上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn),用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)銷售。方便樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)制作

環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案,無(wú)助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。針對(duì)不同基板樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)量大從優(yōu)樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)成本價(jià)。

無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應(yīng)用端具有各向異性,可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導(dǎo)電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于各向異性導(dǎo)電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn),低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決

樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)適用于 BGA/LGA 等面陣列封裝，樹(shù)脂保護(hù)層可緩沖芯片與基板間的熱膨脹應(yīng)力，提升倒裝芯片長(zhǎng)期使用中的結(jié)構(gòu)可靠性；PCB 電路板焊接：在多層板、HDI 板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)中，避免助焊劑殘留對(duì)絕緣性能的影響，滿足醫(yī)療設(shè)備、航空電子等對(duì)焊點(diǎn)潔凈度與長(zhǎng)期穩(wěn)定性的極高要求；MiniLED 焊接：針對(duì)微米級(jí)芯片的巨量轉(zhuǎn)移焊接，通過(guò)低錫珠、高位置精度特性，保障顯示面板制造中的高良率需求，適配新型顯示技術(shù)的精密組裝工藝。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)通過(guò)材料創(chuàng)新與性能突破，在可靠性、工藝效率與微間距適應(yīng)性上建立有效優(yōu)勢(shì)，為品牌電子制造提供了 "無(wú)殘留、高可靠、易工藝" 的理想解決方案，提高精密焊接材料的技術(shù)升級(jí)。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)適用于 BGA/LGA 等面陣列封裝。

獨(dú)特的樹(shù)脂包裹機(jī)制有效減少焊接過(guò)程中錫珠飛濺，在高密度電路板焊接中優(yōu)勢(shì)突出，降低因錫珠導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。樹(shù)脂保護(hù)層與基材間的強(qiáng)結(jié)合力，使焊點(diǎn)粘接力有效優(yōu)于傳統(tǒng)錫膏，可直接替代"焊接+底部填充"的組合工藝，單工序完成連接、加固與防護(hù)功能，縮短流程并減少設(shè)備占用；在超細(xì)引腳、FlipChip凸點(diǎn)等微小結(jié)構(gòu)焊接中，憑借低塌陷、高位置精度的特性，有效避免焊盤(pán)橋連，突破傳統(tǒng)錫膏的工藝瓶頸，適配5G芯片、MiniLED等先進(jìn)微間距應(yīng)用場(chǎng)景。樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)。半導(dǎo)體樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)要求

有效避免焊盤(pán)橋連，突破傳統(tǒng)錫膏的工藝瓶頸，適配 5G 芯片、MiniLED 等先進(jìn)微間距應(yīng)用場(chǎng)景。方便樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)制作

而清洗過(guò)程中,樹(shù)脂卻是優(yōu)先洗掉的,如此時(shí)停止清洗操作,則在電路板上留下來(lái)的便是離子沾污物,后果可想而知,不徹底的清洗所帶來(lái)的問(wèn)題要遠(yuǎn)比不清更嚴(yán)重,因此一旦清洗就一定要洗徹底。為了避免上述問(wèn)題,上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司提供無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化,也可以過(guò)回流焊,形成金屬間化合物。免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義。方便樹(shù)脂錫膏(樹(shù)脂焊錫膏)制作