上海微聯(lián)實(shí)業(yè)提供的環(huán)氧錫膏固化后,合金層外包著耐溫環(huán)氧樹(shù)脂,因此進(jìn)入下一道加熱固化/凝固工藝時(shí),可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來(lái)失效的問(wèn)題。因此,環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時(shí),給客戶帶來(lái)了材料管理上的便利,不容易有“錯(cuò)誤材料”而報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)；無(wú)需選用多種合金也給客戶在采購(gòu)時(shí)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)；無(wú)需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉(cāng)儲(chǔ)上的額外投入。上海微聯(lián)焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)：1.免清洗錫膏2.各向異性導(dǎo)電錫膏3.超細(xì)間距絕緣膠4.耐高溫錫膏互連材料6.免清洗助焊劑殘留物無(wú)色透明的焊片。庫(kù)存免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?，F(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高，上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊膏可以提供高要求的解決方案庫(kù)存免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏的重要性。

在優(yōu)化回流溫度曲線時(shí)，往往只注重減少空洞、組件立起、焊點(diǎn)表面呈葡萄狀、焊錫坍塌和橋連等缺陷。但是，很少考慮由于回流溫度曲線對(duì)助焊劑殘留物的電氣可靠性的影響。由于SMT組件和PCB在焊接時(shí)的熱密度的變化范圍很大，實(shí)現(xiàn)一條能夠?qū)φ麄€(gè)組件進(jìn)行均衡加熱的回流溫度曲線很有挑戰(zhàn)性，并且往往是不可能的。大組件下面的溫度，如BGA下面的溫度一般明顯低于比較小的組件，如無(wú)源電阻器或電容器下面的溫度。本文將討論一個(gè)實(shí)驗(yàn)，這個(gè)實(shí)驗(yàn)研究回流溫度曲線對(duì)免洗助焊劑殘留物電氣可靠性的影響，這些殘留物可以用IPCJ-STD-004規(guī)定的表面絕緣電阻（SIR）的測(cè)試方法測(cè)定。在這項(xiàng)研究中使用各種回流溫度曲線對(duì)不含鹵素（ROL0）和含鹵素（ROL1）無(wú)鉛免洗錫膏進(jìn)行回流。

普通型錫膏問(wèn)題就是焊接后殘留較多，需要清洗，工藝比較復(fù)雜，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏免洗零殘留錫膏對(duì)如今市場(chǎng)的影響。

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過(guò)多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問(wèn)題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。并且上海微聯(lián)的樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的錫膏的特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，解決焊點(diǎn)二次融化問(wèn)題。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問(wèn)題，殘留問(wèn)題，腐蝕問(wèn)題。6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司 ，環(huán)氧樹(shù)脂錫膏。燒結(jié)銀分類

用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。庫(kù)存免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來(lái)的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問(wèn)題方面具有重要意義?，F(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越高，相應(yīng)的對(duì)免清洗焊膏的要求也越來(lái)越高。海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無(wú)助焊劑殘留樹(shù)脂錫膏。樹(shù)脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過(guò)回流焊，形成金屬間化合物。樹(shù)脂錫膏沒(méi)有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供無(wú)鉛合金的解決方案，無(wú)助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹(shù)脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。庫(kù)存免洗零殘留錫膏產(chǎn)品介紹