環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環(huán)氧錫膏在應用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)主營免洗零殘留錫膏。山東無殘留免洗零殘留錫膏
普通焊錫如果不清理干凈，可能會導致短路漏電，表面看沒問題，但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的，工藝比較繁瑣復雜。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題，以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它的焊接應用。此外上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用，減少作業(yè)空間的使用，因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好山東免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹涂抹均勻比例準確的焊片。
上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏，可以適用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。特點&優(yōu)勢?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設備上。?Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的應用上都能優(yōu)化。應用?需要在低氧氣氛或者N2氣氛下(<500ppmO2)進行回流焊(Reflow)。?連續(xù)印刷時(Printing)，有著非常連貫的印刷性能。?有著非常好的浸濕性(Wettingperformance)以及比較低的空洞率。?印刷后(Printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強。?錫珠(Solderball)發(fā)生的現(xiàn)象較少。?在微小間距的應用上非常有效果。(Pinepitch)?相比一般錫膏，有著更好地粘合力。?可以代替SMT+Under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝。
傳統(tǒng)的松香基助焊劑，能夠很好地滿足這一系列性能，但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳，必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板，污染嚴重，隨著氟利昂被禁止使用政策的實施，免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏的特點1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應用。2，多種合金的選擇，針對不同溫度和基材。3，提供點膠和印刷等不同解決方案。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，解決焊點二次融化問題。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏的特點是什么？上海微聯(lián)告訴您。
在實際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣通常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑免清洗樹脂錫膏，上海微聯(lián)。提供印刷解決方案免洗零殘留錫膏經(jīng)驗豐富
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