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北京泛半導體電鍍銅設備組件

來源: 發(fā)布時間:2024-03-28

光伏電池電鍍銅工序包括種子層制備、圖形化、電鍍?nèi)蟓h(huán)節(jié),涌現(xiàn)多種設備方案。電鍍銅 工藝尚未定型,各環(huán)節(jié)技術方案包括(1)種子層:設備主要采用 PVD,主要技術分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用;(2)圖形化:感光材料 分為干膜和油墨,主要技術分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類光刻/LDI 激光直寫/激光 開槽;(3)電鍍:主要技術分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導電鍍。釜川(無錫)智能科技有限公司,以半導體生產(chǎn)設備、太陽能電池生產(chǎn)設備為主要產(chǎn)品,打造光伏設備一體化服務。擁有強大的科研團隊,憑借技術競爭力,在清洗制絨設備、PECVD設備、PVD設備、電鍍銅設備等方面都有獨特優(yōu)勢;以高效加工制造、快速終端交付的能力,為客戶提供整線工藝設備的交付服務。HJT電鍍銅疊層技術路線。北京泛半導體電鍍銅設備組件

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電鍍銅的整平性是指在電鍍過程中,銅離子在電解液中被還原成金屬銅并沉積在基材表面時,銅層的表面平整度和厚度均勻性。整平性是電鍍銅的重要性能之一,對于電子元器件、印刷電路板等高精度電子產(chǎn)品的制造具有重要意義。整平性的好壞直接影響到電鍍銅層的質(zhì)量和性能。如果電鍍銅層的整平性不好,表面會出現(xiàn)凸起、凹陷、孔洞等缺陷,這些缺陷會影響到電鍍銅層的導電性、耐腐蝕性和可焊性等性能,從而影響到整個電子產(chǎn)品的性能和可靠性。為了提高電鍍銅的整平性,需要采取一系列措施,如優(yōu)化電解液配方、控制電鍍工藝參數(shù)、加強基材表面處理等。此外,還可以采用化學鍍銅、真空鍍銅等新型電鍍技術,以提高電鍍銅層的整平性和均勻性。

光伏電鍍銅技術路線優(yōu)勢之增效:(1)銅電鍍電極導電性能優(yōu)于銀柵線,且與TCO層的接觸特性更好,促進提高電池轉(zhuǎn)換效率。A.金屬電阻率影響著電極功率損耗與導電性能,純銅具有更低電阻率。異質(zhì)結低溫銀漿主要由銀粉、有機樹脂等材料構成,漿料固化后部分有機物不導電,使低溫銀漿的電阻率較高、電極功率損耗較大;同時,由于低溫銀漿燒結溫度不超過250℃,漿料中Ag顆粒間粘結不緊密,具有較多的空隙,導致其線電阻的提高及串聯(lián)電阻的增加。而銅電鍍柵線使用純銅,其電阻率接近純銀但明顯低于低溫銀漿,且其電極結構致密均勻,沒有明顯空隙,可實現(xiàn)更低的線電阻率,降低電池電極歐姆損耗、提高電性能。B.金屬與TCO層的接觸特性影響著異質(zhì)結太陽電池載流子收集、附著特性及電性能,銅電鍍電極更具優(yōu)勢。銀漿料與TCO透明導電薄膜之間的接觸存在孔洞較多,造成其金屬-半導體接觸電阻的增加和電極附著性降低,影響了載流子的傳輸。而銅電鍍電極易與透明導電薄膜緊密附著,無明顯孔洞,使接觸電阻較小,可以提高載流子收集幾率。電鍍銅具有高硬度和高韌性,可以增強金屬的硬度和耐磨性。

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PVD鍍膜設備的技術經(jīng)驗可延伸至HJT電鍍銅工藝。北京泛半導體電鍍銅設備組件

銀漿成本高有四大降本路徑,兩大方向。一是減少高價低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量,使用賤金屬替代部分銀粉,例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術,在基體金屬表面通過電解方法沉積金屬銅制作銅柵線,收集光伏效應產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導電薄膜(TCO)之間的接觸與附著性問題,需先使用PVD設備鍍一層極薄的銅種子層(100nm),銜接前序的TCO和后序的電鍍銅,種子層制備后還需對其進行快速燒結處理,以進一步強化附著力。同時,銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢壘層,可防止銅向硅內(nèi)部擴散。北京泛半導體電鍍銅設備組件

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