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PEEK所擁有的獨(dú)特綜合性能不但符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對材料的苛刻要求，更可***提升產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能，可減少與避免因摩擦產(chǎn)生的靜電而影響加工不良率；優(yōu)良的耐磨損性、高表面硬度，可大幅減少發(fā)塵量；超高純度、低析出物與低釋氣性，可避免污染，進(jìn)而提高產(chǎn)量；高耐熱性，在每段制造間不需降溫，，進(jìn)而提高加工生產(chǎn)效率；耐化學(xué)腐蝕性，可承受大部分的化學(xué)腐蝕性物質(zhì)，用于制造設(shè)備的關(guān)鍵性零件，可以延長設(shè)備的使用壽命與減少設(shè)備的維修要求；尺寸穩(wěn)定性，可維持設(shè)備零件高精密度，進(jìn)而提升生產(chǎn)效率。廣泛應(yīng)用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。8英寸PEEK晶片夾加工廠家。

太陽能光伏、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個(gè)晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學(xué)、高溫加工環(huán)境。各相關(guān)企業(yè)均要求通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量、減少生產(chǎn)設(shè)備的維修。提高生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)效率。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，就需要一種滿足綜合一系列關(guān)鍵要求的新型材料，這些關(guān)鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學(xué)穩(wěn)定性；載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性；耐磨損性能；低顆粒產(chǎn)生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護(hù)；防污染；ESD性能；適應(yīng)不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻然性能。廣泛應(yīng)用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。常州別克機(jī)械制造有限公司專注于PEEK晶圓鑷子，PEEK晶片夾的生產(chǎn)和加工。安徽6英寸PEEK晶片夾廠家現(xiàn)貨

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