AB膠屬于改性丙烯酸酯膠粘劑，采用先進工藝、技術研制而成。強度高、耐沖擊、耐侯性佳，在常溫（25℃）下能迅速凝固，所粘接材料非常普遍；可油面粘接，適用于汽車、摩托車、機械、陶瓷、電動工具、燈飾、工藝品、寶石加工、家用電器制造、化工管道的安裝修復，所粘接產(chǎn)品均無痕！AB膠及5分鐘透明AB膠：步驟：*清潔被粘物表面的水份、灰塵、油漬、銹斑及其它污漬，保持潔凈、干凈、平整。*使用時將A、B組按1：1比例混合攪拌均勻，涂于被粘接物表面，粘合時盡量能作旋轉(zhuǎn)吻合，5-10分鐘膠液初固，1小時達到可使用強度，24小時達到較佳強度。（在-60℃至+100℃可以使用不可一次大量混合膠液）。環(huán)氧樹脂的種類較多，可根據(jù)不同的要求選擇不同類型的環(huán)氧樹脂。上海環(huán)氧樹脂AB膠

環(huán)氧AB膠：塑料粘接的強力選擇。當然可以！環(huán)氧AB膠是粘接塑料的理想選擇之一。它以其突出的粘接強度、耐久性和普遍的適用性而受到普遍歡迎。環(huán)氧AB膠能夠與各種塑料材料形成強力的化學結合，確保粘接的穩(wěn)固性。在使用環(huán)氧AB膠粘接塑料時，它能夠與塑料的表面形成緊密的結合，產(chǎn)生高粘接強度。其耐候性和耐化學腐蝕性也使其成為室外和潮濕環(huán)境下的理想選擇。此外，環(huán)氧AB膠具有快速固化的特點，能夠在短時間內(nèi)達到所需的粘接強度，提高生產(chǎn)效率。貴州氨基樹脂AB膠AB膠不僅能用于粘接，還可作為密封劑使用，有效防止空氣、水分等滲透，提高產(chǎn)品耐久性。

低分子量的樹脂可在室溫或高溫下固化，但高分子量的環(huán)氧樹脂必須在高溫下才能固化，而超高分子量的聚酚氧樹脂不需要借助固化劑，在高溫情況下能形成堅韌的膜。本品為快速固化提供、乳白色粘稠狀環(huán)氧樹脂粘接劑、可低溫或常溫固化、固化速度快、固化后粘接強度高、硬度較好、韌性佳、固化物耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化；固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性，本品可耐200-250度高溫下20分鐘。

AB膠使用方法：要粘接密封的部位需要保持干燥、清潔，按配比取量， A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；攪拌均勻后請及時進行注膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液； 固化過程中，請及時清潔使用的容器及用具，以免膠水凝固在器具物品上。1.配膠前，為避免填充物沉降帶來的不良影響，請先分別攪拌甲乙組份后，再分別稱量。2.推薦使用配比：甲乙組份按4：1稱量。3.攪拌均勻并減壓脫泡15-20分鐘，即可進行灌封作業(yè)。AB膠固化后具有較高的絕緣性能，可以用于電子元件的粘接。

【性能及參數(shù)】AB膠外 觀:透明液狀體粘 度：5000-8000cps；操作時間:(配膠量100克20-30分鐘)；調(diào)膠比例（A：B重量比A：B=1：1）；拉伸剪切強度:（25MPa）；可調(diào):20 24 1：1≥25?！具m用范圍】AB膠特別適用于彩電高壓包、醫(yī)療器材、石油鉆井、PCB板、礦山設備、耐磨陶瓷片、高電流變壓器、電磁爐底板、濾波器、絕緣板材、微型電機、保密灌封、線纜接頭等粘接與灌封?！臼褂梅椒ā緼B膠要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；除去基體表面松動物質(zhì)，采用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高修復表面的粗糙度，使用清洗劑擦拭，以清潔接著表面以增強接著力。某些類型的AB膠具備抗紫外線功能，非常適合戶外環(huán)境下使用，不易老化或變色，是理想選擇。貴州氨基樹脂AB膠

AB膠在建筑行業(yè)中也有普遍應用，如瓷磚粘貼、地板鋪設等。上海環(huán)氧樹脂AB膠

    灌封膠作為一種重要的電子元器件封裝材料，具有其獨特的和缺點。以下是對灌封膠優(yōu)缺點的詳細分析：優(yōu)：好的密封性：灌封膠能夠滲透到元器件的微小間隙中，形成一層堅固的保護層，隔絕水分、灰塵、腐蝕性氣體等有害物質(zhì)的侵入，確保元器件在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。優(yōu)異的保護性能：灌封膠具有防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、防震等多種保護功能，能夠***保護元器件免受外界環(huán)境的損害。提高穩(wěn)定性與可靠性：通過灌封處理，元器件的電氣性能和機械性能得到***提升，減少了因振動、沖擊等因素導致的故障率，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。延長使用壽命：灌封膠的保護作用能夠延緩元器件的老化過程，減少因環(huán)境因素導致的性能下降和損壞，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。適應性強：灌封膠種類繁多，可根據(jù)不同的應用場景和需求選擇合適的材料配方，如環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，滿足不同元器件的封裝要求。 上海環(huán)氧樹脂AB膠