蘇州市德智電子有限公司成立于2003年，是一家專業(yè)從事電路板檢測(cè)儀器設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。從事ICT在線測(cè)試儀、功能測(cè)試機(jī)（FCT）、功能測(cè)試治具、Usbhub測(cè)試機(jī)、EPS測(cè)試機(jī)、ECU測(cè)試機(jī)、非標(biāo)自動(dòng)化測(cè)試與控制系統(tǒng)（ATE)解決方案以及承接智能工廠自動(dòng)化改造等。 ??創(chuàng)立的宗旨為“以優(yōu)異的產(chǎn)品、可靠的質(zhì)量、優(yōu)越的終生效能費(fèi)用比和有效的服務(wù)，滿足顧客日益增長(zhǎng)的需要”。德智秉持“測(cè)試設(shè)備的創(chuàng)造者”的精神，不斷技術(shù)上精益求精，以提供電子產(chǎn)業(yè)測(cè)試領(lǐng)域中一套優(yōu)良而完善的解決方案。ICT主要檢測(cè)電路板元件是否正常，而FCT主要檢測(cè)電路板功能是否正常。智能ICT測(cè)試設(shè)備泰瑞達(dá)
能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。 ict測(cè)試設(shè)備通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。 臺(tái)州ICT測(cè)試機(jī)Inline系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了完善的報(bào)表統(tǒng)計(jì)功能，有效監(jiān)控生產(chǎn)品質(zhì)。
通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。IC的測(cè)試對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。如:與非門的測(cè)試對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。2非向量測(cè)試隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。
ICT測(cè)試對(duì)PCB的設(shè)計(jì)要求二） 1. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于 3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。 2. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高。 3. 被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040"(1.00mm)， 形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。 4. 被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直徑較好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對(duì)角。 8. 被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。 9. 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。 10. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。 ICT在線測(cè)試主要是針對(duì)PCBA上單個(gè)零件的好壞、線路上的開(kāi)短路等問(wèn)題。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。3Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來(lái)越強(qiáng)，封裝越來(lái)越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開(kāi)發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了。具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。ICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。接駁臺(tái)整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)：設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過(guò)板自動(dòng)。臺(tái)州ICT測(cè)試機(jī)
全自動(dòng)ICTFCT整體測(cè)試線產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：可通過(guò)客戶現(xiàn)有所有氣缸下壓式ICT/FCT品牌改造。智能ICT測(cè)試設(shè)備泰瑞達(dá)
ICT測(cè)試?yán)碚撟鲆恍┖?jiǎn)單介紹1基本測(cè)試方法利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。隔離（Guarding）上面的測(cè)試方法是針對(duì)的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref，Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。智能ICT測(cè)試設(shè)備泰瑞達(dá)
蘇州市德智電子有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。蘇州市德智電子深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的BMS電池管理控制系統(tǒng)，雙層FCT自動(dòng)測(cè)試線，智能保險(xiǎn)絲盒測(cè)試機(jī)，Usbhub測(cè)試機(jī)。蘇州市德智電子不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。蘇州市德智電子始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。