按用途，集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。TI提供了多種封裝選項(xiàng)，如QFN、BGA、SOT等，以滿足不同的設(shè)計(jì)需求。INA159AIDGKR

在這歷史過程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專門使用IC（ASIC）。這時(shí)，無生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。TPS65136RTERTPS7A88芯片很適合如精密測量儀器、醫(yī)療設(shè)備、通信基站只、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等。

典型的如英國雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默，他在1952年的一次會議上提出：可以把電子線路中的分立元器件，集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上，一小塊晶片就是一個(gè)完整電路，這樣一來，電子線路的體積就可較大程度上縮小，可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了頭一個(gè)晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，也就很快發(fā)明出來了集成電路。

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過程和可靠性測試。總之，WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。TPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍，從2.25V至6V不等，輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程。

集成電路分類：（一）按集成度高低分類，集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。（二）按導(dǎo)電類型不同分類，集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路?！‰p極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，表示集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 　　對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說，WQFN封裝可以提供更多選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。INA159AIDGKR

電子芯片制造的精度要求非常高，尺寸誤差甚至在納米級別。INA159AIDGKR

什么是IC設(shè)計(jì)？IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至較終物理實(shí)現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。軟件是通過硬件來體現(xiàn)的，硬件是軟件的載體；對于IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，如果沒有Foundry線代為加工的芯片，那么其設(shè)計(jì)成果將無法體現(xiàn)，皮之不存，毛將焉附。INA159AIDGKR