SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。與THT相比，SMT更適合自動化生產(chǎn)。山西控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

SMT加工中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：（1）對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。（2）對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放。使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。江西快速線路板打樣PCBA加工打樣貼片SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產(chǎn)制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件?，F(xiàn)在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發(fā)展經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因為它們可以一起被用來進(jìn)行制造整個pcba并實現(xiàn)電功能模塊連接。現(xiàn)在，這些企業(yè)電子元器件的變化會導(dǎo)致我們中國傳統(tǒng)制造技術(shù)發(fā)展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進(jìn)行安全生產(chǎn)生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業(yè)中有各種各樣的零部件，就很難開發(fā)出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統(tǒng)一，如果有變化應(yīng)盡可能低。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質(zhì)量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否靠譜的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)。

SMT加工對環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對工作環(huán)境有如下幾點要求：1、溫度要求，廠房內(nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度盡量在10萬級（BGJ73－84）左右。4、電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。AOI可以檢測出SMT加工的元件貼裝環(huán)節(jié)問題，可以及時改正。江西快速線路板打樣PCBA加工打樣貼片

采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。山西控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。山西控制板方案開發(fā)SMT加工費(fèi)用

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