所述清洗裝置包括固定框、滑塊、螺紋桿、彈簧、安裝條、毛刷以及噴水管；所述固定框設(shè)置在積液箱的上方，且固定框的兩端分別開(kāi)設(shè)有若干定位孔，定位孔與定位立柱的位置以及數(shù)量一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，固定框的兩側(cè)縱向開(kāi)設(shè)有工字型滑槽，兩側(cè)的滑槽內(nèi)分別滑動(dòng)連接有滑塊，在滑塊的頂部連接有螺紋桿，螺紋桿外表面套設(shè)有彈簧；所述安裝條橫向設(shè)置在兩個(gè)滑塊之間，安裝條兩端分別開(kāi)有通孔，通孔與螺紋桿滑動(dòng)連接，且安裝條設(shè)置在彈簧上方，在安裝條的上方的螺紋桿的外表面連接有螺帽；所述毛刷設(shè)置在安裝條底部；所述噴水管通過(guò)管夾固定在安裝條的上表面。進(jìn)一步的，所述定位立柱分別設(shè)置在積液箱兩端，一端設(shè)置有兩根。進(jìn)一步的，所述積液箱的四個(gè)角分別設(shè)置有支撐塊。進(jìn)一步的，所述滑塊朝向固定框的一側(cè)上下方分別設(shè)置有滾輪。進(jìn)一步的，所述彈簧壓縮至**短時(shí)，毛刷底部與積液箱底部之間的高度要小于支持塊的高度。進(jìn)一步的，所述噴水管兩端設(shè)有密封蓋，噴水管的兩側(cè)分別開(kāi)設(shè)有若干通孔，通孔內(nèi)連接有噴頭，噴頭向下傾斜60度設(shè)置，噴水管的上方開(kāi)設(shè)有供金屬管連接的通孔。本實(shí)用新型的有益效果為：1、本實(shí)用新型設(shè)置有可通過(guò)螺帽調(diào)節(jié)高度的毛刷對(duì)鋼網(wǎng)外表面進(jìn)行清理。32.?鋼網(wǎng)清洗機(jī)能洗掉鋼網(wǎng)上的脫模蠟，方便后續(xù)工藝。甘肅制造JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)

超景深顯微鏡3D顯微鎮(zhèn)可以用來(lái)檢查這些元件的表面，尋找劃痕、凹坊或其他瓚癥。通過(guò)3D顯微鏡，制造商可以確保光學(xué)元件的表面質(zhì)量滿足高精度的要求。9.逆向工程:在逆向工程中，3D顯微鏡可以用來(lái)分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品，或者已經(jīng)沒(méi)有圖紙的老舊部件。通過(guò)創(chuàng)建這些部件的三維模型，工程師可以更好地理解其設(shè)計(jì)和功能，并可能在此基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新或改進(jìn)。這些實(shí)例說(shuō)明了3D顯微鏡在檢查缺陷方面的能力，它通過(guò)提供詳細(xì)的三維信息，幫助制造商和工程師更準(zhǔn)確地評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，從而確保產(chǎn)品的可靠性和安全性,這些案例展示了3D顯微鏡在電子制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，幫助制造商提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，減少故障率，還促進(jìn)了制造過(guò)程的創(chuàng)新和優(yōu)化，并提升客戶的滿意度。甘肅JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)保養(yǎng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)能洗凈鋼網(wǎng)上的污垢堆積，提高生產(chǎn)效率。

    芯片引腳整形機(jī)簡(jiǎn)介：芯片引腳整形機(jī)，將引腳變形后的IC放置于特殊設(shè)計(jì)的芯片定位夾具卡槽內(nèi)。然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對(duì)位，調(diào)取設(shè)備電腦中存儲(chǔ)的器件整形工藝參數(shù)程序，在芯片引腳整形機(jī)機(jī)械手臂的帶動(dòng)下，通過(guò)高精度X/Y/Z軸驅(qū)動(dòng)整形，將放置在卡槽內(nèi)IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進(jìn)行矯正，完成一邊引腳后，由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側(cè)引腳再進(jìn)行自動(dòng)修復(fù)，直到所有邊引腳整形完畢。芯片引腳整形機(jī)技術(shù)參數(shù)：1、換型時(shí)間:5-6mins2、整形梳子種類：、、、、、、、（根據(jù)不同引腳間距選配梳子）3、芯片定位夾具尺寸：定位公差范圍≤（根據(jù)不同芯片選配夾具）4、所適用芯片種類：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA等IC封裝形式5、芯片本體尺寸范圍：5mm×5mm—50mm×50mm6、引腳間距范圍：—、整形修復(fù)引腳偏差范圍：≤±引腳寬度×、整形修復(fù)精度：±、修復(fù)后芯片引腳共面性：≤、電源：100-240V交流，50/60Hz11、電子顯微鏡視野及放大倍數(shù)：60*60mm，1-60倍12、設(shè)備外形尺寸:760mm(L)×700(W)×760mm(H)13、工作溫度：25°C±10°C。

