氣相回流焊的特點：1.由相變傳熱的加熱機理可知，氣相回流焊的加熱過程對焊接組件的物理結構和幾何特征不敏感，這有利于提高復雜組件的升溫均勻性。同時，組件表面不會發(fā)生過熱現象。因此，VPS對包含有不同耐熱特性、形態(tài)復雜或大型元器件如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件的焊接過程比較有利。2.蒸氣溫度由介質的沸點決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質就可以調整焊接溫度，滿足不同熔點焊料的焊接需要。回流焊的操作步驟：按順序先后開啟溫區(qū)開關。金華真空汽相回流焊廠家

回流焊機的操作規(guī)范：1.按順序先后開啟溫區(qū)開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向，保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。2.測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。3.回流焊關機先不要切斷電源系統會自動進入冷卻操作模式熱風馬達繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風馬達將停止工作這時可關閉熱源。合肥真空汽相回流焊設備廠家雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板，可使單個雙軌爐的產能提高兩倍。

回流焊設備保溫區(qū)的作用，保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。熱風的產生有兩種形式:軸向風扇產生(易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風扇產生(風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使各個溫區(qū)可精確控制)。

由于回流曲線的實現是在回流爐中完成的，不同的回流焊爐因加熱區(qū)的數目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響。加熱區(qū)多的回流焊爐，每個爐區(qū)都能單設定爐溫，因此調整回流溫度曲線比較容易。對要求較復雜的回流焊曲線同樣可以做到。加熱區(qū)少的回流焊爐，因為可調溫區(qū)少，很難得到復雜的溫度曲線，對于沒有多少要求并且貼片元件少的SMT焊接，溫區(qū)短爐子也能滿足要求，而且價格合適。長爐子的優(yōu)點是傳送帶的帶速可以比短爐子提高的多，這樣長爐的產量相應的要比相對短的爐子要大的多并且相對長的回流焊因溫區(qū)多可以使線路板上的錫膏和元件在爐內充分的融接從而能使產品達到更高的焊接品質。當大批量生產線追求產能并且線路板上的元件比較密時，這點是關重要的。讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

回流焊技能優(yōu)勢主要體現在哪里：事實上就回流焊的這些工藝優(yōu)勢來講，也是很容易了解的，因為倘若我們使用一般的焊接技術，是很難實現目前各類電子器件各方面需求的，因為其在各種精密元件焊接上的規(guī)格標準都是相當高的，而回流焊技術由于其可靠的穩(wěn)定性，可以為我們提供更多的可靠保障，這也使得更多的相關電子元件在質量上得到了更多的提升，這也是回流焊技術得到越來越普遍應用的主要因素。回流焊工藝來講，其有關焊接牢靠度上是進行了很大技能研發(fā)的，這一點也在很大程度上確保了我們實踐工作中的生產需求?；亓骱复笾驴煞譃槲鍌€發(fā)展階段。合肥真空汽相回流焊設備廠家

回流焊的特點：焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分。金華真空汽相回流焊廠家

回流焊潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設定合理的焊接溫度曲線。金華真空汽相回流焊廠家