在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證成品的質(zhì)量和可靠性。流焊爐有4個(gè)區(qū)，分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū)，大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè)，為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí)，現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況。SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。山東高頻焊錫PCBA加工廠家

在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測量的過程中，數(shù)字萬用表均先有一個(gè)閃動(dòng)的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個(gè)固定的數(shù)值，則說明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動(dòng)數(shù)值，直接為“1.”），則說明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對(duì)剩下的三對(duì)引腳進(jìn)行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。江蘇控制板方案開發(fā)PCBA加工打樣貼片SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：抗振能力強(qiáng)，可靠性高。

在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng)。

SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友，現(xiàn)在詳細(xì)例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測試的問題。然后手動(dòng)修改。SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝。北京線路板的帖片PCBA加工多少錢一個(gè)點(diǎn)

SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。山東高頻焊錫PCBA加工廠家

SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤上?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。山東高頻焊錫PCBA加工廠家

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