Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增高；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難，開發(fā)周期延長(zhǎng)。為此，聯(lián)合測(cè)試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。首先定義了組成測(cè)試訪問端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。功能測(cè)試系統(tǒng)普遍用于電子產(chǎn)品的功能性驗(yàn)證。天津電子測(cè)試系統(tǒng)

對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專業(yè)知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。意義在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中頭一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT在線測(cè)試儀測(cè)試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。常州PCB測(cè)試系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)服務(wù)高效測(cè)試：功能測(cè)試系統(tǒng)提高測(cè)試效率，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

軟件模塊，功能測(cè)試軟件的主要功模塊包括：1、程序運(yùn)行模塊；2、資源管理模塊；3、腳本管理模塊；4、數(shù)據(jù)管理模塊；5、權(quán)限管理模塊...程序運(yùn)行平臺(tái)，執(zhí)行環(huán)境具有功能強(qiáng)大的測(cè)試程序控制功能，既能為高水平技術(shù)人員提供多種測(cè)試程序控制功能及故障排除功能，也為較基本的操作人員提供極其簡(jiǎn)單的GO/NOGO測(cè)試方式。資源管理，資源管理主要包括驅(qū)動(dòng)管理、儀器配置、接口配置。腳本管理平臺(tái)，腳本管理一般為使用廣為熟悉的類C的語法，具有完整的腳本編寫、調(diào)試、運(yùn)行環(huán)境。腳本可以系統(tǒng)自動(dòng)生成，并可以由用戶進(jìn)行修改和編輯。數(shù)據(jù)管理平臺(tái)，數(shù)據(jù)管理平臺(tái)可以根據(jù)日期分開保存Fail和Pass產(chǎn)品序列號(hào)、測(cè)試人員、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試每項(xiàng)實(shí)際值及結(jié)果；可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)試結(jié)果資料，對(duì)不良品和返修品可以隨時(shí)根據(jù)日期或批次，查詢對(duì)應(yīng)S/N號(hào)的測(cè)試結(jié)果狀態(tài)等。

FrameScan電容藕合測(cè)試 FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭，在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào)，電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示：1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板（ATB）依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的，就會(huì)測(cè)到信號(hào)；如果該管腳脫開，則不會(huì)有信號(hào)。GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件，測(cè)試成本稍高。人工智能在功能測(cè)試中的應(yīng)用：利用人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的自動(dòng)化和智能化。

電路板生產(chǎn)過程中，下線前一定要經(jīng)過成功的在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(FCT)。HD-1000提供了高性價(jià)比和功能豐富的測(cè)試平臺(tái)，提供了分別對(duì)應(yīng)ICT和FCT的硬件及軟件模塊，可以測(cè)試空調(diào)、冰箱等家電控制板，使電路板的ICT和FCT 測(cè)試可以在同一個(gè)針床和同一道工序上完成。而且即使客戶需要更高的吞吐量、更寬的產(chǎn)品種類、更自動(dòng)的流水線方式，都依然可以通過這種低成本方式來實(shí)現(xiàn)。這些特點(diǎn)為本身具有更高測(cè)試需求同時(shí)不希望增加測(cè)試成本的客戶提供了極好的解決方案。單元測(cè)試：針對(duì)軟件中的較小可測(cè)試單元進(jìn)行測(cè)試，保證軟件質(zhì)量。臺(tái)州單元測(cè)試系統(tǒng)定制價(jià)格

PCB測(cè)試：對(duì)印刷電路板（PCB）進(jìn)行電氣性能、可靠性等方面的檢測(cè)。天津電子測(cè)試系統(tǒng)

可采用以下幾種定位方式根據(jù)工件的不同情況以“孔/孔”定位，對(duì)于狹長(zhǎng)形的UUT，由于其容易變形，使用上述1和2的方式均需要用到電路板的外緣輪廓，因此并不準(zhǔn)確，此時(shí)應(yīng)采用雙孔定位。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0.1mm～0.3mm。綜上可見，電路板的定位對(duì)于治具設(shè)計(jì)極為重要，不同的定位方式直接影響到定位精度及測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu), 因此定位方式的選擇很重要。綜合考慮以上各種現(xiàn)行方案的優(yōu)缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)為 “一面兩空”的定位方式，如下如所示，即利用UUT的一個(gè)平面和兩個(gè)（或多個(gè)）定位孔，特點(diǎn)是制取方法容易、夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造加工容易,、滿足精度要求。天津電子測(cè)試系統(tǒng)