電路仿真、材料分析等手段,可追溯至設(shè)計缺陷(如布局不合理、時序錯誤)或工藝參數(shù)偏差,為芯片設(shè)計優(yōu)化提供直接依據(jù);在量產(chǎn)環(huán)節(jié),當(dāng)出現(xiàn)批量性失...
致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備,在維護(hù)成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢。對于分開的兩臺設(shè)備,企業(yè)需配備專門人員分別學(xué)習(xí)兩套系統(tǒng)的維護(hù)知識,培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋不同的機械結(jié)構(gòu)、光學(xué)原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校準(zhǔn)流程,往往需要數(shù)月的系統(tǒng)培訓(xùn)才能確保人員熟練操作,期間產(chǎn)生的培訓(xùn)費用、時間成本居高不下。而使用一套集成設(shè)備只需一套維護(hù)體系,維護(hù)人員只需掌握一套系統(tǒng)的維護(hù)邏輯與操作規(guī)范,無需在兩套差異化的設(shè)備間切換學(xué)習(xí),培訓(xùn)周期可縮短近一半,大幅降低了培訓(xùn)方面的人力與資金投入。微光顯微鏡在 LED 故障分析中作用關(guān)鍵,可檢測漏電倒裝、短路倒裝及漏電垂直...
在故障分析領(lǐng)域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內(nèi)部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復(fù)合過程會伴隨光子(Photon)的釋放。具體可舉例說明:當(dāng)P-N結(jié)施加偏壓時,N區(qū)的電子會向P區(qū)擴散,同時P區(qū)的空穴也會向N區(qū)擴散,隨后這些擴散的載流子會與對應(yīng)區(qū)域的載流子(即擴散至P區(qū)的電子與P區(qū)的空穴、擴散至N區(qū)的空穴與N區(qū)的電子)發(fā)生EHP復(fù)合,并在此過程中釋放光子。我司自主研發(fā)的桌面級設(shè)備其緊湊的機身設(shè)計,可節(jié)省實驗室空間,適合在小型研發(fā)機構(gòu)或生產(chǎn)線上靈...
致晟光電作為蘇州本土的光電檢測設(shè)備研發(fā)制造企業(yè),其本地化服務(wù)目前以國內(nèi)市場為主要覆蓋區(qū)域 。尤其在華東地區(qū),依托總部蘇州的地理優(yōu)勢,對上海、江蘇、浙江等周邊省市實現(xiàn)高效服務(wù)。無論是設(shè)備的安裝調(diào)試,還是售后的故障維修、技術(shù)咨詢,都能在短時間內(nèi)響應(yīng),例如在蘇州本地,接到客戶需求后,普遍可在數(shù)小時內(nèi)安排技術(shù)人員上門服務(wù)。在全國范圍內(nèi),致晟光電已通過建立銷售服務(wù)網(wǎng)點、與當(dāng)?shù)亟?jīng)銷商合作等方式,保障本地化服務(wù)的覆蓋。在超導(dǎo)芯片檢測中,可捕捉超導(dǎo)態(tài)向正常態(tài)轉(zhuǎn)變時的異常發(fā)光,助力超導(dǎo)器件的性能優(yōu)化。半導(dǎo)體微光顯微鏡哪家好致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備,...
EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。 但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢? 原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況:1.載流子復(fù)合;2.熱載流子;3.絕緣層漏電。當(dāng)這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光,這時EMMI就能捕獲這些微弱熒光,這就給了EMMI一個應(yīng)用的機會而在IC的失效分析中,我們給予失效點一個偏壓產(chǎn)生熒光,然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上,不管IC是否存在缺陷,只要滿足其機理在EMMI下都能觀測到熒光 微光顯微鏡支持寬光譜探測模式,探測范圍從紫外延伸至近紅外,能滿足不同材料的光子檢測,適用范圍更廣。實時成像微光顯微...
致晟光電在推動產(chǎn)學(xué)研一體化進(jìn)程中,積極開展校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院,專注開發(fā)基于微弱光電信號分析的產(chǎn)品及應(yīng)用。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題,不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達(dá)0.0001℃,功率檢測限低至1uW,部分功能及參數(shù)優(yōu)于進(jìn)口設(shè)備。此外,致晟光電還與其他高校建立合作關(guān)系,搭建起學(xué)業(yè)-就業(yè)貫通式人才孵化平臺。為學(xué)生提供涵蓋研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)實踐、項目管理全鏈條的育人平臺,輸送了大量實踐能力強的專業(yè)人才,為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新注入活力。通過建立科研成果產(chǎn)業(yè)孵化綠色通道,高校的前沿科研成果得以快速轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力,實現(xiàn)了高校科研資源與企業(yè)市場轉(zhuǎn)化能力的優(yōu)...
微光顯微鏡(EMMI)無法探測到亮點的情況: 一、不會產(chǎn)生亮點的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導(dǎo)電通路(SiliconConductingPath)等。 二、亮點被遮蔽的情況有掩埋結(jié)(BuriedJunctions)及金屬下方的漏電點(LeakageSitesunderMetal)。此類情況可采用背面觀測模式(backsidemode),但該模式*能探測近紅外波段的發(fā)光,且需對樣品進(jìn)行減薄及拋光處理等。 氧化層漏電及多晶硅晶須引發(fā)電流異常時,...
