電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉移至感光材料上，主要技術有LDI激光直寫光刻（無需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術、激光開槽、噴墨打印等；其中無需掩膜的LDI激光直寫光刻技術應用潛力較大，激光開槽在BC類電池上已有量產應用，整體看圖形化技術路線有望逐步明確和定型。電鍍銅取代銀漿就是把格柵的線路做的更細。專業(yè)電鍍銅路線

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術路線不一，多種組合工藝方案并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（1）種子層沉積：異質結電池表面沉積有透明導電薄膜（TCO）作為導電層、減反射層，由于銅在TCO層上的附著性較差，兩者間為物理接觸，附著力主要為范德華力，電極容易脫落，一般需要在電鍍前在TCO層上先行使用PVD設備沉積種子層（100nm），改善電極接觸與附著性問題。（2）圖形化：由于在TCO上鍍銅是非選擇性的，需要形成圖形化的掩膜以顯現待鍍銅區(qū)域的線路圖形，劃分導電與非導電部分。圖形化過程中，將感光膠層覆蓋于HJT電池表面，通過選擇性光照，使得不需要鍍銅的位置感光材料發(fā)生改性反應，而需要鍍銅的位置感光材料不變；在顯影步驟時，待鍍銅區(qū)域內未發(fā)生改性反應的感光材料會被去除，形成圖形化的掩膜，后續(xù)電鍍時銅將沉積于該線路圖形區(qū)域內露出的種子層上并發(fā)生導電，而其他位置不會發(fā)生銅沉積，實現選擇性電鍍。安徽釜川電鍍銅產線電鍍銅設備是實現金屬化的重點，各家紛紛布局主要電鍍設備有龍門電鍍線、水平電鍍線、VCP垂直連續(xù)電鍍線。

銅電鍍工藝流程：種子層沉積—圖形化—電鍍—后處理，光伏電鍍銅工藝流程主要包括種子層沉積、圖形化、電鍍及后處理四大環(huán)節(jié)，目前各環(huán)節(jié)技術路線不一，多種組合工藝方案 并行，需要綜合性能、成本來選擇合適的工藝路線。（3）電鍍：將待電鍍電池（陰極）浸泡在電鍍設備的硫酸銅（陽極）溶液中，通電進行電解，銅離子（陽離子Cu2+）被還原，在需要鍍銅的線路區(qū)域內沉積成銅，形成選擇性的銅電極。（4）后處理：進行電鍍錫或使用抗銅氧化劑制作保護層，可應用濕法刻蝕、激光刻蝕、等離子體刻蝕等工藝，剝離掩膜、刻蝕掉剩余種子層，并做表面處理，得到具有優(yōu)異塑形和良好選擇性的銅電極。

電鍍銅裝備中工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。電鍍銅設備專題研究。

光伏電池整線解決方案，電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍三大環(huán)節(jié)，涌現多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型，各環(huán)節(jié)技術方案包括（1）種子層：設備主要采用 PVD，主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽；（3）電鍍：主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川（無錫）智能科技有限公司，以半導體生產設備、太陽能電池生產設備為主要產品，打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊，憑借技術競爭力，在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶提供整線工藝設備的交付服務。 光伏電鍍銅設計的導電方式主要有彈片重力夾具等方式。西安專業(yè)電鍍銅設備價格

圖形化是電鍍銅整個工藝路線中的重要環(huán)節(jié)，主要分為光刻路線和激光 路線兩種。專業(yè)電鍍銅路線

銅電鍍與傳統絲網印刷的差異主要在TCO膜制備工序之后，前兩道的工藝制絨與PVD濺射未變：傳統異質結產線在TCO膜制備之后采用銀漿印刷和燒結，而銅電鍍則把銀漿絲網印刷替換成制備銅柵線的圖形化和金屬化兩大工序。圖形化工藝：PVD（物理的氣相沉積法）設備在硅片TCO表面濺射一層100nm的銅種子層，使用石蠟或油墨印刷機（掩膜一體機）的濕膜法制作掩膜/噴涂感光膠，印刷、烘干后經過曝光機曝光處理后，將感光膠或光刻膠上的圖形顯影。金屬化工藝：特定圖形的銅沉積（電鍍銅），然后使用不同的抗氧化方法進行處理（電鍍鋅或使用抗氧化劑制作保護層），除去之前的掩膜/感光膠，刻蝕去除多余銅種子層，避免電鍍銅在種子層腐蝕過程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再進行表面處理，至此形成完整的銅電鍍工序。整個過程使用的主要設備是電鍍設備。專業(yè)電鍍銅路線