生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據(jù)各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類(lèi)→數(shù)量→格式→時(shí)間。Gerber文件種類(lèi)及數(shù)量：各層線(xiàn)路、絲印層、阻焊層、鋼網(wǎng)層、鉆孔表、IPC網(wǎng)表必須齊全且不能重復(fù)。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個(gè)數(shù)與孔的類(lèi)型有關(guān)，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會(huì)對(duì)應(yīng)有多少個(gè)鉆孔文件，要注意核實(shí)確認(rèn)。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據(jù)各EDA設(shè)計(jì)軟件操作手冊(cè)生成。所有Gerber文件生成時(shí)間要求保持在連續(xù)5分鐘以?xún)?nèi)。 IPC網(wǎng)表自檢將Gerber文件導(dǎo)入CAM350軟件進(jìn)行IPC網(wǎng)表比，IPC網(wǎng)表比對(duì)結(jié)果與PCB連接狀態(tài)一致，無(wú)開(kāi)、短路存在，客戶(hù)有特殊要求的除外。PCB設(shè)計(jì)布局以及整體思路。襄陽(yáng)什么是PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

放置固定結(jié)構(gòu)件（1）各固定器件坐標(biāo)、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致，并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置。（2）當(dāng)有如下列情形時(shí)，需將問(wèn)題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中，同時(shí)郵件通知客戶(hù)修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合；結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤(pán)指示不符；結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致；其他有疑問(wèn)的地方。（3）安裝孔坐標(biāo)、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。（4）安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí)，焊環(huán)離孔距離8Mil以上，焊盤(pán)單邊比孔大33mil（5）固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后，對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性。（6）在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注，標(biāo)注單位為公制（mm），精度小數(shù)點(diǎn)后2位，尺寸公差根據(jù)客戶(hù)結(jié)構(gòu)圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT，需進(jìn)行標(biāo)注。（8）如設(shè)計(jì)過(guò)程中更改結(jié)構(gòu)，按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件?？蛻?hù)無(wú)具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí)，應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)荊門(mén)設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)銷(xiāo)售電話(huà)布線(xiàn)優(yōu)化的工藝技巧有哪些？

評(píng)估平面層數(shù)，電源平面數(shù)的評(píng)估：分析單板電源總數(shù)與分布情況，優(yōu)先關(guān)注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類(lèi)整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片，一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象，如果BGA內(nèi)的電源種類(lèi)數(shù)≤3種，用一個(gè)電源平面，如果＞3種，則使用2個(gè)電源平面，如果＞6則使用3個(gè)電源平面，以此類(lèi)推。備注：1、對(duì)于電流＜1A的電源可以采用走線(xiàn)層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估：在確定了走線(xiàn)層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上，滿(mǎn)足以下疊層原則：1、疊層對(duì)稱(chēng)性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線(xiàn)層數(shù)和平面層數(shù)，高速線(xiàn)優(yōu)先靠近地層的原則，進(jìn)行層疊排布。

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位號(hào)絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識(shí)別。添加特殊絲?。?）條碼：條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào)，且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行，區(qū)域內(nèi)不能有焊盤(pán)直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔，如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M(mǎn)油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過(guò)25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤(pán)、淚滴焊盤(pán)或器件焊接方向，需要用絲印標(biāo)示出過(guò)板方向。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來(lái)。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面，采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù)。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間，字體格式、大小由客戶(hù)確認(rèn)。如何梳理PCB設(shè)計(jì)布局模塊框圖？

整板布線(xiàn)，1）所有焊盤(pán)必須從中心出線(xiàn),線(xiàn)路連接良好，（2）矩形焊盤(pán)出線(xiàn)與焊盤(pán)長(zhǎng)邊成180度角或0度角出線(xiàn)，焊盤(pán)內(nèi)部走線(xiàn)寬度必須小于焊盤(pán)寬度，BGA焊盤(pán)走線(xiàn)線(xiàn)寬不大于焊盤(pán)的1/2，走線(xiàn)方式，（3）所有拐角處45度走線(xiàn)，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線(xiàn)，（4）走線(xiàn)到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿(mǎn)足3H原則，（5）電感、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線(xiàn)和過(guò)孔。（6）光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線(xiàn)和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔存在，非地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離。（9）差分線(xiàn)需嚴(yán)格按照工藝計(jì)算的差分線(xiàn)寬和線(xiàn)距布線(xiàn)；（10）相鄰信號(hào)層推薦正交布線(xiàn)方式，無(wú)法正交時(shí)，相互錯(cuò)開(kāi)布線(xiàn)，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線(xiàn)特點(diǎn)不一樣，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣，多拓?fù)涞幕ミB。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的布局布線(xiàn)要求。襄陽(yáng)專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)批發(fā)

如何解決PCB設(shè)計(jì)中電源電路放置問(wèn)題？襄陽(yáng)什么是PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢，布線(xiàn)短”的原則；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間；（5）器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí)，以客戶(hù)為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。襄陽(yáng)什么是PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)

武漢京曉科技有限公司致力于電工電氣，是一家服務(wù)型的公司。公司業(yè)務(wù)分為**PCB設(shè)計(jì)與制造，高速PCB設(shè)計(jì)，企業(yè)級(jí)PCB定制等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事電工電氣多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。京曉PCB立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)的需求。