CPS納米粒度分析儀測(cè)量金剛石微粉的粒徑，可提供更精確更穩(wěn)定的測(cè)量結(jié)果，有效控制產(chǎn)品的質(zhì)量。應(yīng)用實(shí)例：光催化活性高，高度耐酸堿耐腐蝕。二氧化鈦粒度分布分析，穩(wěn)定性二氧化鈦，二氧化鈦常被用作顏料、防曬霜和增稠劑。因此它有著大量的應(yīng)用，從油漆到食用色素到化妝品和護(hù)膚品，因此二氧化鈦的粒徑測(cè)量十分重要。例如納米二氧化鈦顆?？梢杂糜诜罆袢橐?，因?yàn)樗鼈兩⑸涞目梢?jiàn)光比用于普通涂料或者顏料中的二氧化鈦顆粒小，同時(shí)還能提供紫外線保護(hù)。馳光產(chǎn)品適用范圍廣，產(chǎn)品規(guī)格齊全，歡迎咨詢。河北激光粒度粒形分析儀

水泥的粒度分布如何將較大的影響混凝土的強(qiáng)度。粒度分布的測(cè)量對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量控制，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少能耗方面均有較大的作用。對(duì)于水泥生產(chǎn)的實(shí)時(shí)控制，就需要粒度儀這樣的監(jiān)控儀器，保證數(shù)據(jù)的輸出連續(xù)性，確保質(zhì)量的可靠。納米粒度儀采用動(dòng)態(tài)光散射原理和光子相關(guān)光譜技術(shù)，根據(jù)顆粒在液體中的布朗運(yùn)動(dòng)的速度測(cè)定顆粒大小。小顆粒布朗運(yùn)動(dòng)速度快，大顆粒布朗運(yùn)動(dòng)速度慢，激光照射這些顆粒，不同大小的顆粒將使散射光發(fā)生快慢不同的漲落起伏。河北激光粒度粒形分析儀馳光在行業(yè)的影響力逐年提升。

CPS分析儀基本原理：CPS納米粒度分析儀依據(jù)Stokes定律，V=D2(ρP-ρF)G/18η，即顆粒沉降的速度與顆粒的尺寸平方成正比來(lái)進(jìn)行粒度的測(cè)量。待測(cè)樣品從圓盤(pán)中心進(jìn)入高速旋轉(zhuǎn)的圓盤(pán)，在離心力的作用下發(fā)生沉降，沉降的速度遵循Stokes公式，在距離圓盤(pán)的邊緣固定位置設(shè)有激光檢測(cè)器，顆粒按尺寸大小依次通過(guò)探測(cè)器，儀器記錄顆粒通過(guò)探測(cè)器的時(shí)間，由于所有顆粒走過(guò)的路程都一樣，因此，顆粒運(yùn)動(dòng)所需的時(shí)間與顆粒本身尺寸的平方成反比，激光檢測(cè)器同時(shí)檢測(cè)顆粒對(duì)光的散射程度。

自動(dòng)化和智能化：許多現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室分析儀配備了高級(jí)的自動(dòng)化和智能化功能，可以自行完成樣品處理、分析檢測(cè)和數(shù)據(jù)處理的整個(gè)流程，較大提高了檢測(cè)效率。高精度和高準(zhǔn)確性：實(shí)驗(yàn)室分析儀通常具有高精度和高準(zhǔn)確性，能夠提供更為精確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，有助于提高實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可信度和可靠性。多功能性：一些實(shí)驗(yàn)室分析儀具備多種檢測(cè)功能，可以同時(shí)進(jìn)行多種指標(biāo)的檢測(cè)，較大提高了設(shè)備的利用率。操作簡(jiǎn)便：一些實(shí)驗(yàn)室分析儀的操作非常簡(jiǎn)便，只需簡(jiǎn)單的培訓(xùn)或操作指導(dǎo)，工作人員即可使用。馳光機(jī)電品質(zhì)好、服務(wù)好、客戶滿意度高。

CPS納米粒度分析儀測(cè)量參數(shù)：粒徑、粒形和濃度；粒徑范圍：0.1-3600μm；濃度范圍：高達(dá)109顆粒/cm3(對(duì)1μm顆粒)；供樣方式：液體、干粉、表面；系統(tǒng)規(guī)格/重量電源：665L×280W×183H(mm)；14Kg；100-130V，205-240V，50/60Hz，100VA；2mW He-Ne，632.8nm，硅PIN二極管檢測(cè)器；全量程的0.3%，小可達(dá)0.2μm；同步頻閃光源，亮度和持續(xù)時(shí)間可調(diào)；頻閃率；可達(dá)30次/秒。分辨率B&W CCD攝像機(jī)。NTSC 840×640像素；PAL768×572像素。Windows XP操作系統(tǒng)，檢測(cè)報(bào)告自動(dòng)生成，符合FDA 21 CFRPART11標(biāo)準(zhǔn)。ISO標(biāo)準(zhǔn)；符合多項(xiàng)ISO方法標(biāo)準(zhǔn)；測(cè)量池模塊：液體、乳液/不透明液體、干粉、纖維、磁性顆粒、加熱液體及氣溶膠。馳光機(jī)電科技誠(chéng)信、盡責(zé)、堅(jiān)韌。北京激光粒度分析儀

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而化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成電路芯片的一個(gè)關(guān)鍵制程，國(guó)內(nèi)拋光所用關(guān)鍵材料CMP拋光墊，幾乎全部依賴進(jìn)口。CMP典型的拋光漿料都是納米級(jí)發(fā)煙硅石(5Vol%，170-230nm)、高純硅膠(9Vol%，6-80nm)、氧化鈰(6Vol%，200-240nm)或氧化鋁顆粒，它們的粒度或粒度分布必須小心地進(jìn)行控制以免在拋光面上產(chǎn)生刮痕。CMP漿料的分散穩(wěn)定性和保存期也是必須被認(rèn)真考慮的重要環(huán)節(jié)。這種納米漿料的使用濃度一般在(5-30W%)，容易聚集。隨著貯存時(shí)間延長(zhǎng)，它的粒度可能增大從而導(dǎo)致?lián)p害的產(chǎn)生。河北激光粒度粒形分析儀