例如,當(dāng)某批芯片在測試中發(fā)現(xiàn)漏電失效時,我們的微光顯微鏡能定位到具體的失效位置,為后續(xù)通過聚焦離子束(FIB)切割進(jìn)行截面分析、追溯至柵氧層缺陷及氧化工藝異常等環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵前提。可以說,我們的設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)失效分析中定位失效點的工具,其的探測能力和高效的分析效率,為后續(xù)問題的解決奠定了不可或缺的基礎(chǔ)。 在芯片研發(fā)階段,它能幫助研發(fā)人員快速鎖定設(shè)計或工藝中的隱患,避免資源的無效投入;在量產(chǎn)過程中,它能及時發(fā)現(xiàn)批量性失效的源頭,為生產(chǎn)線調(diào)整爭取寶貴時間,降低損失;在產(chǎn)品應(yīng)用端,它能為可靠性問題的排查提供方向,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場口碑。無論是先進(jìn)制程的芯片研發(fā),還是成熟工藝的量產(chǎn)檢...
對半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言,排查的過程層層受阻。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝制程損傷等潛在因素后,若仍未找到癥結(jié),往往需要芯片原廠介入,通過剖片分析深入探究內(nèi)核。 然而,受限于專業(yè)分析設(shè)備的缺乏,再加上芯片內(nèi)部設(shè)計涉及機密,工程師難以深入了解其底層構(gòu)造,這就導(dǎo)致他們在面對原廠出具的分析報告時,常常陷入 “被動接受” 的局面 —— 既無法完全驗證報告的細(xì)節(jié),也難以基于自身判斷提出更具針對性的疑問或補充分析方向。 熱電子與晶格相互作用及閂鎖效應(yīng)發(fā)生時也會產(chǎn)生光子,在顯微鏡下呈現(xiàn)亮點。無損微光顯微鏡哪家好 微光顯微鏡技術(shù)特性差異 探測靈敏度方向:EMMI 追求對微弱光子...
對半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言,排查的過程層層受阻。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝制程損傷等潛在因素后,若仍未找到癥結(jié),往往需要芯片原廠介入,通過剖片分析深入探究內(nèi)核。 然而,受限于專業(yè)分析設(shè)備的缺乏,再加上芯片內(nèi)部設(shè)計涉及機密,工程師難以深入了解其底層構(gòu)造,這就導(dǎo)致他們在面對原廠出具的分析報告時,常常陷入 “被動接受” 的局面 —— 既無法完全驗證報告的細(xì)節(jié),也難以基于自身判斷提出更具針對性的疑問或補充分析方向。 處理 ESD 閉鎖效應(yīng)時,微光顯微鏡檢測光子可判斷其位置和程度,為研究機制、制定防護(hù)措施提供支持。直銷微光顯微鏡新款 致晟光電始終以客戶需求為重心,兼顧貨源保障方...
此外,可靠的產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)贏得客戶信任、鞏固市場份額的基礎(chǔ)。通過微光顯微鏡(EMMI)的嚴(yán)格檢測,企業(yè)能確保交付給客戶的芯片具備穩(wěn)定的性能和較高的可靠性,減少因產(chǎn)品故障導(dǎo)致的客戶投訴和返工或者退貨風(fēng)險。這種對質(zhì)量的堅守,會逐漸積累成企業(yè)的品牌口碑,使客戶在選擇供應(yīng)商時更傾向于信賴具備完善檢測能力的企業(yè),從而增強企業(yè)的市場競爭力。 微光顯微鏡不僅是一種檢測工具,更是半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、加快研發(fā)進(jìn)度、筑牢品牌根基的戰(zhàn)略資產(chǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日趨白熱化的當(dāng)今,配備先進(jìn)的微光顯微鏡設(shè)備,將幫助企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場爭奪中持續(xù)領(lǐng)跑,構(gòu)筑起難以復(fù)制的核心競爭力。 我司微光顯微鏡探測芯片封裝...
挑選適配自身的微光顯微鏡 EMMI,關(guān)鍵在于明確需求、考量性能與評估預(yù)算。先梳理應(yīng)用場景,若聚焦半導(dǎo)體失效分析,需關(guān)注能否定位漏電結(jié)、閂鎖效應(yīng)等缺陷產(chǎn)生的光子;性能層面,探測器是主要考察對象,像 -80℃制冷型 InGaAs 探測器,靈敏度高、波長檢測范圍廣(900 - 1700nm),能捕捉更微弱信號;物鏡分辨率也重要,高分辨率物鏡可清晰呈現(xiàn)微小失效點。操作便捷性也不容忽視,軟件界面友好、具備自動聚焦等功能,能提升工作效率。預(yù)算方面,進(jìn)口設(shè)備價格高昂,國產(chǎn)設(shè)備性價比優(yōu)勢凸顯,如部分國產(chǎn)品牌雖價格低 30% 以上,但性能與進(jìn)口相當(dāng),還能提供及時售后??傊C合這些因素,多對比不同品牌、型號設(shè)備...
EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣,光子靈敏度高的顯微鏡。 但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢? 原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況:1.載流子復(fù)合;2.熱載流子;3.絕緣層漏電。當(dāng)這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光,這時EMMI就能捕獲這些微弱熒光,這就給了EMMI一個應(yīng)用的機會而在IC的失效分析中,我們給予失效點一個偏壓產(chǎn)生熒光,然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上,不管IC是否存在缺陷,只要滿足其機理在EMMI下都能觀測到熒光 我司自主研發(fā)的桌面級設(shè)備其緊湊的機身設(shè)計,可節(jié)省實驗室空間,適合在小型研發(fā)機構(gòu)或生產(chǎn)線上靈活部署。高分辨率微光顯微...