所有電子設(shè)備都有電源，但是不同的系統(tǒng)對電源的要求不同。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的較佳性能，需要選擇較為適合的電源管理方式。首先，電子設(shè)備的重心是半導(dǎo)體芯片。而為了提高電路的密度，芯片的特征尺寸始終朝著減小的趨勢發(fā)展，電場強(qiáng)度隨距離的減小而線性增加，如果電源電壓還是原來的5V，產(chǎn)生的電場強(qiáng)度足以把芯片擊穿。所以，這樣，電子系統(tǒng)對電源電壓的要求就發(fā)生了變化，也就是需要不同的降壓型電源。為了在降壓的同時保持高效率，一般會采用降壓型開關(guān)電源。電源管理是指如何將電源有效分配給系統(tǒng)的不同組件。遼寧國產(chǎn)電源管理分哪幾種
電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等。在某種程度上來說，正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路（IC）進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。國產(chǎn)電源管理廠家電源芯片應(yīng)用領(lǐng)域包括TWS耳機(jī)以及藍(lán)牙音箱設(shè)備等。
開關(guān)電源芯片溫度過高原因及解決辦法：1、內(nèi)部的MOSFET損耗太大:開關(guān)損耗太大，壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。2、散熱不良:IC的很大一部分熱量依靠弓|腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫。3、IC周圍空氣溫度太高:IC應(yīng)處于空氣流動暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。
開關(guān)電源芯片選擇基本原則：1.不要追求高精度、功能全的新器件：開關(guān)電源ic的精度一般為±2%～±4%，精度高的可達(dá)±0.5%～±1%，要根據(jù)電路的要求選擇合適的精度，這樣可降低生產(chǎn)成本。功能較全的器件價格較高，所以無需關(guān)閉電源功能的或產(chǎn)品中無微處理器(μP)或微控制器(μC)的則無需選擇帶關(guān)閉電源功能或輸出電源工作狀態(tài)信號的器件，這樣不僅可降低成本，并且尺寸更小。2.不要“大馬拉小車”：開關(guān)電源ic主要的三個參數(shù)是，輸入電壓VIN、輸出電壓Vo及較大輸出電流Iomax。根據(jù)產(chǎn)品的工作電流來選擇：較合適的是工作電流較大值為電源IC較大輸出電流Iomax的70～90%。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的較佳性能，需要選擇適合的電源管理方式。
所謂電源管理芯片，就是負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、分配、檢測等電能管理的芯片。主要負(fù)責(zé)識別CPU電源范圍，產(chǎn)生相應(yīng)的短距波，促進(jìn)后電路的功率輸出。近年來，電源管理芯片行業(yè)對于投資保持著高度熱情。一方面，由于不斷涌入新進(jìn)入者，市場競爭加劇，一部分綜合實(shí)力較強(qiáng)的行業(yè)企業(yè)希望通過外延并購獲得協(xié)同效益，建立企業(yè)護(hù)城河；另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車等細(xì)分行業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展，行業(yè)市場空間穩(wěn)步提高，不少企業(yè)希望通過投資并購等方式切入這些應(yīng)用領(lǐng)域，以獲得競爭優(yōu)勢。可以看到，在應(yīng)用場景不斷豐富，技術(shù)不斷升級以及準(zhǔn)入門檻不高的趨勢和特點(diǎn)下，電源管理芯片市場已處于高速增長前夕。隨著電子設(shè)備越來越多，對電源管理芯片要求也越來越高。國產(chǎn)電源管理廠家
電源管理芯片是電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，負(fù)責(zé)電子設(shè)備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。遼寧國產(chǎn)電源管理分哪幾種
隨著電子電路的發(fā)展，電源體積趨向模塊化和小型化。對電源進(jìn)行管理的模塊主要電路集成在芯片中，其集成度也越來越高，能實(shí)現(xiàn)隔離保護(hù)等等多種功能，可以說電源管理已經(jīng)成為電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的好壞因素。以往，高效電源管理往往需要讓位于其他設(shè)計(jì)因素。但是隨著其重要程度越來越高，情況早已有所不同。延長電池壽命、減小應(yīng)用尺寸、提高系統(tǒng)安全性，以及滿足消費(fèi)者對于更可靠、成本更低和充電更快的系統(tǒng)的期望等諸多因素，都使得設(shè)計(jì)人員需要集中更多的精力去解決關(guān)鍵的電源設(shè)計(jì)難題。要突破電源極限，無外乎從這幾個方向著手，開發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)。如果這么描述不夠直接，我們可以更直觀地從能實(shí)現(xiàn)的效果來看，諸如功率密度的提高、電磁干擾的減少、電源信號完整性的增加等等。遼寧國產(chǎn)電源管理分哪幾種
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