雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT貼片機的工作原理？吉林貼片加工公司

SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規(guī)程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。安徽SMT貼片加工廠家對于我們一個剛剛使用SMT貼片機的人來說，貼片機的基本操作是一項至關重要的技能。

SMT貼片加工的優(yōu)點：組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進先出；4、全員質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；5、質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

貼片機適用于表面貼裝技術，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準確無誤的貼裝在指定的位置上，一直到現在技術適用于廣大加工生產類型的企業(yè)，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來了解一下貼片機的發(fā)展吧。在加工生產的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務，但是隨著時代的發(fā)展，一直到jin天，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術一點點變得精細化，所以，人們開始重視貼片機這種計算機貼裝技術來進行元器件的貼裝加工。目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。吉林貼片加工公司

SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象。吉林貼片加工公司

PCBA和PCB的區(qū)別：從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。隨著電子機器的高速高性能超小型化，封裝技術獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(BareChip)封裝也已實用化。由于這些封裝技術的進步，對于印刷電路板PCB(PrintedWiringBoard)也提出新要求(適應高密度封裝和高速化需求)。吉林貼片加工公司