從傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡到致晟光電熱紅外顯微鏡的技術(shù)進(jìn)化,不只是觀測(cè)精度與靈敏度的提升,更實(shí)現(xiàn)了對(duì)先進(jìn)制程研發(fā)需求的深度適配。它以微觀熱信號(hào)為紐帶,串聯(lián)起芯片設(shè)計(jì)、制造與可靠性評(píng)估全流程。在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)助力優(yōu)化熱布局,制造階段輔助排查熱相關(guān)缺陷,可靠性評(píng)估時(shí)提供精細(xì)熱數(shù)據(jù)。這種全鏈條支撐,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破先進(jìn)制程的熱壁壘提供了扎實(shí)技術(shù)保障,助力研發(fā)更小巧、運(yùn)算更快、性能更可靠的芯片,推動(dòng)其從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)穩(wěn)步邁向量產(chǎn)應(yīng)用。
熱紅外顯微鏡通過(guò)納秒級(jí)瞬態(tài)熱捕捉,揭示高速芯片開(kāi)關(guān)過(guò)程的瞬態(tài)熱失效機(jī)理。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡用戶體驗(yàn)
當(dāng)電子設(shè)備中的某個(gè)元件發(fā)生故障或異常時(shí),常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過(guò)高靈敏度的紅外探測(cè)器,能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號(hào)。這些探測(cè)器通常采用量子級(jí)聯(lián)激光器等先進(jìn)技術(shù),或其他高性能紅外傳感方案,具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過(guò)對(duì)熱輻射信號(hào)的精細(xì)探測(cè)與分析,熱紅外顯微鏡能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備表面的溫度分布以高對(duì)比度的熱圖像形式呈現(xiàn),直觀展現(xiàn)熱點(diǎn)區(qū)域的位置、尺寸及溫度變化趨勢(shì),從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點(diǎn),實(shí)現(xiàn)高效可靠的故障排查。熱紅外顯微鏡運(yùn)動(dòng)檢測(cè) PCB 焊點(diǎn)、芯片鍵合線的接觸電阻異常,避免虛焊導(dǎo)致的瞬態(tài)過(guò)熱。
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個(gè)廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長(zhǎng)分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過(guò)樣品對(duì)紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識(shí)別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。而熱紅外顯微鏡是其分支,專注7-14微米的熱紅外波段,無(wú)需外部光源,直接探測(cè)樣品自身的熱輻射,依據(jù)黑體輻射定律生成溫度分布圖像,主要用于研究溫度分布與熱特性,像定位電子芯片的熱點(diǎn)、分析復(fù)合材料熱傳導(dǎo)均勻性等。前者側(cè)重成分分析,后者聚焦熱特性研究。
致晟光電熱紅外顯微鏡的軟件算法優(yōu)化,信號(hào)處理邏輯也是其競(jìng)爭(zhēng)力之一。
其搭載的自適應(yīng)降噪算法,能通過(guò)多幀信號(hào)累積與特征學(xué)習(xí),精細(xì)識(shí)別背景噪聲的頻譜特征 —— 無(wú)論是環(huán)境溫度波動(dòng)產(chǎn)生的低頻干擾,還是電子元件的隨機(jī)噪聲,都能被針對(duì)性濾除,使信噪比提升 2-3 個(gè)數(shù)量級(jí)。
針對(duì)微弱熱信號(hào)提取,算法內(nèi)置動(dòng)態(tài)閾值調(diào)節(jié)機(jī)制,結(jié)合熱信號(hào)的時(shí)域相關(guān)性與空間分布特征,可從噪聲中剝離 0.05mK 級(jí)的微小溫度變化,即使納米尺度結(jié)構(gòu)的隱性感熱信號(hào)也能被清晰捕捉。同時(shí),軟件支持熱分布三維建模、溫度梯度曲線分析、多區(qū)域熱演化對(duì)比等多元功能,通過(guò)直觀的可視化界面呈現(xiàn)數(shù)據(jù) —— 從熱點(diǎn)定位的微米級(jí)標(biāo)記到熱傳導(dǎo)路徑的動(dòng)態(tài)模擬,為用戶提供從信號(hào)提取到深度分析的全流程支持,大幅提升微觀熱分析效率。 熱紅外顯微鏡的動(dòng)態(tài)功耗分析功能,同步記錄 100MHz 高頻信號(hào)下的熱響應(yīng)曲線。
EMMI 技術(shù)基于半導(dǎo)體器件在工作時(shí)因電子 - 空穴復(fù)合產(chǎn)生的光子輻射現(xiàn)象,通過(guò)高靈敏度光學(xué)探測(cè)器捕捉微弱光子信號(hào),能夠以皮安級(jí)電流精度定位漏電、短路等微觀缺陷。這種技術(shù)尤其適用于檢測(cè)芯片內(nèi)部的柵極氧化層缺陷、金屬導(dǎo)線短路等肉眼難以察覺(jué)的故障,為工程師提供精確的失效位置與成因分析。
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)則聚焦于器件發(fā)熱與功能異常的關(guān)聯(lián),利用紅外熱成像技術(shù)實(shí)時(shí)呈現(xiàn)半導(dǎo)體器件的熱分布。在高集成度芯片中,局部過(guò)熱可能引發(fā)性能下降甚至損壞,熱紅外顯微鏡通過(guò)捕捉0.1℃級(jí)別的溫度差異,可快速鎖定因功率損耗、散熱不良或設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的熱失效隱患。兩者結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了從電學(xué)故障到熱學(xué)異常的全維度失效診斷,極大提升了分析效率與準(zhǔn)確性。 熱紅外顯微鏡支持芯片、電路板等多類電子元件熱檢測(cè)。自銷熱紅外顯微鏡廠家
熱紅外顯微鏡利用其高分辨率,觀察半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱工藝缺陷 。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡用戶體驗(yàn)
致晟光電熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)系列中的 RTTLIT P20 實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng),采用鎖相熱成像(Lock-inThermography)技術(shù),通過(guò)調(diào)制電信號(hào)提升特征分辨率與靈敏度,并結(jié)合軟件算法優(yōu)化信噪比,實(shí)現(xiàn)顯微成像下超高靈敏度的熱信號(hào)測(cè)量。RTTLIT P20搭載100Hz高頻深制冷型超高靈敏度顯微熱紅外成像探測(cè)器,測(cè)溫靈敏度達(dá)0.1mK,顯微分辨率低至2μm,具備良好的檢測(cè)靈敏度與測(cè)試效能。該系統(tǒng)重點(diǎn)應(yīng)用于對(duì)測(cè)溫精度和顯微分辨率要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景,包括半導(dǎo)體器件、晶圓、集成電路、IGBT、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、LED及microLED等的失效分析,是電子集成電路與半導(dǎo)體器件失效分析及缺陷定位領(lǐng)域的關(guān)鍵工具。檢測(cè)用熱紅外顯微鏡用戶體驗(yàn)
蘇州致晟光電科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同蘇州致晟光電科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!