PCB的扇孔

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線(xiàn)的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀(guān)目的來(lái)講，主要是兩個(gè)。

1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路

2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線(xiàn)太密無(wú)法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問(wèn)題出現(xiàn)。

 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類(lèi)、高速通訊類(lèi)，消費(fèi)電子類(lèi)，航空航天類(lèi)，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性?xún)r(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。

當(dāng)PCB制版兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記制版兩面。宜昌高速PCB制版布線(xiàn)

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫(huà)好的邊框中應(yīng)該很簡(jiǎn)單，但是這兒往往會(huì)出問(wèn)題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問(wèn)題一般來(lái)說(shuō)有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，有未運(yùn)用的元件或管腳，對(duì)照提示這些問(wèn)題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、銜接件之類(lèi)。然后經(jīng)過(guò)軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定，確保后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定方位的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對(duì)散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問(wèn)題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量發(fā)出，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。荊州打造PCB制版功能將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

Cadence中X-net的添加

（1）什么是X-net

是指在無(wú)源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。

（2）為什么添加X(jué)-net:

當(dāng)此類(lèi)信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或者電容等無(wú)源器件兩邊的網(wǎng)絡(luò)需要看成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，這個(gè)時(shí)候就需要添加X(jué)-net在allergo。

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PCB布線(xiàn)中關(guān)鍵信號(hào)的處理

PCB布線(xiàn)環(huán)境是我們?cè)谡麄€(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線(xiàn)幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線(xiàn)并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級(jí)工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線(xiàn))功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級(jí)PCB工程師是不會(huì)使用自動(dòng)布線(xiàn)的，布線(xiàn)一定是手動(dòng)去布線(xiàn)的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶(hù)特定要求，對(duì)應(yīng)布線(xiàn)規(guī)則設(shè)定下，布線(xiàn)可以分為如下關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)→整板布線(xiàn)→ICT測(cè)試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長(zhǎng)線(xiàn)處理→布線(xiàn)優(yōu)化。 PCB制板打樣的工藝流程是什么？

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線(xiàn)層包括頂層/底層/中間布線(xiàn)層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在A(yíng)ddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤(pán)和過(guò)孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí)，不要選擇PartType，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí)，選擇過(guò)孔意味著沒(méi)有阻焊層被添加到過(guò)孔。通常，過(guò)孔被焊料層覆蓋。不同的PCB制板在工藝上有哪些區(qū)別?十堰設(shè)計(jì)PCB制版原理

京曉科技PCB制版其原理、工藝流程具體是什么？宜昌高速PCB制版布線(xiàn)

差分走線(xiàn)及等長(zhǎng)注意事項(xiàng)

1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好

2.蛇狀線(xiàn)<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長(zhǎng)危害程度）

蛇狀線(xiàn)的危害比轉(zhuǎn)角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線(xiàn)代替轉(zhuǎn)角， 來(lái)達(dá)成等長(zhǎng)的目的。 

3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角（走線(xiàn)轉(zhuǎn)角危害程度）

轉(zhuǎn)角所造成的相位差，以 90 度轉(zhuǎn)角大，45 度轉(zhuǎn)角次之，圓滑轉(zhuǎn)角小。

圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。

4. 等長(zhǎng)優(yōu)先級(jí)大于間距 間距<長(zhǎng)度

差分訊號(hào)不等長(zhǎng)，會(huì)造成邏輯判斷錯(cuò)誤，而間距不固定對(duì)邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會(huì)有變化，但其變化通常10%以?xún)?nèi)，只相當(dāng)于一個(gè)過(guò)孔的影響。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降，可在間距變化之處，用GNDFill技巧，并多打過(guò)孔直接連到MainGND，以減少EMI幅射干擾，以及被動(dòng)干擾的機(jī)會(huì)[29-30]。如前述，差分訊號(hào)重要的就是要等長(zhǎng)，因此若無(wú)法兼顧固定間距與等長(zhǎng)，則需以等長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。 宜昌高速PCB制版布線(xiàn)