單片機的提取方法：1、軟件攻擊：該技術通常使用處理器通信接口，并利用協(xié)議、加密算法或這些算法中的安全漏洞進行攻擊。軟件攻擊成功的典型例子是早期ATMELAT89C系列單片機的攻擊。攻擊者利用該系列單片機消除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序消除加密鎖定位后，停止下一步消除單片內程序存儲器數(shù)據(jù)的操作，使加密的單片機成為沒有加密的單片機，使用編程讀取單片內程序；2、電子檢測攻擊：該技術通常以高時間分辨率監(jiān)視處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特性，通過監(jiān)視其電磁輻射特性實施攻擊。因為單片機是活動的電子設備，在執(zhí)行不同的指令時，對應的電源功耗也發(fā)生了相應的變化。這樣，通過使用特殊的電子測量儀器和數(shù)學統(tǒng)計方法檢測這些變化，可以獲得單片機中的特定重要信息。關于RF編程器可以直接讀取舊型號的加密MCU的程序，采用這個原理。單片機提取的程序理論上是可以修改的，可實際做起來太難了。IC程序提取方法

芯片提取中硬提取容易出問題的幾個方面：1、芯片提取的時間控制的不好，外部不能讀出程序；2、芯片流片工藝不好，腐蝕的時候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效；3、開蓋的時候硝酸撒到芯片管腳上會破壞管腳影響讀?。?、晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的；5、單片機封裝采用特殊材料，無法和酸反應；6、有一些芯片比較特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經(jīng)驗不豐富的話很容易開錯導致芯片損壞；7、芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進行開蓋的時候會將內部連線一并腐蝕掉。IC程序提取方法芯片提取的注意事項是什么？

芯片提取過程：侵入型攻擊的第1步是揭去芯片封裝。簡稱“開蓋”。有兩種方法可以達到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作；第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便，完全家庭中操作。芯片上面的塑料可以用小刀揭開，芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接（這就可能造成提取失敗）。

單片機提取有哪些非侵入式攻擊？1、噪聲攻擊：噪聲攻擊是快速改變輸入到微控制器的信號，以影響它的正常運行。通常噪聲是疊加在電源上或時鐘信號上，但噪聲也可以是外加的短暫電場或電磁脈沖。在離芯片表面數(shù)百微米處放置兩根金屬針，然后加上少于1微秒的數(shù)百伏電壓的窄脈沖，晶圓襯底會感應出一個電場，使得鄰近晶體管的閾值電壓發(fā)生變化?，F(xiàn)在出現(xiàn)一種改進的方法：使用幾百圈金屬線繞在微探針的針尖構成一個小型電感。當電流進入線圈會產(chǎn)生磁場，針尖將集中磁力線。2、窮舉攻擊：對于密碼，窮舉攻擊是對系統(tǒng)嘗試數(shù)量眾多的密鑰。通常是使用高速計算機來尋找匹配的密鑰。一個例子是微控制器中的密碼保護設置。以TI的MSP430為例，密碼本身長度為32字節(jié)（256位），抵擋攻擊已經(jīng)足夠了。但密碼分配在與處理器中斷矢量相同的存儲器地址。那么，首先減少存儲器內矢量一直指向的區(qū)域。然后當軟件被更新時，只有小部分的密碼被修改，因為大部分中斷子程序指向的矢量是相同的地址。提取單片機的第1步是除去芯片封裝。

芯片提取又叫單片機提取，IC提取，我們把CPLD提取，DSP提取都習慣稱為芯片提取。單片機攻擊者借助專業(yè)或自制設備，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手段提取關鍵信息，獲得單片機內的程序即為芯片提取技術。芯片提取屬于法律邊緣的行業(yè)，但仁者見仁智者見智。某負責人表示，芯片提取只是一把刀，本身并沒有對錯，不過是握在誰的手里，拿刀去做什么，才決定了其性質的好壞。撇開芯片提取的性質不談，就芯片提取技術本身來說，也是一種精密復雜的高級科技，需要提取人員具有扎實的逆向工程知識及豐富的提取經(jīng)驗。否則，很可能提取失敗，賠了“母片”又折兵。一般的提取方法包括：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產(chǎn)生技術以及探針技術。通過單片機提取可以獲取芯片內的關鍵信息，為自己的產(chǎn)品芯片設計提供借鑒。IC程序提取方法

單片機如何提取才比較方便？IC程序提取方法

單片機提取的過程是什么？第1步：除去芯片封裝。有兩種方法可以達到這一目的：第1種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第1種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。第二步：清洗。接著在超聲池里先清洗該芯片以除去殘余硝酸，然后用清水清洗以除去鹽分并干燥。第三步：紫外光照射。尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。操作時應用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下5～10分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之后，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內容。IC程序提取方法

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