電路板抄板（PCB抄板），即在有電子產(chǎn)品和電路板的前提下，逆向分析技術(shù)用于反向分析電路板，以及原始產(chǎn)品PCB文件和物料清單（BOM））文檔，原理圖文件和其他技術(shù)文檔以及PCB絲印生產(chǎn)文件按1：1復(fù)制，然后將這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件用于PCB板，電路板焊接，測試，電路板調(diào)試，原電路完成。電路板模板的完整副本。由于電子產(chǎn)品全部由各種電路的部件操作，提取任何電子產(chǎn)品的完整技術(shù)數(shù)據(jù)的過程以及產(chǎn)品的模仿和克隆可以通過使用板復(fù)制等過程來完成。原理圖繪制 我們在繪制電路板原理圖時需要注意兩個問題.大興區(qū)電路板克隆

3、**測試**測試的原理很簡單，**需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試，因此測速極慢。三、技術(shù)比較**測試是目前**適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測試設(shè)備，但是若要運(yùn)用于中大量產(chǎn)時，則由于測速慢以及設(shè)備價格昂貴，將會使得測試成本大幅提高，而泛用型及**型無論是用于何種層級的板子，只要產(chǎn)量達(dá)到一定的數(shù)量，測試成本均可達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，而且約只占售價的2~4%。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快，使得單一電路設(shè)計版本的產(chǎn)品生命周期變短，。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電技術(shù)，若能在測試效率上提升，將是電性測試上良好及可行的解決方案。哪里有電路板克隆制定根據(jù)板卡制作資料制作出功能完整PCBA提供技術(shù)支持。

克隆原理圖的主要步驟包括以下幾個方面：1.獲取原電路板：首先需要獲取原電路板，可以通過購買、借用或者拆解等方式獲取。2.反向工程：對原電路板進(jìn)行反向工程，分析其電路原理和設(shè)計，包括元器件的型號、參數(shù)、布局等信息。3.繪制原理圖：根據(jù)反向工程的結(jié)果，重新繪制出與原電路板相同或相似的電路原理圖，包括電路連接、元器件型號、參數(shù)等信息。4.優(yōu)化設(shè)計：根據(jù)實(shí)際需求，對原理圖進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，包括元器件的替換、電路的改進(jìn)等。需要注意的是，進(jìn)行克隆原理圖時需要遵守知識產(chǎn)權(quán)法律法規(guī)，避免侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)。同時，克隆原理圖的質(zhì)量也需要保證，避免因?yàn)橘|(zhì)量問題導(dǎo)致后續(xù)的使用問題。

PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理虛或圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過制板巖段打樣、電路板焊接、組裝等工差棗伍序來實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過程。在電子元器件產(chǎn)品中，PCB板是**常見的元件之一。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，PCB板起著至關(guān)重要的作用。在PCB板的生產(chǎn)過程中，一般都會有多個工序。而其中有一道工序是**重要的，也是**重要的一道工序就是PCB抄板技術(shù)。如果一個電路板設(shè)計得非常復(fù)雜，而其他工序也相對簡單，那么就需要有專業(yè)的人員來操作。而如果一個電路板上有很多元器件，那么就需要有人來做抄板工作了。那么，PCB抄板技術(shù)到底是什么呢？(注2)：壓合是將多個內(nèi)層板壓在一起.

一、跑錫造成的PCB短路1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。二、蝕刻不凈造成的PCB短路1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。三、可視PCB微短路1、曝光機(jī)上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；2、曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。四、夾膜PCB短路1、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。所以我們把這5個引腳叫做1、3、5、6、7號。哪里有電路板克隆制定

,提供BOM表文件。根據(jù)需求填寫電子元器件/IC的型號、規(guī)格、廠商/品牌類別等屬性，來配置相應(yīng)的電子元器件。大興區(qū)電路板克隆

第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第七步，用激光打印機(jī)將TO***YER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。大興區(qū)電路板克隆

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