HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。

HDI板(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了 我們提供的BOM清單類型包括：工程BOM - EBOM，計劃BOM - PBOM，設(shè)計BOM - DBOM。機械PCB反推原理圖工業(yè)化

布線優(yōu)化及絲印擺放PCB設(shè)計沒有比較好、只有更好”，PCB設(shè)計是一門缺陷的藝術(shù)，這主要是因為PCB設(shè)計要實現(xiàn)硬件各方面的設(shè)計需求，而個別需求之間可能是***的、魚與熊掌不可兼得。例如：某個PCB設(shè)計項目經(jīng)過電路板設(shè)計師評估需要設(shè)計成6層板，但是產(chǎn)品硬件出于成本考慮、要求必須設(shè)計為4層板，那么只能**掉信號屏蔽地層、從而導致相鄰布線層之間的信號串擾增加、信號質(zhì)量會降低。一般設(shè)計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。PCB布線優(yōu)化完成后，需要進行后處理，較早處理的是PCB板面的絲印標識，設(shè)計時底層的絲印字符需要做鏡像處理，以免與頂層絲印混淆。浦東新區(qū)PCB反推原理圖產(chǎn)業(yè)因為這個列表包含了原有PCB板所有相關(guān)參數(shù)和規(guī)格的組件，是抄板和設(shè)計的重要組成部分。

3.頻率特性分析法：主要看電路本身所具有的頻率是否與它所處理信號的頻譜相適應。粗略估算一下它的中心頻率，上、下限頻率和頻帶寬度等，例如：各種濾波、陷波、諧振、選頻等電路。4.時間常數(shù)分析法：主要分析由R、L、C及二極管組成的電路、性質(zhì)。時間常數(shù)是反映儲能元件上能量積累和消耗快慢的一個參數(shù)。若時間常數(shù)不同，盡管它的形式和接法相似，但所起的作用還是不同，常見的有耦合電路微分電路、積分電路退耦電路、峰值檢波電路等。

一、合理劃分功能區(qū)域在對一塊完好的PCB電路板進行原理圖的逆向設(shè)計時，合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置，以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時有方便準確的依據(jù)。但是，這個功能區(qū)域的劃分并不是隨意的。它需要工程師對電子電路相關(guān)知識有一定的了解。首先，找出某一功能單元中的元件，然后根據(jù)走線連接可以順藤摸瓜的找出同一功能單元的其他元件，形成一個功能分區(qū)。功能分區(qū)的形成是原理圖繪制的基礎(chǔ)。另外，在這一過程中，不要忘記巧妙利用電路板上的元器件序號，它們可以幫助您更快的進行功能分區(qū)。二、找對基準件這個基準件也可以說是在進行原理圖繪制之初所借助的主要部件PCB網(wǎng)城，在確定基準件之后，根據(jù)這些基準件的引腳進行繪制，能夠在更大程度上保證原理圖的準確性。對于工程師而言，基準件的確定不是很復雜的事情，一般情況下，可以選擇在電路中起主要作用的元器件作為基準件，它們一般體積較大、引腳較多，方便繪制的進行，如集成電路、變壓器、晶體管等等，都可以作為合適的基準件。然后根據(jù)電源的種類、來確定信號層的層數(shù).

一、反推步驟：1.記錄PCB相關(guān)細節(jié)拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。比較好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。2.掃描的圖象拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。3.調(diào)整修正圖像調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。4.校驗PAD和VIA的位置重合度將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步這時設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來設(shè)置，假如設(shè)置是400DPI。潮州PCB反推原理圖廠家電話

用于材料的可追溯性.9，使設(shè)計系列化，標準化，概括化。機械PCB反推原理圖工業(yè)化

4.根據(jù)電路板廠經(jīng)驗來說，正確區(qū)分印制板的地線、電源線和信號線。以電源電路為例，電源變壓器次級所接整流管的負端為電源正極，與地線之間一般均接有大容量濾波電容，該電容外殼有極性標志。也可從三端穩(wěn)壓器引腳找出電源線和地線。電路板廠在印制板布線時，為防止自激、抗干擾，一般把地線銅箔設(shè)置得后寬（高頻電路則常有大面積接地銅箔），電源線銅箔次之，信號線銅箔后窄。此外，在既有模擬電路又有數(shù)字電路的電子產(chǎn)品中，印制板上往往將各自的地線分開，形成單一的接地網(wǎng)，這也可作為識別判斷的依據(jù)。5.為避免元器件引腳連線過多使電路圖的布線交叉穿插，導致所畫的圖雜亂無章，電源和地線可大量使用端子標注與接地符號。如果元器件較多，還可將各單元電路分開畫出，然后組合在一起。6.畫草圖時，推薦采用透明描圖紙，用多色彩筆將地線、電源線、信號線、元器件等按顏色分類畫出。修改時，逐步加深顏色，使圖紙直觀醒目，以便分析電路。7.熟練掌握一些單元電路的基本組成形式和經(jīng)典畫法，如整流橋、穩(wěn)壓電路和運放、數(shù)字集成電路等。先將這些單元電路直接畫出，形成電路圖的框架，可提高畫圖效率。8.畫電路圖時，應盡可能地找到類似產(chǎn)品的電路圖做參考，會起事半功倍效果機械PCB反推原理圖工業(yè)化