ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏,可以適應用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。應用點1,適應用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設(shè)備上。2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程應用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1,需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2,連續(xù)印刷時,有著非常連貫的印刷性。3,有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4,印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少,焊接的可靠性更強。5,錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6,在微小間距的應用上非常有效果。7,相比一般錫膏,有著更好地結(jié)合力。8,可以替代SMT+under-fill工藝轉(zhuǎn)變?yōu)镾MT單一工藝高可靠性焊錫膏，為產(chǎn)品可靠護航得力。高可靠性焊錫膏聯(lián)系人

錫膏,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏高可靠性焊錫膏聯(lián)系人此高可靠性焊錫膏，倒裝焊表現(xiàn)優(yōu)異。

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多，需要清洗，工藝比較復雜，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應用，替代傳統(tǒng)焊錫膏

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。高可靠性焊錫膏，避免漏電問題很可靠。

上海微聯(lián)推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明。空氣或氮氣焊接環(huán)境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity（@85℃）0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。高可靠性焊錫膏，多種合金選擇豐富。高可靠性焊錫膏聯(lián)系人

高可靠性焊錫膏，低揮發(fā)確保環(huán)境友好。高可靠性焊錫膏聯(lián)系人

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1,多種合金選擇,可以針對不同的基材和不同溫度。2,解決殘留問題和腐蝕問題。3,免清洗錫膏4,各向異性導電錫膏5,超細間距絕緣膠6,耐高溫錫膏互連材料8.免清洗助焊劑高可靠性焊錫膏聯(lián)系人