    JTX650全自動(dòng)除金搪錫機(jī)適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象、控制含金量，提高可焊性，也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問(wèn)題。每個(gè)經(jīng)過(guò)JTX650工藝處理的芯片，都會(huì)進(jìn)行高清相機(jī)的品質(zhì)檢測(cè)，針對(duì)芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷，將被一一篩選出來(lái)，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)閉環(huán)控制。設(shè)備數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄，實(shí)現(xiàn)搪錫過(guò)程全數(shù)據(jù)追溯管理。工藝流程:引腳沾助焊劑----預(yù)熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預(yù)熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風(fēng)烘干引腳性能特點(diǎn)：1.采用X/Y/Z/U/W五軸聯(lián)動(dòng)配合視覺(jué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)精確的控制2.針對(duì)不同元件，吸嘴吸力可調(diào)3.安全夾爪輕松夾取異形器件及連接器，自動(dòng)找準(zhǔn)器件中心及輪廓4.工藝控制:搪錫溫度、搪錫深度、運(yùn)動(dòng)速度、停留時(shí)間、搪錫角度5.品質(zhì)閉環(huán)控制6.錫鍋缺錫報(bào)警裝置7.送錫缺錫料報(bào)警8.焊煙自動(dòng)凈化功能。 鋼網(wǎng)清洗機(jī)能洗凈鋼網(wǎng)上的化學(xué)物質(zhì)沉淀，保障操作人員的健康。

    可替換針床測(cè)試機(jī)SPEA**測(cè)試機(jī)能夠輕松地代替原有針床的批量性生產(chǎn);每小時(shí)80片的測(cè)試量,每年超過(guò)，包含4塊單板，950個(gè)節(jié)點(diǎn)，700個(gè)元器件;微小pad接觸可靠性探針接觸的精細(xì)性允許我們的設(shè)備能可靠地接觸微小的SMD原件，Probe卡的連接PIN，G公/母頭連接器(如:背板測(cè)試);**小50um尺寸的pad,能達(dá)到10μm探測(cè)的精度;無(wú)需花費(fèi)治具費(fèi)用對(duì)于SPEA的**測(cè)試機(jī)，客戶可以省掉以下所有相關(guān)費(fèi)用;治具的開(kāi)發(fā)制作,在產(chǎn)品研發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試(SPEA**是隨時(shí)準(zhǔn)備好可以進(jìn)行測(cè)試)如果有多條生產(chǎn)線則治具倍增;若產(chǎn)品的layout改變，治具將不得不重新設(shè)計(jì),治具維護(hù)和周期替換將被節(jié)省；減少市場(chǎng)返修SPEA測(cè)試機(jī)有能力量測(cè)在線電路的關(guān)鍵部件的主要參數(shù)(如電源器件、傳感器器件、傳動(dòng)器件)，有效識(shí)別不良器件(導(dǎo)致過(guò)早損壞)有效減少市場(chǎng)返修；早期故障發(fā)現(xiàn)減少了后續(xù)階段/后制程的經(jīng)濟(jì)損失簡(jiǎn)化了功能測(cè)試設(shè)備，減少了功能測(cè)試時(shí)間；精細(xì)的微小SMD植針微型化不會(huì)止步且SPEA的**設(shè)備已經(jīng)為未來(lái)做足準(zhǔn)備。每個(gè)X-Y-Z軸上的線性光學(xué)編碼器使得精細(xì)的定位成為可能，該項(xiàng)技術(shù)提供了探針實(shí)時(shí)位置的反饋，在XYZ軸上的高性能線性光學(xué)編碼器微型-SWD(008004)pad精細(xì)接觸靈活/輕薄的印制電路可靠的測(cè)試。 86.?鋼網(wǎng)清洗機(jī)能洗掉鋼網(wǎng)上的灰塵堆積污垢，降低設(shè)備的損耗。大型JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)用戶體驗(yàn)

鋼網(wǎng)清洗機(jī)能去除鋼網(wǎng)上的電子元件殘留，避免影響下一批產(chǎn)品。甘肅制造JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)

    芯片引腳整形機(jī)性適用于實(shí)驗(yàn)室及現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境14、濕度：20%--60%芯片引腳整形機(jī)性能特點(diǎn)：1、設(shè)備具備對(duì)QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進(jìn)行整形修復(fù)的能力。2、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機(jī)構(gòu)自動(dòng)壓緊芯片，防止芯片晃動(dòng)導(dǎo)致整形失敗，同時(shí)避免壓壞芯片。3、自動(dòng)對(duì)IC引腳進(jìn)行左右（間距）整形修復(fù)及上下（共面）整形修復(fù)，無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)。4、電腦中預(yù)存各種與芯片種類相對(duì)應(yīng)的整形程序，需根據(jù)用戶提供的芯片樣品，預(yù)先可編程設(shè)置各項(xiàng)整形工藝參數(shù)。5、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子，無(wú)需更換，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具，無(wú)需更換。6、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品切換，滿足多品種批量生產(chǎn)。7、特殊傾斜齒形設(shè)計(jì)的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對(duì)位效率和可靠性，降低芯片引腳預(yù)整形的要求。8、具備完備的系統(tǒng)保護(hù)功能，具有多種警告信號(hào)提示、緊急停止、自動(dòng)報(bào)警功能。9、具備模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，易于擴(kuò)展升級(jí)和維護(hù)保養(yǎng)。10、整形修復(fù)在電子顯微鏡下監(jiān)控完成，減少用眼疲勞。11、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全。 甘肅制造JC736-CS鋼網(wǎng)清洗機(jī)