ict里面會(huì)包含如下三個(gè)測(cè)試項(xiàng)目。OpenTest:開(kāi)路測(cè)試是要測(cè)出待測(cè)電路板上預(yù)期(Expected)短路的元件是否因錯(cuò)件或漏件而造成開(kāi)路。ShortTest:短路測(cè)試是要測(cè)試出待測(cè)電路板上不被預(yù)期的(Unexpected)短路現(xiàn)象。MDATest：ManufacturingDefectsAnalysis工程缺陷分析，電阻、電容、電感等被動(dòng)元器件的量測(cè)。提到MDAtest，我其實(shí)有幸見(jiàn)識(shí)到華碩電腦的MDAtest，華碩是單獨(dú)測(cè)試mda的，也是通過(guò)壓合留有卡槽的載板使頂針接觸板子測(cè)試點(diǎn)。ICT的范圍及特點(diǎn)檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。接駁臺(tái)整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。杭州ICT測(cè)試治具
ICT在線燒錄工作原理 設(shè)置結(jié)果信號(hào)采樣時(shí)間，設(shè)計(jì)結(jié)果信號(hào)啟動(dòng)延時(shí)時(shí)間。 在ICT+IC燒錄開(kāi)始的時(shí)候，可以提供一個(gè)長(zhǎng)度可以設(shè)定的方 波，（高電平脈沖，低電平脈沖）。 開(kāi)始信號(hào)提供后，延時(shí)結(jié)果信號(hào)啟動(dòng)延時(shí)時(shí)間后，啟動(dòng)讀 結(jié)果信號(hào)。 在結(jié)果信號(hào)的采樣時(shí)間內(nèi)，如果結(jié)果信號(hào)讀取響應(yīng)的與脫 機(jī)IC燒錄器IC燒錄結(jié)果相對(duì)應(yīng)的結(jié)果，（高低電平信號(hào)， 上升沿下降沿信號(hào)）表示IC燒錄成功，在結(jié)果信號(hào)的采樣 時(shí)間內(nèi)沒(méi)讀取相應(yīng)的結(jié)果信號(hào)，表示IC燒錄失敗。 在界面中反饋為相應(yīng)的是IC燒錄失敗成功界面。 北京ICT生產(chǎn)廠家Inline系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了完善的報(bào)表統(tǒng)計(jì)功能，有效監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)。
ICT測(cè)試對(duì)PCB的設(shè)計(jì)要求二） 1. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于 3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。 2. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高。 3. 被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040"(1.00mm)， 形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。 4. 被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直徑較好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對(duì)角。 8. 被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。 9. 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。 10. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。
ICT測(cè)試儀的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。 主要功能 ICT在線測(cè)試儀它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載)，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求，一般專指PCBA的功能測(cè)試。 ICT在線測(cè)試儀一般專指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。 在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)都是由“信號(hào)采集-信號(hào)調(diào)理-數(shù)據(jù)處理-人機(jī)接口-報(bào)表輸出”組成。
IC燒錄 啟動(dòng)電平： 正脈沖：（脈沖時(shí)為低電平，其他時(shí)間為高點(diǎn)平（3.3v）因?yàn)檩敵鲂酒?反向2803） 負(fù)脈沖：（脈沖時(shí)為高電平，其他時(shí)間為低電平（0.7v ）） 2 燒錄 結(jié)果電平：（一般用的是燒錄Ok信號(hào)） 高電平：外部提供一個(gè)高電平時(shí)，判斷為收到燒入完成正常信號(hào)。 低電平：外部提供一個(gè)低電平時(shí)，判斷為收到燒入完成正常信號(hào)。 上升沿：外部提供一個(gè)上升沿時(shí)，判斷為收到燒入完成正常信號(hào)。 下降沿：外部提供一個(gè)下降沿時(shí)，判斷為收到燒入完成正常信號(hào)。 IC燒錄啟動(dòng)脈沖寬度：?jiǎn)挝皇呛撩?，正常?lái)說(shuō)是提供50ms寬度，使用 者可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行自行判斷調(diào)整， 2 IC燒入結(jié)果讀取延時(shí)；單位是毫秒，主要作用是屏蔽程序IC燒錄上電的 那部分時(shí)間不穩(wěn)定性干擾，或者上次燒入的結(jié)果對(duì)這次的影響。使用 者可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行自行判斷調(diào)整，延時(shí)時(shí)間不能長(zhǎng)于燒錄時(shí)間， 不然判斷不到結(jié)果。 Inline具有掃描等多種混合測(cè)試方式。北京ICT生產(chǎn)廠家
全自動(dòng)ICTFCT整體測(cè)試線產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：投入少---采用企業(yè)現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)改造升級(jí),降低投入。杭州ICT測(cè)試治具
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為首推技術(shù)。FrameScan電容藕合測(cè)試FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開(kāi)。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：1夾具上的多路開(kāi)關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。2測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。3電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。4ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開(kāi)，則不會(huì)有信號(hào)。GenRad類式的技術(shù)稱OpenXpress。原理類似。杭州ICT測(cè)試治具