從標(biāo)準(zhǔn)化到定制化:非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備的發(fā)展路徑
鋰電池自動化設(shè)備生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新
鋰電池后段智能制造設(shè)備的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展
未來鋰電池產(chǎn)業(yè)的趨勢:非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備的作用與影響
非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的比較:哪個更適合您的業(yè)務(wù)
非標(biāo)鋰電池自動化設(shè)備投資回報分析:特殊定制的成本效益
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的維護(hù)與管理:保障長期穩(wěn)定運(yùn)行
鋰電池處理設(shè)備生產(chǎn)線的市場前景:投資分析與預(yù)測
新能源鋰電設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn):保障生產(chǎn)安全的新要求
新能源鋰電設(shè)備自動化:提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性
pcb電路板虛焊:一般情況下,pcb板廠家在smt生產(chǎn)車間的pcba加工生產(chǎn)過程中,都會遇到電路板上元器件的虛焊。一般情況下,任何在焊接過程中連接界面沒有形成適當(dāng)厚度的金屬間化合物(IMC)的現(xiàn)象都可以定義為虛焊。虛焊焊料與焊件金屬表面被氧化或其他污染物隔離,不形成金屬合金層,而只是簡單地附著在焊件表面。電子產(chǎn)品從PCBA到模組元件,再到整個系統(tǒng),大約80%的故障和故障都是由于焊接不良造成的;在電子產(chǎn)品的整個組裝、焊接和調(diào)試?yán)袦y試中,如出現(xiàn)自然故障,如開路、短路等,經(jīng)過多次自檢、互檢和終檢后,可以發(fā)現(xiàn)并排除。PCB電路板調(diào)試步驟包括安裝元件。河北電路板加工OEM代工
包裝是PCB電路板生產(chǎn)的重要工序,國內(nèi)競爭激烈,除了產(chǎn)品本身的品質(zhì)受客戶肯定外,包裝的品質(zhì)也要做到客戶滿意才行。專業(yè)的PCB電路板廠,對于出貨包裝都有相應(yīng)的規(guī)范和要求。PCB電路板廠出貨包裝注意事項:出貨包裝注意事項:1、必須真空包裝;2、每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定;3、每迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定;4、PE膠膜與氣泡布的規(guī)格要求;5、紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它;6、紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物;7、封箱后耐率規(guī)格;8、每箱重量限定。東莞電路板生產(chǎn)費(fèi)用電路板加工需要電線作為原材料。
為什么pcb電路板生產(chǎn)在電鍍時板邊時會燒焦?1、錫鉛陽極太長:陽極過長而工件過短時,工件下端電力線過于密集,易燒焦;水平方向上陽極的分布遠(yuǎn)長于工件橫向放置的長度時,工件兩頭電力線密集,易燒焦。2、電流密度太高:每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過低,鍍層晶粒粗化,甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時,陰極極化作用增大,從而使鍍層致密,鍍速升高。但電流密度過大,鍍層會被燒黑或燒焦;3、槽液循環(huán)或攪拌不足:攪拌是提高對流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉(zhuǎn),可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對流動;攪拌強(qiáng)度越大,對流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時,表面液流動不均,從而導(dǎo)致鍍層燒焦。
PCB電路板的質(zhì)量控制:1、PCB(電路板底部)應(yīng)考慮插入和安裝電子元件。封堵后,應(yīng)考慮電導(dǎo)率和信號傳輸性能。因此,阻抗越低越好。電阻率應(yīng)低于每平方厘米1倍;10-6以下。2、PCB電路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)過鍍銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,或熱噴錫)、連接器釬焊等工藝制造環(huán)節(jié),這些環(huán)節(jié)所用材料必須保證電阻率低,以保證電路板的整體阻抗低,符合產(chǎn)品質(zhì)量要求,能正常工作。3、印制電路板的鍍錫是整個印制電路板制造過程中常見的問題,也是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB電路板廠出貨包裝注意事項都有什么?
PCB電路板生產(chǎn)常見鉆孔都有什么含義及特點?1、盲孔:就是將PCB的外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接,因為看不到對面,所以稱為盲通;同時為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔應(yīng)運(yùn)而生。特點:盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。制作盲孔需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處,不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難。2、埋孔:就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接未導(dǎo)通至外層,即未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔。特點:埋孔必須要在制作個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后再進(jìn)行電鍍處理,才能全部黏合。電路板生產(chǎn)過程包括開料、鉆孔、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍。杭州電路板SMT加工多少錢
印刷電路板是重要的電子元器件。河北電路板加工OEM代工
電路板和線路板的區(qū)別是什么呢?線路板通常被稱為PCB,英文全稱為:PrintedCircuitBoard,線路板的制作工藝流程比較復(fù)雜,前后要經(jīng)過內(nèi)層、壓合、鉆孔等數(shù)十道工藝工序,一般都是按照層數(shù)以及特性進(jìn)行分類,按照層數(shù)可以分為單層板、雙層板以及多層板這三種,其中單面板是指導(dǎo)線集中在一面的線路板,雙面板是指兩面都分布導(dǎo)線的線路板,而多層單是特指雙面以上的線路板。而電路板則通常是指SMT貼片貼裝好或DIP插件插裝好電子元器件的線路板,可以實現(xiàn)正常的產(chǎn)品功能,也被稱為PCBA,英文全稱為PrintedCircuitBoardAssembly,電路板的生產(chǎn)方式一般有兩種,一種是SMT貼片組裝工藝,一種是DIP插件組裝工藝,兩種生產(chǎn)方式也可以結(jié)合使用。河北電路板加工OEM代工
鯤鵬蕊科技,2014-11-17正式啟動,成立了PCB抄板,PCB設(shè)計,克隆樣機(jī)制作,電子元件采購等幾大市場布局,應(yīng)對行業(yè)變化,順應(yīng)市場趨勢發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進(jìn)而提升鯤鵬蕊的市場競爭力,把握市場機(jī)遇,推動電子元器件產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。旗下鯤鵬蕊在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位,品牌價值持續(xù)增長,有望成為行業(yè)中的佼佼者。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同,致力于PCB抄板,PCB設(shè)計,克隆樣機(jī)制作,電子元件采購等實現(xiàn)一體化,建立了成熟的PCB抄板,PCB設(shè)計,克隆樣機(jī)制作,電子元件采購運(yùn)營及風(fēng)險管理體系,累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗,擁有一大批專業(yè)人才。鯤鵬蕊科技始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在PCB抄板,PCB設(shè)計,克隆樣機(jī)制作,電子元件采購等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目,積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務(wù)。