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上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏的優(yōu)點(diǎn)：1.潤濕率或鋪展面積大；2,焊后無殘留物；3,焊后板面干燥,不粘板面；4,有足夠高的表面絕緣電阻；5,常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定,焊后無腐蝕；6,離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求；7,具有在線測試能力；8,不形成焊球,不橋連；9,無毒,無嚴(yán)重氣味,無環(huán)境污染,操作安全；lO,可焊性好,操作簡單易行。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。免洗零殘留錫膏是什么？

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲(chǔ)上的額外投入。焊接免洗零殘留錫膏貨源充足

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在生產(chǎn)中,較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會(huì)妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點(diǎn)二次融化問題。4,更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5,解決空洞問題,殘留問題,腐蝕問題。6,提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案~浙江免洗零殘留錫膏現(xiàn)貨

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司是國內(nèi)一家多年來專注從事微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑的老牌企業(yè)。公司位于七莘路1809弄，成立于2010-07-20。公司的產(chǎn)品營銷網(wǎng)絡(luò)遍布國內(nèi)各大市場。公司業(yè)務(wù)不斷豐富，主要經(jīng)營的業(yè)務(wù)包括：微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等多系列產(chǎn)品和服務(wù)。可以根據(jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評。公司會(huì)針對不同客戶的要求，不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場需求、客戶需求的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，實(shí)用性強(qiáng)，得到微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑客戶支持和信賴。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證微晶鋁合金，高導(dǎo)熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績是我們一直的追求，我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù)，歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。