布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除?？绶指顓^(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進(jìn)行調(diào)整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。17. 我們的PCB設(shè)計能夠提高您的產(chǎn)品創(chuàng)新性。十堰如何PCB設(shè)計原理

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）實(shí)現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。十堰如何PCB設(shè)計原理量身定制 PCB，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特功能。

1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

    如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場、強(qiáng)磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。六、多個IC等供電，Vcc、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 PCB設(shè)計是一門融合了藝術(shù)與科學(xué)的學(xué)問。

它的工作頻率也越來越高，內(nèi)部器件的密集度也越來高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴(yán)，針對一些案例的布線，發(fā)現(xiàn)的問題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進(jìn)為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件。2、走線問題：功率走線盡量實(shí)現(xiàn)短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環(huán)：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅(qū)動線，以及同步信號線，走線時應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：PWMIC驅(qū)動波形及同步信號電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時。 可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求，又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。咸寧了解PCB設(shè)計

隨著環(huán)保意識的增強(qiáng)，選擇符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的PCB板材成為行業(yè)趨勢。十堰如何PCB設(shè)計原理

    以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案，所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口；接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案，所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時，將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn)，以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 十堰如何PCB設(shè)計原理